Google-ը հաջորդ TPU-ի համար օգտագործում է Intel-ի փաթեթավորումը՝ հեռանալով TSMC-ից

SemiAnalysis-ը հայտնել է, որ Google-ի հաջորդ TPU-ն՝ Humufish ծածկանունով, կօգտագործի Intel-ի EMIB-T փաթեթավորումը TSMC-ի CoWoS-ի փոխարեն:x+1
EMIB-T-ն սիլիկոնե կամուրջները ներդնում է անմիջապես ենթաշերտի մեջ և ավելացնում ուղղահայաց սնուցում՝ վերացնելով CoWoS-ի համար պահանջվող թանկարժեք ինտերպոզերի շերտը:damnang2.substack+1
Ըստ հաղորդումների՝ Google-ը Intel-ին պատվիրել է փաթեթավորել ավելի քան 3 միլիոն TPU մինչև 2028 թվականը, թեև վերլուծաբանները նշում են, որ մասշտաբային արտադրության ժամանակ կայուն ելքային հզորությունը մնում է Intel-ի հիմնական մարտահրավերը:tomshardware+1

Google Alphabet Inc.-ը պատրաստվում է հրաժարվել Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-ի գերիշխող CoWoS փաթեթավորումից իր հաջորդ սերնդի տենզորային մշակման միավորի (TPU) համար՝ փոխարենը անցնելով Intel-ի EMIB-T տեխնոլոգիային, ինչը կարող է վերափոխել AI չիպերի մատակարարման շղթան:

Կիսահաղորդիչների հետազոտական SemiAnalysis ընկերությունը հունիսի 30-ին բացահայտեց, որ Google-ի առաջիկա TPU-ն՝ Humufish ծածկանունով, կօգտագործի Intel-ի EMIB-T փաթեթավորումը, այլ ոչ թե CoWoS հարթակը, որն այսօր հիմք է հանդիսանում գրեթե բոլոր առաջատար AI ուսուցման արագացուցիչների համար: Այս տեղաշարժը AI սարքավորումների արդյունաբերության մեջ ամենաէական որոշումներից մեկն է, քանի որ TSMC-ի CoWoS-ի հզորությունները աճող պահանջարկի պատճառով լուրջ ճնշման տակ են:x+1

Ի՞նչ է առաջարկում EMIB-T-ն

EMIB-ը (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) աշխատում է փոքր սիլիկոնե կամուրջները անմիջապես փաթեթի ենթաշերտի մեջ ներդնելով միայն այնտեղ, որտեղ չիպերը բարձր արագությամբ հաղորդակցման կարիք ունեն՝ վերացնելով CoWoS-ի համար պահանջվող թանկարժեք սիլիկոնե ինտերպոզերի շերտը: EMIB-T-ի «T»-ն նշանակում է TSV (Through-Silicon Via), որը հնարավորություն է տալիս ուղղահայաց սնուցում իրականացնել հենց կամուրջների միջոցով: Այս մոտեցումը թույլ է տալիս էներգիային և ազդանշաններին շարժվել ուղղահայաց, ինչը նվազեցնում է աղմուկը և ավելի լավ աջակցում բարձր թողունակությամբ հիշողության (HBM) ինտեգրմանը:threads+5

Intel-ը նկարագրել է EMIB-T-ն որպես տեխնոլոգիա, որն ունակ է աջակցել մինչև 120 մմ x 180 մմ չափսի փաթեթներին՝ ավելի քան 38 կամուրջներով և 12 մեծ բյուրեղներով (die), ինչը համապատասխանում է այն բարդ բազմաբյուրեղ դիզայնին, որը պահանջում են AI արագացուցիչները:damnang2.substack

Մասշտաբի և ելքային հզորության հետ կապված մտահոգություններ

Բիզնես հնարավորությունը զգալի է: The Information-ը հունիսին հայտնել էր, որ Google-ը Intel-ին պատվիրել է փաթեթավորել ավելի քան 3 միլիոն TPU մինչև 2028 թվականը: Այս տարվա սկզբին հրապարակված զեկույցները ցույց էին տալիս, որ Intel-ի EMIB-ի ելքային հզորությունը հասել է մոտ 90 տոկոսի, ինչը կարևոր հանգրվան էր արդյունաբերության վստահությունը բարձրացնելու համար: SK hynix-ը նույնպես փորձարկում է Intel-ի EMIB փաթեթավորումը HBM ինտեգրման համար:tomshardware+2

Այնուամենայնիվ, SemiAnalysis-ը նախազգուշացրել է, որ մասշտաբային արտադրության ժամանակ ելքային հզորությունը մնում է Intel-ի հիմնական մարտահրավերը այս տեխնոլոգիայի հետ կապված: Թեև Intel-ը ներգրավում է արտաքին հաճախորդների փաթեթավորման համար՝ Google-ի գլխավորությամբ, ընկերությունը հեգնականորեն հրաժարվում է EMIB-ից սեփական արտադրանքի համար, քանի որ ակնկալվում է, որ առաջիկա Diamond Rapids պրոցեսորը կօգտագործի UCIe ենթաշերտի վրա:linkedin

Humufish TPU-ն, որը, ենթադրաբար, համապատասխանում է TPUv8e սերնդին, նախատեսվում է թողարկել 2027 թվականի վերջին: Կկարողանա՞ արդյոք Intel Foundry-ն ապահովել Google-ի համար անհրաժեշտ ծավալները կայուն ելքային հզորությամբ, կորոշի, թե արդյոք այս փաթեթավորման տեղաշարժը կդառնա երկարաժամկետ վերադասավորում, թե՞ ժամանակավոր շեղում TSMC-ի գերիշխանությունից առաջադեմ AI չիպերի հավաքման ոլորտում:wccftech+1

Աղբյուրներ (30)