Intel

TSMC-მ 1.6 ნმ ჩიპის შემუშავება დაასრულა და წარმოებას მე-4 კვარტალში გეგმავს

ტაივანის ნახევარგამტარების მწარმოებელმა კომპანიამ (TSMC) დაასრულა თავისი 1.6-ნანომეტრიანი A16 ტექნოლოგიური პროცესის შემუშავება და ვალიდაცია, ხოლო მასობრივი წარმოების დაწყება 2026 წლის მეოთხე კვარტალში იგეგმება, იტყობინება ტაივანის მიწოდების ჯაჭვის ანგარიშები, რომლებიც 20 აგვისტოს გამოქვეყნდა.

დღეისთვის სულ ეს არის

შენ ნახე დღევანდელი ყველა მთავარი ამბავი.

Intel და TSMC ASML-ის 400 მილიონიან High-NA დანადგარებთან დაკავშირებით ორად გაიყვნენ

ASML Holding აღმოჩნდა მსოფლიოს უმსხვილეს ჩიპების მწარმოებლებს შორის გაღრმავებული სტრატეგიული განხეთქილების ცენტრში, რადგან მისი შემდეგი თაობის High-NA EUV ლითოგრაფიული დანადგარები, რომელთა ფასი დაახლოებით 400 მილიონი დოლარია, Intel -სა და TSMC-ს საპირისპირო მიმართულებით უბიძგებს.

TSMC-ის შეფუთვის დეფიციტი: AI ჩიპების შეკვეთები Intel-ის მალაიზიურ ქარხნებში გადადის

TSMC-ის Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრეები 2027 წლამდე სრულად არის დაჯავშნილი, და ეს ხანგრძლივი დეფიციტი ახლა ცვლის კონკურენციის დინამიკას ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში. ტაივანის Economic Daily News-ის ანგარიშის თანახმად, რომელსაც TrendForce ციტირებს, მოწინავე შეფუთვის ზოგიერთი შეკვეთა Intel-ის მალაიზიის…

ყველაფერს გაეცანი

შენ უკვე ნახე ბოლო 2 დღის ყველა მთავარი ამბავი.

Intel-ი ხელოვნური ინტელექტის განვითარებისთვის 15 მილიარდი დოლარის აქციებს გამოუშვებს

Intel Corporation -მა ორშაბათს გამოაცხადა ჩვეულებრივი აქციების 15 მილიარდი დოლარის საჯარო შეთავაზების შესახებ, რაც ბოლო წლების განმავლობაში კომპანიის მიერ კაპიტალის ყველაზე დიდი მოზიდვაა, რადგან ჩიპების მწარმოებელი ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურაზე მზარდი მოთხოვნით სარგებლობას ცდილობს.

Intel-ის მოგების წყალობით SoftBank-ის I კვარტლის მაჩვენებელი პროგნოზს ორჯერ აჭარბებს

SoftBank Group-მა ხუთშაბათს პირველი ფისკალური კვარტლის წმინდა მოგების სახით 347.3 მილიარდი იენა (2.2 მილიარდი დოლარი) დააფიქსირა. ეს მაჩვენებელი წლიურად 18%-ით შემცირებულია, თუმცა Intel-ის წილიდან მიღებული 1.33 ტრილიონი იენის მოგების წყალობით, ორჯერ აღემატება ანალიტიკოსების სავარაუდო პროგნოზს (დაახლოებით 166 მილიარდი იენა).

MediaTek-ი AI ჩიპებისთვის Intel-ის შეფუთვის ტექნოლოგიას გამოიყენებს

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited CoWoS შეფუთვის მოწინავე პროცესში chip-on-wafer ეტაპის აუტსორსინგს აფართოებს ისეთ პარტნიორებთან, როგორებიცაა ASE Technology და Amkor Technology, რადგან სიმძლავრეების უწყვეტი შეზღუდვები AI ჩიპების მიწოდებას კვლავ ზღუდავს. ამავდროულად, MediaTek-მა 2026 წლის მეორე კვარტლის ფინანსური ანგარიშის წარდგენისას…

Intel-მა სუპერდიდი AI ჩიპების შექმნის მთავარი დაბრკოლება გადალახა

Intel-მა რიო-რანჩოში, ნიუ-მექსიკოში მდებარე საწარმოში ჩიპების მოწინავე კორპუსირების სფეროში მიღწეული გარღვევების შესახებ გამოაცხადა. კომპანიამ გადაჭრა ინკაფსულაციის საკვანძო პრობლემა, რაც გზას უხსნის სტანდარტულ ფოტოლოგიურ ბადეზე 24-ჯერ დიდი, სუპერდიდი ჩიპების კორპუსების შექმნას: ეს ბევრად აღემატება იმას, რასაც ნახევარგამტარულმა ინდუსტრიამ დღემდე მიაღწია.

ინტელის აქციები დაეცა მიუხედავად ძლიერი კვარტალური მაჩვენებლებისა

Intel delivered its strongest quarterly revenue growth in over a decade on Thursday, but investors on Friday punished the stock after the chipmaker raised its capital expenditure forecast to more than $20 billion for 2026 — up from a prior…

ინტელი 14A ჩიpების წარმოებას 2028 წლისთვის გეგმავს

ინტელის გენერალურმა დირექტორმა ლიპ-ბუ ტანმა ხუთშაბათს, 2026 წლის მეორე კვარტლის ფინანსური შედეგების წარდგენისას დაადასტურა, რომ კომპანიამ სრულად იკისრა ვალდებულება, მისი შემდეგი თაობის 14A საწარმოო პროცესის ფართომასშტაბიანი წარმოება 2028 წელს დაიწყოს და თავდაპირველი 2029 წლის გრაფიკი ერთი წლით ადრე გადმოიტანა. ეს…

ინტელის შემოსავალმა ბოლო 15 წლის განმავლობაში ყველაზე მეტად იმატა, აქციები გაძვირდა

Intel -მა ხუთშაბათს 2026 წლის მეორე კვარტალის 16.1 მილიარდი დოლარის მოცულობის შემოსავალი წარმოადგინა, რაც წლიურ ჭრილში 25-პროცენტიანი ზრდაა და კომპანიის განცხადებით, ბოლო თხუთმეტ წელზე მეტი ხნის განმავლობაში ყველაზე ძლიერი კვარტალური ზრდაა. შედეგებმა მნიშვნელოვნად გადააჭარბა თავად კომპანიის პროგნოზს 13.8 მილიარდიდან 14.8…

ინტელმა და ამდ-მ ჩინელ მყიდველებთან გრძელვადიანი შეთანხმებები გააფორმეს

Intel და Advanced Micro Devices მონაცემთა ცენტრის პროცესორებზე ჩინელ სერვერების მომხმარებლებთან გრძელვადიანი შესყიდვის ვალდებულებებს აფორმებენ, რადგან ფასები იზრდება, იტყობინება Reuters ოთხშაბათს მოლაპარაკებებთან დაკავშირებულ ორ პირზე დაყრდნობით.

ნახევარგამტარების აქციები იზრდება: TSMC-ის ფასების ზრდა AI-ზე მოთხოვნის სიძლიერეზე მიუთითებს

სამშაბათს აშშ-ის ნახევარგამტარების აქციებმა ფართო აღდგენა აჩვენა. მეხსიერებისა და პროცესორების მწარმოებლები ლიდერობდნენ იმ ზრდაში, რომელმაც ძირითად ინდექსებს სამდღიანი ვარდნა შეაწყვეტინა. ეს აღმავლობა რამდენიმე ფაქტორმა განაპირობა, მათ შორის ინფორმაციამ იმის შესახებ, რომ TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ჩიპების წარმოებაზე ფასების…

Intel Nova Lake-ის ჩიპების უმეტესობას შიდა წარმოებით დაამზადებს, რადგან გამოსავლიანობამ 85%-ს მიაღწია

Intel მკვეთრად ცვლის თავისი მომავალი Nova Lake-ის პროცესორების წარმოების სტრატეგიას და გეგმავს გამოთვლითი ფილების 80-90%-ის შიდა წარმოებას თავის 18A პროცესის კვანძზე — ეს არის უკან დახევა ადრინდელი გეგმებიდან, რომლებიც უფრო დიდ როლს ანიჭებდა TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited -ს.

Intel-მა დაიწყო ASML-ის High NA EUV ხელსაწყოებით დამზადებული ჩიპების მიწოდება

ASML -მა სამშაბათს განაცხადა, რომ Intel Foundry-მ დაიწყო Intel Core Ultra Series 3-ის შერჩეული პროცესორების, კოდური სახელწოდებით Panther Lake, მასობრივი წარმოება, ASML-ის შემდეგი თაობის High NA EUV ლითოგრაფიული ტექნოლოგიის გამოყენებით Intel 18A პროცესის კვანძზე. ეს ეტაპი აღნიშნავს პირველ შემთხვევას, როდესაც…

Intel 5,7 მილიარდ დოლარს დებს ირლანდიის ჩიპების ქარხნის გაფართოებაში ხელოვნური ინტელექტის ბუმის ფონზე

Intel-მა ორშაბათს გამოაცხადა 5 მილიარდი ევროს (5,7 მილიარდი დოლარი) კაპიტალური ინვესტიციის შესახებ ირლანდიაში, ლეიკსლიპის კამპუსში. ეს არის ჩიპების მწარმოებლის უახლესი ნაბიჯი ნახევარგამტარების წარმოების სიმძლავრის გაზრდისკენ, რადგან ხელოვნური ინტელექტის პროცესორებზე მოთხოვნა კვლავ იზრდება.

Intel-მა წარმოადგინა Starfire, მისი პირველი კოსმოსური კლასის ჩიპი 18A ტექნოლოგიით

Intel -მა წარმოადგინა თავისი Starfire პროცესორი, კოსმოსური კლასის სისტემა ჩიპზე (SoC), რომელიც აგებულია კომპანიის 18A პროცესის კვანძზე. ეს არის პირველი შემთხვევა, როდესაც ჩიპების მწარმოებლის ყველაზე მოწინავე საწარმოო ტექნოლოგია განკუთვნილია ორბიტაზე გამოსაყენებლად.

Intel-მა 18A-ს გამოსავლიანობის პრობლემები მოაგვარა და თვეში 30 000 ვაფერს მიაღწია

Intel -მა მოაგვარა ვაფერიდან ვაფერამდე გამოსავლიანობის ცვალებადობის პრობლემა, რომელიც მის 18A პროცესის კვანძის ადრეულ წარმოებას აფერხებდა, ნათქვამია BlueFin Research Partners-ის მიერ ამ კვირაში გამოქვეყნებულ ანგარიშში. კომპანიის ორეგონისა და არიზონას საწარმოო ობიექტების კომბინირებულმა გამომუშავებამ თვეში დაახლოებით 30 000 ვაფერის სტარტს მიაღწია,…

Google მომდევნო TPU-სთვის Intel-ის შეფუთვის ტექნოლოგიას იყენებს და TSMC-ს ემიჯნება

Google Alphabet Inc. უარს ამბობს Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited -ის დომინანტურ CoWoS შეფუთვაზე თავისი შემდეგი თაობის ტენზორული დამუშავების ერთეულისთვის (TPU) და გადადის Intel-ის EMIB-T ტექნოლოგიაზე, რაც შესაძლოა ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის რადიკალურ ცვლილებას ნიშნავდეს.

Bernstein-ის ანალიტიკოსი ხელოვნურ ინტელექტზე დაფუძნებულ ჩიპების ბუმს 18 წლის განმავლობაში პირველ ნამდვილ სუპერციკლს უწოდებს

სტეისი რასგონმა, Bernstein-ის ნახევარგამტარების უფროსმა ანალიტიკოსმა, რომელსაც ჩიპების ინდუსტრიის გაშუქებაში 18-წლიანი გამოცდილება აქვს, 21 ივნისს განაცხადა, რომ ნახევარგამტარების სექტორი განიცდის მისი კარიერის პირველ ნამდვილ "სუპერციკლს", რადგან ხელოვნური ინტელექტის მიერ გამოწვეული მოთხოვნა მიწოდების ჯაჭვის ყველა დონეზე სიმძლავრის შეზღუდვებს იწვევს.

ASML-ის აღმასრულებელი დირექტორი მასკის Terafab-ის გამო მიწოდების შეფერხებების შესახებ აფრთხილებს

ASML -ის აღმასრულებელმა დირექტორმა კრისტოფ ფუკემ ოთხშაბათს გააფრთხილა, რომ ჩიპების აღჭურვილობის მწარმოებელმა თავი უნდა დაიცვას მიწოდების შეზღუდვებისგან, რადგან ის ემზადება ისეთი მასშტაბური ახალი პროექტების მომსახურებისთვის, როგორიცაა ილონ მასკის Terafab, ტეხასში დაგეგმილი ნახევარგამტარების მეგაფაბრიკა.

Apple 2028 წლის iPhone-ებისთვის 1.4 ნმ ჩიპებს განიხილავს და Intel-ს მომწოდებლად მოიაზრებს

Apple გეგმავს თავისი 2028 წლის მაღალი კლასის iPhone-ები აღჭურვოს 1.4-ნანომეტრიან პროცესზე აგებული ჩიპებით, რაც მის მობილური სილიკონის საგზაო რუკაში შემდეგი მნიშვნელოვანი ნახტომია. Bloomberg-ის მარკ გურმანმა ორშაბათს განაცხადა, რომ A22 Pro პროცესორს ძირითადად აწარმოებს TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ხოლო…

Intel-ის 18A-P ჩიპების პროცესი გეგმის მიხედვით რისკის წარმოებაში შევიდა

Intel -მა სამშაბათს ჰონოლულუში გამართულ 2026 წლის VLSI სიმპოზიუმზე განაცხადა, რომ მისმა 18A-P პროცესის კვანძმა რისკის წარმოება გეგმის მიხედვით დაიწყო, რაც მნიშვნელოვანი ეტაპია ჩიპების მწარმოებლის მცდელობაში, აღადგინოს თავისი კონტრაქტული წარმოების ბიზნესი და მოიზიდოს გარე კლიენტები.

Google-მა Intel-ს 3 მილიონი TPU შეუკვეთა, Nvidia კი საწარმოო პარტნიორობას განიხილავს

Alphabet-ის Google-მა Intel-ს 2028 წლისთვის სამ მილიონზე მეტი ტენზორული პროცესორის წარმოება შეუკვეთა, ნათქვამია ორშაბათს გამოქვეყნებულ The Information-ის ანგარიშში, რომელიც მოლაპარაკებების შესახებ პირდაპირი ცოდნის მქონე ოთხ წყაროზე დაყრდნობით ვრცელდება. ეს გარიგება Intel-ის საწარმოო ამბიციების მიმართ ნდობის მნიშვნელოვანი გამოხატულებაა და ჩიპების მწარმოებლის…