TSMC-ն ավարտել է 1,6 նմ չիպերի մշակումը. արտադրությունը նախատեսված է 4-րդ եռամսյակում

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ↘ 3.25% ընկերությունը ավարտել է իր 1,6 նանոմետրանոց A16 տեխնոլոգիական գործընթացի մշակումն ու հաստատումը, իսկ զանգվածային արտադրությունը նախատեսված է 2026 թվականի չորրորդ եռամսյակում, հայտնում են թայվանական մատակարարման շղթաների զեկույցները, որոնք հրապարակվել են օգոստոսի 20-ին:biz.chosun+1

A16 գործընթացը ներկայացնում է TSMC-ի «Super Power Rail» հակառակ կողմից էներգամատակարարման ցանցի (BSPDN) տեխնոլոգիայի առաջին կոմերցիոն կիրառումը, որը էլեկտրասնուցման լարանցումները տեղափոխում է թիթեղիկի հակառակ կողմը և էլեկտրաէներգիան ուղղակիորեն հասցնում է տրանզիստորի ակունքի և ստոկի տիրույթներին ուղղահայաց հակառակ կոնտակտների միջոցով: Այս մոտեցումը անջատում է ազդանշանային և էներգետիկ ուղեգծումը, նվազեցնում խցանումները և բարելավում ինչպես էներգաարդյունավետությունը, այնպես էլ արտադրողականությունը՝ պահպանելով համատեղելիությունը չիպերի առջևի կողմի առկա դիզայնի հետ:mk+1

Արտադրողականություն և շուկայական թիրախ

TSMC-ի N2P բարելավված 2 նմ գործընթացի համեմատ, A16-ն ապահովում է 8%-ից 10%-ով ավելի բարձր արտադրողականություն նույն էներգասպառման դեպքում, կամ 15%-ից 20%-ով ցածր էներգասպառում նույն արտադրողականության դեպքում, ինչպես նաև չիպերի խտության 8%-ից 10% բարելավում: Գործընթացն ուղղված է հիմնականում արհեստական բանականության և բարձր արտադրողականությամբ հաշվարկների (HPC) կիրառություններին:biz.chosun+1

TSMC-ն A16-ը դիտարկում է որպես քայլ դեպի իր հաջորդ սերնդի A14 (1,4 նմ դասի) գործընթացը, որի զանգվածային արտադրությունը նախատեսված է 2028 թվականին:mk

Մրցակցային միջավայր

Այս ժամանակացույցն ամրապնդում է TSMC-ի առաջատարությունը մրցակիցների նկատմամբ մինչև 2 նմ արտադրության մրցավազքում: Samsung Electronics ընկերությունը վերջերս հետաձգել է իր SF1.4 (1,4 նմ դասի) գործընթացը 2027-ից մինչև 2029 թվականը՝ նախընտրելով կենտրոնանալ իր 2 նմ SF2 սերիայի ելքատվության բարելավման վրա: Intel-ը ↘ 5.51% առաջ է մղում իր 18A գործընթացը (մոտավորապես 1,8 նմ դասի), սակայն ակնկալվում է, որ նրա հաջորդ սերնդի 14A տեխնոլոգիան զանգվածային արտադրության չի հասնի մինչև 2028 թվականը:tradingkey

TSMC-ի տնօրենների խորհուրդը օգոստոսի 11-ին հաստատել է 29,4 միլիարդ դոլարի կապիտալ ծախսեր՝ առաջատար տեխնոլոգիական գործընթացների և փաթեթավորման համար: Զեկույցները նաև նշում են, որ ԱԲ կիսահաղորդիչների աճող պահանջարկը սահմանափակել է TSMC-ի CoWoS առաջատար փաթեթավորման հզորությունները, ինչի հետևանքով փաթեթավորման ծավալների մի մասը տեղափոխվել է Intel-ի Մալայզիայի գործարան:biz.chosun+1

Թայվանի տնտեսական հետազոտությունների ինստիտուտի հետազոտող Լյու Պեյ-չենը թայվանական լրատվամիջոցներին հայտնել է, որ կիսահաղորդիչների ավելի լայն էկոհամակարգը շարժվում է դեպի ավելի մեծ մասնագիտացում և տարածաշրջանային փոխլրացում՝ ենթադրելով, որ ոլորտը կարող է զարգանալ «հաղթողը վերցնում է ամեն ինչ» կառուցվածքից անդին, քանի որ ԱԲ պահանջարկն ընդլայնվում է:mk