Intel-ի չիպերի փաթեթավորումը գրավում է տեխնոլոգիական հսկաներին, քանի որ TSMC-ի հզորությունները սահմանափակ են

17 աղբյուր
intel.com
  • MediaTek-ը հաստատել է, որ օգտագործելու է Intel -ի EMIB-T փաթեթավորումը իր AI չիպերի ծրագրի համար, մինչդեռ Broadcom -ն և Meta -ն նույնպես գնահատում են այս տեխնոլոգիան:
  • TSMC-ի CoWoS հզորությունները մնում են ծանրաբեռնված, ընդ որում Nvidia -ն զբաղեցնում է հատկացումների մոտ 60%-ը:
  • Ըստ տեղեկությունների, Google-ն ընտրել է EMIB-T-ն ապագա TPU-ի համար, իսկ SK Hynix-ը դիտարկում է Intel-ի մոտեցումը HBM փաթեթավորման համար:
Աղբյուրներ (17)
  1. 1 Intel's EMIB-T Emerges as TSMC CoWoS Alternative www.chosun.com
  2. 2 [News] MediaTek Advances 400G SerDes on 2nm, Targeting Google ... www.trendforce.com
  3. 3 TSMC CoWoS Capacity 2026: Sold Out, 2nm Booked siliconanalysts.com
  4. 4 Intel attracts MediaTek, Broadcom, and Meta for AI chip packaging amid TSMC shortage www.sammyfans.com
  5. 5 CoWoS Packaging Capacity (TSMC) — Historical Data & Chart siliconanalysts.com
  6. 6 Reports indicate that MediaTek and Broadcom are bidding for ... min.news
  7. 7 [News] TSMC CoWoS Supply-Demand Gap Reportedly Seen Narrowing ... www.trendforce.com
  8. 8 Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS www.reddit.com
  9. 9 Intel's EMIB-T to Rival TSMC's CoWoS with 50% Cost Advantage, Volume ... www.reddit.com
  10. 10 MediaTek adopts Intel EMIB-T alongside TSMC CoWoS for AI ... www.sammyfans.com
  11. 11 Intel vs TSMC: How CoWoS Packaging Constraints Could ... io-fund.com
  12. 12 TSMC (2330.TW/2330 TT) - KGI www.kgi.com.hk
  13. 13 Intel’s EMIB-T Emerges as CoWoS Alternative, New XBM Memory ... troy-technical.com
  14. 14 Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS www.chipstrat.com
  15. 15 The Great Packaging Pivot: How TSMC is Doubling CoWoS ... www.financialcontent.com
  16. 16 TSMC CoWoS versus Intel EMIB Semiconductor Packaging semiwiki.com
  17. 17 Big tech pivot to Intel packaging as TSMC backlog grows; Korea diversifies - CHOSUNBIZ biz.chosun.com
Պիտակներ
Share

Related Posts