Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
All voices matter
Intel
Intel, 18A verim sorunlarını çözdü ve ayda 30.000 gofret üretimine ulaştı
BlueFin Research Partners tarafından bu hafta yayınlanan bir rapora göre Intel, 18A süreç düğümünün erken üretimini engelleyen gofretten gofrete verim değişkenliğini düzeltti. Şirketin Oregon ve Arizona'daki üretim tesislerinden elde edilen toplam çıktı, ayda yaklaşık 30.000 gofret başlangıcına ulaştı; bu, Intel'in…
Google, bir sonraki TPU’su için Intel paketlemesini tercih ederek TSMC’den uzaklaşıyor
Google Alphabet Inc., yeni nesil tensör işleme birimi (TPU) için Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited'in baskın CoWoS paketleme teknolojisinden vazgeçerek Intel'in EMIB-T teknolojisine yöneliyor. Bu hamle, yapay zeka çipi tedarik zincirini yeniden şekillendirebilir.
Bernstein analisti, yapay zeka destekli çip patlamasını 18 yılın ilk gerçek süper döngüsü olarak nitelendirdi
Bernstein'da 18 yıllık çip endüstrisi deneyimine sahip kıdemli yarı iletken analisti Stacy Rasgon, 21 Haziran'da yarı iletken sektörünün kariyerinin ilk gerçek "süper döngüsünü" yaşadığını, çünkü yapay zeka kaynaklı talebin tedarik zincirinin her katmanında kapasite kısıtlamalarını zorladığını açıkladı.
ASML CEO’su, Musk’ın Terafab projesinin arz sıkıntısı yaratabileceği konusunda uyardı
ASML CEO'su Christophe Fouquet, Çarşamba günü yaptığı açıklamada, çip ekipmanı üreticisinin, Elon Musk'ın Teksas'ta planlanan yarı iletken mega fabrikası Terafab gibi devasa yeni projelere hizmet vermeye hazırlanırken arz kısıtlamalarına karşı dikkatli olması gerektiğini uyardı.
Apple, 2028 iPhone’ları için 1.4nm çipleri hedefliyor ve Intel’i tedarikçi olarak değerlendiriyor
Apple, 2028 yılı üst segment iPhone'larını 1.4 nanometrelik bir süreçle üretilen çiplerle donatmayı planlıyor; bu, mobil silikon yol haritasındaki bir sonraki büyük sıçramayı işaret ediyor. Bloomberg'den Mark Gurman Pazartesi günü yaptığı açıklamada, A22 Pro işlemcisinin öncelikli olarak TSMC Taiwan Semiconductor…
Intel’in 18A-P çip süreci planlandığı gibi risk üretimine girdi
Intel, Salı günü Honolulu'daki 2026 VLSI Sempozyumu'nda, 18A-P işlem düğümünün planlandığı gibi risk üretimine girdiğini duyurdu. Bu, çip üreticisinin sözleşmeli üretim işini yeniden inşa etme ve dış müşterileri çekme çabasında önemli bir kilometre taşını işaret ediyor.
Google, Intel’den 3 milyon TPU sipariş etti; Nvidia dökümhane ortaklığını değerlendiriyor
Alphabet'in Google'ı, Pazartesi günü yayınlanan ve görüşmeler hakkında doğrudan bilgi sahibi dört kişiye dayandırılan The Information raporuna göre, 2028 yılı için üç milyondan fazla tensör işlem birimi üretmek üzere Intel ile bir sipariş verdi. Anlaşma, Intel'in dökümhane hedeflerine yönelik önemli…