Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

TSMC-ն (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ըստ հաղորդումների արագացրել է իր 1.4 նմ դասի A14 գործընթացի հանգույցի փորձնական արտադրության ժամանակացույցը: Ըստ TrendForce-ի սեպտեմբերի 22-ի զեկույցի, որը վկայակոչում է տայվանական Commercial Times-ը, Բաոշանի Fab 20 օբյեկտում փորձնական գործարկումներն այժմ սպասվում են…

Սիլիկոնյան հովտի երկու խոշորագույն չիպ արտադրողները իրենց ապագան կապում են քվանտային հաշվարկների հետ. նրանցից յուրաքանչյուրը ներկայացրել է նոր ձեռքբերումներ, որոնք ուղղված են տեխնոլոգիայի ամենաբարդ խնդիրների լուծմանը՝ սխալների ուղղմանը և գերսառեցմանը, նպատակ ունենալով հասնել կոմերցիոն կիրառելիության մինչև տասնամյակի վերջը:

SK Hynix -ը բանակցություններ է վարում Intel -ի հետ գործարքի շուրջ, որը հարավկորեական չիպարտադրողին հնարավորություն կտա առաջին անգամ ամերիկյան հողում հիշողության կիսահաղորդիչներ արտադրել, չորեքշաբթի հայտնել է Reuters-ը: Հղում անելով բանակցություններին ծանոթ երեք աղբյուրների, գործակալությունը նշում է, որ երկու ընկերությունների բաժնետոմսերն…

Intel-ի գործադիր տնօրեն Լիպ-Բու Տանը երեքշաբթի օրը զգուշացրեց, որ հիշողության համաշխարհային դեֆիցիտը կխորանա։ Կալիֆոռնիայի Սանտա Կլարա քաղաքում կայացած AI ենթակառուցվածքների 2026 թվականի գագաթնաժողովի մասնակիցներին նա ասաց, որ հիշողության գներն արդեն հինգից յոթ անգամ աճել են, և բազմաթիվ նախագծեր հետաձգվում են,…

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ընկերությունը պատրաստվում է մինչև 2028 թվականի վերջը կրկնապատկել չիպերի առաջադեմ փաթեթավորման իր հզորությունը, հայտնում են թայվանական ԶԼՄ-ները, քանի որ արհեստական բանականության պրոցեսորների պահանջարկը շարունակում է գերազանցել առաջարկը և լրացուցիչ պատվերներ ուղղել մրցակից ընկերություններին:

Intel Foundry-ն և ASML -ը երեքշաբթի հայտարարեցին համագործակցության ընդլայնման մասին, որի նպատակն է արագացնել արդյունաբերության անցումը High NA EUV (բարձր թվային ապերտուրայով ծայրահեղ ուլտրամանուշակագույն) լիթոգրաֆիային: Այս նոր սերնդի տեխնոլոգիան կենսական նշանակություն ունի առավել բարդ արհեստական բանականության (ԱԲ) պրոցեսորների արտադրության համար:…

Քանի որ առաջադեմ AI չիպերի փաթեթավորման պահանջարկը գերազանցում է առաջարկը, Intel -ը իր EMIB-T տեխնոլոգիան դիրքավորում է որպես TSMC-ի գերիշխող CoWoS հարթակի կենսունակ այլընտրանք, և խոշոր չիպ նախագծողները սկսել են ուշադրություն դարձնել դրան։

SK Hynix ընկերությունը դիտարկում է իր հաջորդ սերնդի HBM4E հիշողության չիպերի հիմնային բյուրեղների արտադրությունը Intel Foundry-ին պատվիրակելու հնարավորությունը: Այս քայլը կդիվերսիֆիկացնի մատակարարման շղթան, որն այժմ կախված է TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ընկերությունից, ըստ հարավկորեական Herald Economy պարբերականի երկուշաբթի…

Intel Foundry-ն ներգրավել է SK Hynix ընկերությանը որպես Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիայի պատվիրատու, ինչը կարևոր փուլ է արհեստական բանականության չիպերի ոլորտում փաթեթավորման խոշոր մատակարար դառնալու Intel-ի ձգտման ճանապարհին:

Mercury Research-ի նոր զեկույցի համաձայն՝ Intel-ի x86 պրոցեսորների ընդհանուր շուկայական մասնաբաժինը 1995 թվականից ի վեր առաջին անգամ իջել է 70 տոկոսից՝ 2026 թվականի երկրորդ եռամսյակում կազմելով 69.3 տոկոս։ AMD-ն հասել է ռեկորդային 30.7 տոկոս մասնաբաժնի՝ նախորդ տարվա համեմատ աճելով 6.5…

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ընկերությունը ավարտել է իր 1,6 նանոմետրանոց A16 տեխնոլոգիական գործընթացի մշակումն ու հաստատումը, իսկ զանգվածային արտադրությունը նախատեսված է 2026 թվականի չորրորդ եռամսյակում, հայտնում են թայվանական մատակարարման շղթաների զեկույցները, որոնք հրապարակվել են օգոստոսի 20-ին:

ASML Holding -ը հայտնվել է աշխարհի խոշորագույն չիպ արտադրողների միջև աճող ռազմավարական պառակտման կենտրոնում, քանի որ նրա հաջորդ սերնդի High-NA EUV լիտոգրաֆիական սարքավորումները, որոնցից յուրաքանչյուրը արժե մոտ 400 միլիոն դոլար, Intel -ին և TSMC-ին հակառակ ուղղություններով են մղում:

TSMC-ի (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) առաջատար փաթեթավորման հզորություններն ամբողջությամբ ամրագրված են մինչև 2027 թվականը, և այս երկարատև դեֆիցիտն այժմ վերաձևում է մրցակցային դինամիկան կիսահաղորդիչների մատակարարման շղթայում: Ըստ Թայվանի Economic Daily News-ի զեկույցի, որին հղում է անում TrendForce-ը, վերջնական փուլի…

Intel Corporation -ը երկուշաբթի օրը հայտարարեց 15 միլիարդ դոլարի ընդհանուր բաժնետոմսերի հրապարակային տեղաբաշխման մասին: Սա ընկերության խոշորագույն կապիտալի ներգրավումն է վերջին տարիների ընթացքում, քանի որ չիպեր արտադրողը ձգտում է օգտվել արհեստական բանականության ենթակառուցվածքների նկատմամբ աճող պահանջարկից:

SoftBank Group-ը հինգշաբթի օրը հայտնել է ֆինանսական առաջին եռամսյակի 347,3 միլիարդ իենի (2,2 միլիարդ դոլար) զուտ շահույթի մասին, ինչը 18%-ով ցածր է նախորդ տարվա նույն ժամանակահատվածի համեմատ, սակայն ավելի քան կրկնակի գերազանցում է վերլուծաբանների շուրջ 166 միլիարդ իենի կանխատեսումը: Այս…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-ը ընդլայնում է CoWoS առաջատար փաթեթավորման գործընթացում «չիպը թիթեղի վրա» (chip-on-wafer) փուլի արտապատվիրումը (outsourcing) այնպիսի գործընկերների, ինչպիսիք են ASE Technology-ն և Amkor Technology-ն, քանի որ հզորությունների շարունակական սահմանափակումները դեռևս զսպում են ԱԲ չիպերի մատակարարումը: Առանձին…

Intel ընկերությունը հայտնել է Նյու Մեքսիկոյի Ռիո Ռանչոյի իր գործարանում չիպերի առաջադեմ փաթեթավորման ոլորտում մի շարք ձեռքբերումների մասին: Լուծելով պատյանավորման հիմնական խնդիրը, ընկերությունը ճանապարհ է հարթում գերխոշոր չիպային փաթեթների համար, որոնց չափերը կարող են հասնել ստանդարտ ցանցի (reticle) չափից մինչև…

Intel delivered its strongest quarterly revenue growth in over a decade on Thursday, but investors on Friday punished the stock after the chipmaker raised its capital expenditure forecast to more than $20 billion for 2026 — up from a prior…

Intel ընկերության գործադիր տնօրեն Լիպ-Բու Տանը հինգշաբթի օրը կայացած 2026 թվականի երկրորդ եռամսյակի ֆինանսական արդյունքների քննարկման ժամանակ հաստատել է, որ ընկերությունը լիովին հանձնառու է 2028 թվականին սկսել իր հաջորդ սերնդի 14A արտադրական պրոցեսի զանգվածային արտադրությունը՝ ժամանակացույցը տեղափոխելով սկզբնապես նախատեսված 2029…

Intel -ը հինգշաբթի օրը հրապարակել է 2026 թվականի երկրորդ եռամսյակի 16.1 միլիարդ դոլարի հասույթ, ինչը 25 տոկոսով ավելի է նախորդ տարվա համեմատ և, ըստ ընկերության, վերջին տասնհինգ տարվա ընթացքում ամենաուժեղ եռամսյակային աճն է։ Արդյունքները զգալիորեն գերազանցել են ընկերության սեփական 13.8…

Intel -ը և Advanced Micro Devices -ն տվյալների կենտրոնների պրոցեսորների համար երկարաժամկետ գնման պարտավորություններ են ստանձնում չինացի սերվերային հաճախորդների հետ, քանի որ գները կտրուկ աճում են, չորեքշաբթի օրը հայտնել է Reuters-ը՝ հղում անելով զրույցներին ծանոթ երկու աղբյուրի.

Երեքշաբթի օրը ԱՄՆ կիսահաղորդիչների բաժնետոմսերը լայնածավալ վերականգնում ապրեցին, ընդ որում՝ հիշողության և պրոցեսորներ արտադրողները գլխավորեցին աճը, որն օգնեց հիմնական ինդեքսներին ընդհատել եռօրյա անկումը։ Աճը պայմանավորված էր մի շարք գործոններով, այդ թվում՝ տեղեկատվությամբ այն մասին, որ TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…

Intel -ը կտրուկ փոխում է իր արտադրական ռազմավարությունը առաջիկա Nova Lake պրոցեսորների համար՝ նախատեսելով հաշվողական սալիկների 80-90%-ն արտադրել ներքին կարգով՝ իր 18A տեխնոլոգիական հանգույցի վրա, ինչը հակասում է ավելի վաղ եղած պլաններին, որոնք ավելի մեծ դեր էին հատկացնում TSMC Taiwan…

ASML -ը երեքշաբթի օրը հայտարարեց, որ Intel Foundry-ն սկսել է Intel Core Ultra Series 3 ընտրված պրոցեսորների՝ Panther Lake ծածկանունով, զանգվածային արտադրությունը՝ օգտագործելով ASML-ի հաջորդ սերնդի High NA EUV լիթոգրաֆիայի տեխնոլոգիան Intel 18A գործընթացի հանգույցում: Այս նվաճումը նշանավորում է առաջին…

Intel-ը երկուշաբթի օրը հայտարարեց Իռլանդիայի Լեյքսլիփ քաղաքում 5 միլիարդ եվրոյի (5,7 միլիարդ դոլար) կապիտալ ներդրման մասին, ինչը չիպեր արտադրողի վերջին քայլն է կիսահաղորդիչների արտադրական հզորությունն ընդլայնելու ուղղությամբ, քանի որ AI պրոցեսորների պահանջարկը շարունակում է աճել:

Intel -ը ներկայացրել է իր Starfire պրոցեսորը՝ տիեզերական դասի համակարգ չիպի վրա (SoC), որը կառուցված է ընկերության 18A պրոցեսի հանգույցի վրա։ Սա առաջին դեպքն է, երբ չիպ արտադրողի ամենաառաջադեմ արտադրական տեխնոլոգիան նախատեսված է ուղեծրում օգտագործելու համար։

Intel -ը լուծել է վաֆլիից վաֆլի արտադրողականության տատանումների խնդիրը, որը խոչընդոտում էր իր 18A պրոցեսային հանգույցի վաղ արտադրությանը, ասվում է BlueFin Research Partners-ի կողմից այս շաբաթ հրապարակված զեկույցում: Ընկերության Օրեգոնի և Արիզոնայի արտադրական օբյեկտների համակցված արտադրանքը հասել է ամսական մոտ…

Google Alphabet Inc.-ը պատրաստվում է հրաժարվել Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-ի գերիշխող CoWoS փաթեթավորումից իր հաջորդ սերնդի տենզորային մշակման միավորի (TPU) համար՝ փոխարենը անցնելով Intel-ի EMIB-T տեխնոլոգիային, ինչը կարող է վերափոխել AI չիպերի մատակարարման շղթան:

Սթեյսի Ռասգոնը՝ Bernstein-ի կիսահաղորդիչների ավագ վերլուծաբանը, ով 18 տարի լուսաբանում է չիպերի արդյունաբերությունը, հունիսի 21-ին հայտարարեց, որ կիսահաղորդիչների ոլորտը ապրում է իր կարիերայի առաջին իսկական «սուպերցիկլը», քանի որ AI-ի կողմից առաջացած պահանջարկը մատակարարման շղթայի բոլոր մակարդակներում հզորության սահմանափակումներ է առաջացնում:

ASML -ի գործադիր տնօրեն Քրիստոֆ Ֆուկեն չորեքշաբթի օրը զգուշացրել է, որ չիպերի սարքավորումներ արտադրողը պետք է պաշտպանվի մատակարարման սահմանափակումներից, քանի որ պատրաստվում է սպասարկել հսկայական նոր նախագծեր, ինչպիսին է Իլոն Մասկի Terafab-ը՝ Տեխասում նախատեսված կիսահաղորդչային մեգաֆաբրիկան: