Intel

Η TSMC φέρεται να επισπεύδει την πιλοτική παραγωγή στα 1,4nm για τις αρχές του 2027

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) φέρεται να έχει επιταχύνει το χρονοδιάγραμμα για την πιλοτική παραγωγή της τεχνολογίας A14 της κατηγορίας 1,4nm, με τις δοκιμαστικές λειτουργίες στις εγκαταστάσεις του Fab 20 στο Baoshan του Hsinchu να αναμένονται πλέον ακόμη…

IBM: Νέα μέθοδος διόρθωσης σφαλμάτων στον αγώνα δρόμου για την εμπορική κβαντική υπολογιστική

Δύο από τους ιστορικούς κατασκευαστές τσιπ της Silicon Valley ποντάρουν το μέλλον τους στην κβαντική υπολογιστική, παρουσιάζοντας προόδους που στοχεύουν στην επίλυση των πιο επίμονων προβλημάτων της τεχνολογίας, της διόρθωσης σφαλμάτων και της ακραίας ψύξης, με στόχο την επίτευξη εμπορικής…

Σε συνομιλίες SK Hynix και Intel για την πρώτη παραγωγή τσιπ μνήμης των Κορεατών στις ΗΠΑ

Η SK Hynix βρίσκεται σε συζητήσεις με την Intel για μια συμφωνία που θα επέτρεπε στη νοτιοκορεατική εταιρεία κατασκευής τσιπ να παράγει ημιαγωγούς μνήμης σε αμερικανικό έδαφος για πρώτη φορά, ανέφερε την Τετάρτη το Reuters, επικαλούμενο τρεις πηγές με γνώση…

Ο CEO της Intel προειδοποιεί για επιδείνωση της έλλειψης μνήμης λόγω της έκρηξης της τεχνητής νοημοσύνης

Ο CEO της Intel, Lip-Bu Tan, προειδοποίησε την Τρίτη ότι η παγκόσμια έλλειψη μνήμης θα γίνει πιο σοβαρή, δηλώνοντας στους παρευρισκόμενους στη σύνοδο κορυφής AI Infrastructure Summit 2026 στη Σάντα Κλάρα της Καλιφόρνια, ότι οι τιμές της μνήμης έχουν ήδη…

Η TSMC σχεδιάζει διπλασιασμό της δυναμικότητας συσκευασίας τσιπ AI έως το 2028

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ετοιμάζεται να διπλασιάσει τη δυναμικότητα προηγμένης συσκευασίας τσιπ έως τα τέλη του 2028, σύμφωνα με δημοσιεύματα μέσων της Ταϊβάν, καθώς η ζήτηση για επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης συνεχίζει να υπερβαίνει την προσφορά και να διοχετεύει τις…

Intel Foundry: Ξεπέρασε το 1 εκατομμύριο wafer με τη νέα γενιά τεχνολογίας EUV

Η Intel Foundry και η ASML ανακοίνωσαν την Τρίτη μια διευρυμένη συνεργασία με στόχο να επιταχύνουν την ετοιμότητα του κλάδου για τη λιθογραφία High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV), την τεχνολογία κατασκευής μικροτσίπ επόμενης γενιάς που θεωρείται απαραίτητη…

Η Intel προσελκύει κολοσσούς της τεχνολογίας καθώς η TSMC φτάνει στα όρια της παραγωγής της

Καθώς η ζήτηση για προηγμένες συσκευασίες τσιπ τεχνητής νοημοσύνης συνεχίζει να ξεπερνά την προσφορά, η Intel τοποθετεί την τεχνολογία EMIB-T ως μια βιώσιμη εναλλακτική λύση έναντι της κυρίαρχης πλατφόρμας CoWoS της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, και οι μεγάλοι σχεδιαστές…

Η SK Hynix εξετάζει την Intel για τσιπ μνήμης επόμενης γενιάς, σύμφωνα με δημοσιεύματα

Η SK Hynix εξετάζει την ανάθεση της παραγωγής των base dies για τα τσιπ μνήμης επόμενης γενιάς HBM4E στην Intel Foundry, μια κίνηση που θα διαφοροποιούσε την αλυσίδα εφοδιασμού της, η οποία σήμερα εξαρτάται από την TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing…

Η SK Hynix επιλέγει την Intel για τη συσκευασία τσιπ μνήμης AI

Η Intel Foundry εξασφάλισε την SK Hynix ως πελάτη για την προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), σηματοδοτώντας ένα σημαντικό ορόσημο στην προσπάθεια της Intel να αναδειχθεί σε κύριο πάροχο υπηρεσιών συσκευασίας για τη βιομηχανία τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Στο χαμηλότερο επίπεδο των τελευταίων 31 ετών το μερίδιο αγοράς της Intel στους επεξεργαστές x86

Το συνολικό μερίδιο αγοράς της Intel στους επεξεργαστές x86 έπεσε κάτω από το 70% για πρώτη φορά από το 1995, υποχωρώντας στο 69,3% το δεύτερο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με νέα έκθεση της Mercury Research. Η AMD Advanced Micro Devices,…

Η TSMC ολοκλήρωσε την ανάπτυξη τσιπ 1,6nm: Στόχος η παραγωγή το δ’ τρίμηνο του 2026

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ολοκλήρωσε την ανάπτυξη και την επικύρωση του κόμβου επεξεργασίας A16 στα 1,6 νανόμετρα, με τη μαζική παραγωγή να προγραμματίζεται για το τέταρτο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με αναφορές της εφοδιαστικής αλυσίδας της Ταϊβάν που…

Διχασμός Intel και TSMC για τα μηχανήματα High-NA της ASML αξίας 400 εκατ. δολαρίων

Η ASML Holding βρίσκεται στο επίκεντρο ενός διευρυνόμενου στρατηγικού χάσματος μεταξύ των μεγαλύτερων κατασκευαστών τσιπ στον κόσμο, καθώς τα μηχανήματα λιθογραφίας High-NA EUV επόμενης γενιάς, με τιμή περίπου 400 εκατομμύρια δολάρια το καθένα, ωθούν την Intel και την TSMC Taiwan…

Η έλλειψη συσκευασίας της TSMC στρέφει παραγγελίες τσιπ AI στα εργοστάσια της Intel στη Μαλαισία

Η παραγωγική ικανότητα προηγμένης συσκευασίας της TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) παραμένει πλήρως δεσμευμένη έως το 2027, και η συνεχιζόμενη αυτή στενότητα αναδιαμορφώνει πλέον τις ανταγωνιστικές δυναμικές στην εφοδιαστική αλυσίδα των ημιαγωγών. Σύμφωνα με δημοσίευμα της Economic Daily News…

Intel: Έκδοση μετοχών 15 δισ. δολαρίων για τη χρηματοδότηση της ανάπτυξης στην ΤΝ

Η Intel Corporation ανακοίνωσε τη Δευτέρα δημόσια προσφορά κοινών μετοχών ύψους 15 δισεκατομμυρίων δολαρίων, τη μεγαλύτερη άντληση κεφαλαίων της εδώ και χρόνια, καθώς η εταιρεία κατασκευής τσιπ κινείται για να εκμεταλλευτεί την κατακόρυφη αύξηση της ζήτησης για υποδομές τεχνητής νοημοσύνης.

Διπλάσια των εκτιμήσεων τα κέρδη πρώτου τριμήνου της SoftBank χάρη στην Intel

Η SoftBank Group ανακοίνωσε την Πέμπτη καθαρά κέρδη πρώτου οικονομικού τριμήνου ύψους 347,3 δισεκατομμυρίων γεν (2,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων), μειωμένα κατά 18% σε σχέση με το προηγούμενο έτος, αλλά υπερδιπλάσια της μέσης εκτίμησης των αναλυτών για περίπου 166 δισεκατομμύρια γεν, κινούμενη…

Η MediaTek επιλέγει τη συσκευασία της Intel για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited αυξάνει την εξωτερική ανάθεση του σταδίου chip-on-wafer της προηγμένης διαδικασίας συσκευασίας CoWoS σε συνεργάτες όπως η ASE Technology και η Amkor Technology, καθώς οι επίμονοι περιορισμοί χωρητικότητας συνεχίζουν να περιορίζουν την προσφορά τσιπ…

Η Intel ξεπερνά βασικό εμπόδιο για την κατασκευή υπερ-μεγάλων τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η Intel αποκάλυψε μια σειρά από επιτεύγματα στην προηγμένη συσκευασία τσιπ στις εγκαταστάσεις της στο Ρίο Ράντσο του Νέου Μεξικού, επιλύοντας μια βασική πρόκληση εγκαψούλωσης που ανοίγει το δρόμο για υπερ-μεγάλες συσκευασίες τσιπ, οι οποίες κλιμακώνονται έως και 24 φορές…

Βουτιά για τη μετοχή της Intel παρά τα ισχυρά αποτελέσματα

Η Intel ανακοίνωσε την Πέμπτη την ισχυρότερη τριμηνιαία αύξηση εσόδων της εδώ και πάνω από μία δεκαετία, ωστόσο οι επενδυτές την Παρασκευή τιμώρησαν τη μετοχή, αφού η εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών αύξησε την πρόβλεψη για τις κεφαλαιουχικές δαπάνες της σε περισσότερα…

Η Intel επισπεύδει την παραγωγή τσιπ 14A για το 2028

Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Λιπ-Μπου Ταν, επιβεβαίωσε κατά τη διάρκεια της τηλεδιάσκεψης για τα οικονομικά αποτελέσματα του δευτέρου τριμήνου του 2026 την Πέμπτη ότι η Intel έχει δεσμευτεί πλήρως στη μαζική παραγωγή της επόμενης γενιάς κατασκευαστικής διαδικασίας 14A το…

Η Intel καταγράφει την ισχυρότερη αύξηση εσόδων εδώ και 15 χρόνια και οι μετοχές εκτοξεύονται

Η Intel ανακοίνωσε την Πέμπτη έσοδα 16,1 δισεκατομμυρίων δολαρίων για το δεύτερο τρίμηνο του 2026, σημειώνοντας αύξηση 25% σε σχέση με την αντίστοιχη περsινή περίοδο, την οποία η εταιρεία χαρακτήρισε ως την ισχυρότερη τριμηνιαία ανάπτυξή της εδώ και πάνω από…

Intel και AMD συνάπτουν μακροπρόθεσμες συμφωνίες CPU με Κινέζους αγοραστές

Η Intel και η Advanced Micro Devices συνάπτουν μακροπρόθεσμες δεσμεύσεις αγοράς με Κινέζους πελάτες διακομιστών για επεξεργασστές κέντρων δεδομένων, καθώς οι τιμές αυξάνονται ραγδαία, όπως ανέφερε το Reuters την Τετάρτη, επικαλούμενο δύο πηγές με γνώση των συνομιλιών.

Άνοδος στις μετοχές ημιαγωγών: Οι αυξήσεις τιμών της TSMC επιβεβαιώνουν τη ζήτηση για AI

Οι μετοχές των ημιαγωγών στις ΗΠΑ σημείωσαν ευρεία ανάκαμψη την Τρίτη, με τους κατασκευαστές μνήμης και επεξεργαστών να ηγούνται μιας ανόδου που βοήθησε τους κύριους δείκτες να τερματίσουν ένα σερί τριών ημερών με απώλειες. Η άνοδος ήρθε εν μέσω πολλαπλών…

Η Intel θα κατασκευάσει τα περισσότερα τσιπ Nova Lake εσωτερικά καθώς οι αποδόσεις φτάνουν το 85%

Η Intel αναδιαμορφώνει δραματικά τη στρατηγική κατασκευής της για τους επερχόμενους επεξεργαστές Nova Lake, σχεδιάζοντας να παράγει το 80-90% των υπολογιστικών πλακιδίων εσωτερικά στον κόμβο επεξεργασίας 18A — μια ανατροπή από τα προηγούμενα σχέδια που είχαν αναθέσει μεγαλύτερο ρόλο στην…

Η Intel ξεκινά την αποστολή τσιπ που κατασκευάστηκαν με τα εργαλεία High NA EUV της ASML

Η ASML ανακοίνωσε την Τρίτη ότι η Intel Foundry ξεκίνησε την παραγωγή μεγάλου όγκου επιλεγμένων επεξεργαστών Intel Core Ultra Series 3, με την κωδική ονομασία Panther Lake, χρησιμοποιώντας την τεχνολογία λιθογραφίας High NA EUV επόμενης γενιάς της ASML στον κόμβο…

Η Intel δεσμεύει 5,7 δισ. δολάρια για την επέκταση του εργοστασίου τσιπ στην Ιρλανδία εν μέσω της έκρηξης της τεχνητής νοημοσύνης

Η Intel ανακοίνωσε τη Δευτέρα επένδυση κεφαλαίου ύψους 5 δισ. ευρώ (5,7 δισ. δολαρίων) στις εγκαταστάσεις της στο Leixlip της Ιρλανδίας, σηματοδοτώντας την τελευταία κίνηση του κατασκευαστή τσιπ για την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας ημιαγωγών, καθώς η ζήτηση για επεξεργαστές…

Η Intel αποκαλύπτει το Starfire, το πρώτο της chip διαστημικών προδιαγραφών στην τεχνολογία 18A

Η Intel αποκάλυψε τον επεξεργαστή Starfire, ένα σύστημα-σε-chip (SoC) διαστημικών προδιαγραφών κατασκευασμένο με τη διαδικασία 18A της εταιρείας, σηματοδοτώντας την πρώτη φορά που η πιο προηγμένη τεχνολογία κατασκευής του κατασκευαστή chip σχεδιάζεται για χρήση σε τροχιά.

Η Intel επιλύει τα προβλήματα απόδοσης του 18A, φτάνοντας τις 30.000 γκοφρέτες το μήνα

Η Intel διόρθωσε τη μεταβλητότητα απόδοσης από γκοφρέτα σε γκοφρέτα που ταλαιπωρούσε την αρχική παραγωγή του κόμβου επεξεργασίας 18A, σύμφωνα με έκθεση της BlueFin Research Partners που δημοσιεύθηκε αυτή την εβδομάδα. Η συνδυαστική παραγωγή από τις εγκαταστάσεις κατασκευής της εταιρείας…

Η Google επιλέγει τη συσκευασία της Intel για την επόμενη TPU, απομακρυνόμενη από την TSMC

Η Google Alphabet Inc. πρόκειται να εγκαταλείψει την κυρίαρχη τεχνολογία συσκευασίας CoWoS της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited για την επόμενη γενιά της μονάδας επεξεργασίας τανυστών (TPU), στρεφόμενη αντ' αυτής στην τεχνολογία EMIB-T της Intel, σε μια κίνηση που θα…

Αναλυτής της Bernstein χαρακτηρίζει την έκρηξη των τσιπ λόγω τεχνητής νοημοσύνης ως τον πρώτο πραγματικό υπερκύκλο των τελευταίων 18 ετών

Ο Stacy Rasgon, ανώτερος αναλυτής ημιαγωγών στη Bernstein με 18 χρόνια εμπειρίας στον κλάδο των τσιπ, δήλωσε στις 21 Ιουνίου ότι ο τομέας των ημιαγωγών βιώνει τον πρώτο γνήσιο "υπερκύκλο" της καριέρας του, καθώς η ζήτηση που καθοδηγείται από την…

Ο διευθύνων σύμβουλος της ASML προειδοποιεί για πίεση στην εφοδιαστική αλυσίδα από το Terafab του Μασκ

Ο διευθύνων σύμβουλος της ASML, Christophe Fouquet, προειδοποίησε την Τετάρτη ότι ο κατασκευαστής εξοπλισμού τσιπ πρέπει να προστατευτεί από τους περιορισμούς της εφοδιαστικής αλυσίδας καθώς προετοιμάζεται να εξυπηρετήσει τεράστια νέα έργα όπως το Terafab του Elon Musk, το προγραμματισμένο εργοστάσιο…