SK Hynix-ը դարձել է Intel-ի հաճախորդը արհեստական բանականության չիպերի փաթեթավորման ոլորտում

25 աղբյուր
techpowerup.com
  • SK hynix-ը հաստատել է, որ աշխատում է Intel Foundry-ի հետ: արհեստական բանականության չիպերի համար EMIB տեխնոլոգիայով փաթեթներում բարձր թողունակությամբ հիշողություն ինտեգրելու ուղղությամբ:
  • Գործարքը կնքվում է այն պահին, երբ TSMC-ի CoWoS փաթեթավորումը բախվում է ելքատվության ռիսկերի և արտադրական հզորությունների սահմանափակումների, հայտնում է Counterpoint Research-ը:
  • Counterpoint-ի ստուգումների համաձայն: վերլուծաբանները նշում են, որ Google-ը և MediaTek-ը նույնպես կարող են ընտրել Intel-ի EMIB-T-ն առաջիկա տենզորային պրոցեսորների համար:
Աղբյուրներ (25)
  1. 1 Intel Secures SK hynix Next-Gen HBM Memory as EMIB ... www.techpowerup.com
  2. 2 TSMC’s HBM-Packaging Yield Issues Help Intel, Analysts Say - EE Times www.eetimes.com
  3. 3 Intel, SK hynix shares surge following reports of chip packaging ... www.tomshardware.com
  4. 4 [News] SK hynix Reportedly Tests Intel EMIB 2.5D Packaging With ... www.trendforce.com
  5. 5 Intel makes Advanced Packaging its own foundry focus - igor´sLAB www.igorslab.de
  6. 6 SK hynix Eyes Intel EMIB 2.5D Packaging for HBM Memory www.techpowerup.com
  7. 7 News tagged EMIB at DIGITIMES www.digitimes.com
  8. 8 SK hynix is considering adopting EMIB from Intel : r/intelstock - Reddit www.reddit.com
  9. 9 SK Hynix Teams with Intel to Test EMIB Packaging, Cracks ... finance.biggo.com
  10. 10 Intel EMIB Packaging Gains Traction with Google and SK Hynix www.linkedin.com
  11. 11 SK Hynix Intel EMIB Packaging Research Aims to Diversify AI High ... www.technetbooks.com
  12. 12 Intel & SK Hynix collaborate on EMIB Packaging - Reddit www.reddit.com
  13. 13 SK Hynix Pursues Collaboration with Intel on 2.5D Packaging ... semiwiki.com
  14. 14 SK hynix turns to Intel's EMIB for HBM packaging - LinkedIn www.linkedin.com
  15. 15 SK Hynix Unpacks Advanced Packaging Technologies, Including ... wccftech.com
  16. 16 Advanced Packaging Innovations | Chip Packages - Intel www.intel.com
  17. 17 SK Hynix Unpacks Advanced Packaging Technologies, Including ... wccftech.com
  18. 18 How Intel Foundry Packaging Technologies Redefine AI and HPC ... community.intel.com
  19. 19 SK hynix is testing Intel's EMIB packaging for HBM integration - Reddit www.reddit.com
  20. 20 News Posts matching 'TSV' | TechPowerUp www.techpowerup.com
  21. 21 News Posts matching 'TSMC' | TechPowerUp www.techpowerup.com
  22. 22 News Posts matching 'EMIB-T' - TechPowerUp www.techpowerup.com
  23. 23 SK hynix Eyes Intel EMIB 2.5D Packaging for HBM Memory www.techpowerup.com
  24. 24 Intel's U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation ... newsroom.intel.com
  25. 25 Intel Announces New Packaging and Test Technologies for Foundry ... www.techpowerup.com
Պիտակներ
Share

Related Posts