Intel

TSMC 1.4 nm pilot üretimini 2027 başlarına çekiyor

TrendForce'un Tayvan merkezli Commercial Times'a dayandırdığı 22 Eylül tarihli rapora göre, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, 1.4 nm sınıfı A14 üretim süreci için pilot üretim takvimini hızlandırdı. Hsinchu, Baoshan'daki Fab 20 tesisindeki deneme üretimlerinin artık 2027'nin ilk çeyreği kadar…

Teknoloji devleri ticari kuantum bilgisayarlara koşarken IBM hata düzeltme yöntemini tanıttı

Silikon Vadisi'nin köklü çip üreticilerinden ikisi, geleceklerini kuantum bilişime bağlamış durumda. Her biri, teknolojinin en inatçı sorunları olan hata düzeltme ve aşırı soğutma konularını çözmeyi amaçlayan ve on yıl bitmeden ticari uygulanabilirliğe ulaşmayı hedefleyen ilerlemeler kaydediyor.

SK Hynix ABD’de ilk kez bellek çipi üretmek için Intel ile görüşüyor

SK Hynix, Reuters'ın konuya yakın üç kaynağa dayandırdığı çarşamba günkü haberine göre, Güney Koreli çip üreticisinin ilk kez Amerikan topraklarında bellek yarı iletkenleri üretmesini sağlayacak bir anlaşma için Intel ile görüşmeler yürütüyor. Anlaşma haberinin ardından her iki şirketin borsa açılışı…

Intel CEO’su uyardı: Yapay zeka talebiyle bellek kıtlığı daha da kötüleşecek

Intel CEO'su Lip-Bu Tan, Salı günü yaptığı açıklamada küresel bellek kıtlığının daha da şiddetleneceği konusunda uyardı. Santa Clara, Kaliforniya'daki AI Altyapı Zirvesi 2026 katılımcılarına hitap eden Tan, bellek fiyatlarının halihazırda beş ila yedi kat arttığını ve şirketlerin yeterli tedarik sağlayamaması…

TSMC, Yapay Zeka Çip Paketleme Kapasitesini 2028’e Kadar İki Katına Çıkarmayı Planlıyor

Tayvan medyasında çıkan haberlere göre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, yapay zeka işlemcilerine yönelik talebin arzı aşmaya devam etmesi ve fazla siparişleri rakip firmalara yönlendirmesi üzerine 2028 sonuna kadar gelişmiş çip paketleme kapasitesini iki katına çıkarmaya hazırlanıyor.

Intel Foundry yeni nesil EUV teknolojisiyle 1 milyon plaka sınırını aştı

Intel Foundry ve ASML Salı günü yaptıkları açıklamada, giderek daha karmaşık hale gelen yapay zeka işlemcilerinin üretimi için elzem görülen yeni nesil çip üretim teknolojisi Yüksek Sayısal Açıklıklı Aşırı Ultraviyole (High NA EUV) litografisine sektörün hazır olma sürecini hızlandırmak amacıyla…

TSMC kapasite sınırına ulaşırken Intel’in çip paketleme teknolojisi devleri cezbediyor

Gelişmiş yapay zeka çip paketleme talebi arzı aşmaya devam ederken, Intel kendi EMIB-T teknolojisini TSMC'nin baskın CoWoS platformuna geçerli bir alternatif olarak konumlandırıyor ve büyük çip tasarımcıları bu gelişmeyi yakından takip ediyor.

SK Hynix yeni nesil bellek çipleri için Intel seçeneğini değerlendiriyor

SK Hynix, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited şirketine olan bağımlılığını azaltmak amacıyla yeni nesil HBM4E bellek çiplerinin temel yonga (base die) üretimini Intel Foundry'ye devretmeyi değerlendiriyor, Güney Koreli Herald Economy gazetesinin Pazartesi günkü haberine göre.

SK Hynix yapay zeka bellek çipleri için Intel’in paketleme müşterisi oldu

Intel Foundry, Gömülü Çoklu Kalıp Bağlantı Köprüsü (EMIB) gelişmiş paketleme teknolojisi için SK Hynix'i müşteri olarak kazandı. Bu gelişme, Intel'in yapay zeka çip endüstrisi için önemli bir paketleme sağlayıcısı olma yolundaki çabalarında kritik bir dönüm noktası teşkil ediyor.

Intel’in x86 işlemci pazar payı 31 yılın en düşük seviyesine geriledi

Mercury Research tarafından yayınlanan yeni bir rapora göre, Intel'in toplam x86 işlemci pazar payı 1995'ten bu yana ilk kez yüzde 70'in altına düşerek 2026'nın ikinci çeyreğinde yüzde 69.3 seviyesine geriledi. AMD ise yıllık bazda 6.5 puanlık artışla yüzde 30.7'lik rekor…

TSMC 1,6 nm çip geliştirme sürecini tamamladı: Seri üretim 2026’nın 4. çeyreğinde

Tayvan tedarik zincirinden 20 Ağustos'ta yayınlanan raporlara göre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 1,6 nanometrelik A16 üretim düğümünün geliştirilmesini ve doğrulamasını tamamladı. Seri üretimin 2026'nın dördüncü çeyreğinde başlaması hedefleniyor.

Intel ve TSMC, ASML’in 400 milyon dolarlık High-NA makineleri konusunda ayrıştı

ASML Holding, dünyanın en büyük çip üreticileri arasındaki stratejik ayrışmanın merkezinde yer alıyor. Şirketin her biri yaklaşık 400 milyon dolar değerindeki yeni nesil High-NA EUV litografi makineleri, Intel ve TSMC'yi zıt yönlere sürüklüyor.

TSMC’deki paketleme darboğazı yapay zeka çipi siparişlerini Intel’in Malezya tesislerine kaydırıyor

TSMC'nin Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited gelişmiş paketleme kapasitesi 2027 yılına kadar tamamen dolu kalmaya devam ediyor ve süregelen bu darboğaz, yarı iletken tedarik zincirindeki rekabet dinamiklerini yeniden şekillendiriyor. TrendForce tarafından aktarılan Tayvan merkezli Economic Daily News raporuna göre, bazı…

Intel, yapay zeka yatırımlarını fonlamak için 15 milyar dolarlık hisse satacak

Intel Corporation, pazartesi günü yaptığı açıklamada, yapay zeka altyapısına yönelik artan talepten yararlanmak amacıyla 15 milyar dolarlık hisse senedi ihracı gerçekleştireceğini duyurdu. Bu, çip üreticisinin son yıllardaki en büyük özkaynak artırımı oldu.

SoftBank’ın ilk çeyrek kârı Intel kazancıyla beklentileri ikiye katladı

SoftBank Group, Perşembe günü açıkladığı mali yılın ilk çeyreğinde 347,3 milyar yen (2,2 milyar dolar) net kâr elde etti. Yıllık bazda %18 düşüşe işaret eden bu rakam, Intel hisselerinden elde edilen 1,33 trilyon yenlik kazancın etkisiyle, analistlerin yaklaşık 166 milyar…

MediaTek yapay zeka çiplerinde Intel paketleme teknolojisini kullanacak

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, gelişmiş CoWoS paketleme sürecindeki chip-on-wafer aşamasının dış kaynak kullanımını, devam eden kapasite kısıtlamaları nedeniyle ASE Technology ve Amkor Technology gibi ortaklara kaydırarak artırıyor. Öte yandan MediaTek, 2026 ikinci çeyrek kazanç çağrısında, veri merkezi yapay…

Intel dev yapay zeka çip üretimindeki kritik engeli çözdü

Intel, Rio Rancho, New Mexico tesisinde gelişmiş çip paketleme alanında bir dizi önemli yeniliği duyurdu. Şirket, standart retikül boyutunun 24 katına kadar ölçeklenen devasa çip paketlerinin önünü açan ve yarı iletken sektöründe bugüne kadar ulaşılan seviyelerin çok ötesine geçen kritik…

Guchlu bilancoya ragmen Intel hisseleri dustu

Intel delivered its strongest quarterly revenue growth in over a decade on Thursday, but investors on Friday punished the stock after the chipmaker raised its capital expenditure forecast to more than $20 billion for 2026 — up from a prior…

Intel, 14A çip üretimi için 2028 yılını hedefliyor

Intel CEO'su Lip-Bu Tan, Perşembe günü gerçekleştirilen 2026 yılı ikinci çeyrek kazanç çağrısında, şirketin gelecek nesil 14A üretim sürecinin yüksek hacimli üretimine 2028 yılında başlamayı tam olarak taahhüt ettiğini ve takvimi orijinal 2029 hedefinden öne çektiğini doğruladı. Bu karar, henüz…

Intel son 15 yılın en güçlü gelir artışını açıkladı ve hisseleri yükseldi

Intel, Perşembe günü açıkladığı 2026 yılı ikinci çeyrek sonuçlarında yıllık bazda yüzde 25 artışla 16,1 milyar dolar gelir elde ettiğini duyurdu. Şirket bu rakamı on beş yıldan uzun süredir kaydettiği en güçlü çeyreklik büyüme olarak nitelendirdi. Sonuçlar, şirketin kendi öngördüğü…

Intel ve AMD, Çinli alıcılarla uzun vadeli işlemci anlaşmaları imzaladı

Reuters'ın görüşmelere yakın iki kişiye dayandırdığı haberine göre, fiyatlar hızla yükselirken Intel ve Advanced Micro Devices, veri merkezi işlemcileri için Çinli sunucu müşterileriyle daha uzun vadeli alım taahhütlerine giriyor.

Yarı iletken hisseleri yükselişte: TSMC fiyat artışları yapay zeka talebinin gücünü gösteriyor

ABD yarı iletken hisseleri Salı günü geniş çaplı bir toparlanma sergiledi. Bellek ve işlemci üreticileri, ana endekslerin üç günlük kayıp serisini kırmasına yardımcı olan yükselişe öncülük etti. Bu artış, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited şirketinin çip üretim fiyatlarını artırmayı…

Intel, verimlilik %85’e ulaşınca Nova Lake çiplerinin çoğunu kendi bünyesinde üretecek

Intel, yaklaşan Nova Lake işlemcileri için üretim stratejisini önemli ölçüde değiştiriyor ve işlemci birimlerinin %80-90'ını 18A üretim düğümünde dahili olarak üretmeyi planlıyor; bu, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 'ye daha büyük bir rol veren önceki planlardan bir geri dönüş…

Intel, ASML’in High NA EUV araçlarıyla üretilen çipleri göndermeye başladı

ASML, Salı günü yaptığı açıklamada, Intel Foundry'nin, Intel 18A işlem düğümünde ASML'in yeni nesil High NA EUV litografi teknolojisini kullanarak Panther Lake kod adlı seçili Intel Core Ultra Series 3 işlemcilerinin yüksek hacimli üretimine başladığını duyurdu. Bu dönüm noktası, birimi…

Intel, yapay zeka patlamasının ortasında İrlanda’daki çip tesisini genişletmek için 5,7 milyar dolar taahhüt etti

Intel, Pazartesi günü İrlanda'daki Leixlip kampüsünde 5 milyar Euro'luk (5,7 milyar dolar) bir sermaye yatırımı yapacağını duyurdu. Bu, yapay zeka işlemcilerine olan talep artmaya devam ederken çip üreticisinin yarı iletken üretim kapasitesini genişletmeye yönelik son hamlesi oldu.

Intel, 18A üzerindeki ilk uzay sınıfı çipi Starfire’ı tanıttı

Intel, şirketin 18A işlem düğümü üzerine inşa edilmiş uzay sınıfı bir sistem-on-chip (SoC) olan Starfire işlemcisini tanıttı. Bu, çip üreticisinin en gelişmiş üretim teknolojisinin yörüngede kullanım için tasarlandığı ilk sefer olma özelliğini taşıyor.

Intel, 18A verim sorunlarını çözdü ve ayda 30.000 gofret üretimine ulaştı

BlueFin Research Partners tarafından bu hafta yayınlanan bir rapora göre Intel, 18A süreç düğümünün erken üretimini engelleyen gofretten gofrete verim değişkenliğini düzeltti. Şirketin Oregon ve Arizona'daki üretim tesislerinden elde edilen toplam çıktı, ayda yaklaşık 30.000 gofret başlangıcına ulaştı; bu, Intel'in…

Google, bir sonraki TPU’su için Intel paketlemesini tercih ederek TSMC’den uzaklaşıyor

Google Alphabet Inc., yeni nesil tensör işleme birimi (TPU) için Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited'in baskın CoWoS paketleme teknolojisinden vazgeçerek Intel'in EMIB-T teknolojisine yöneliyor. Bu hamle, yapay zeka çipi tedarik zincirini yeniden şekillendirebilir.

Bernstein analisti, yapay zeka destekli çip patlamasını 18 yılın ilk gerçek süper döngüsü olarak nitelendirdi

Bernstein'da 18 yıllık çip endüstrisi deneyimine sahip kıdemli yarı iletken analisti Stacy Rasgon, 21 Haziran'da yarı iletken sektörünün kariyerinin ilk gerçek "süper döngüsünü" yaşadığını, çünkü yapay zeka kaynaklı talebin tedarik zincirinin her katmanında kapasite kısıtlamalarını zorladığını açıkladı.

ASML CEO’su, Musk’ın Terafab projesinin arz sıkıntısı yaratabileceği konusunda uyardı

ASML CEO'su Christophe Fouquet, Çarşamba günü yaptığı açıklamada, çip ekipmanı üreticisinin, Elon Musk'ın Teksas'ta planlanan yarı iletken mega fabrikası Terafab gibi devasa yeni projelere hizmet vermeye hazırlanırken arz kısıtlamalarına karşı dikkatli olması gerektiğini uyardı.