Intel

TSMC údajně posouvá pilotní výrobu 1,4nm čipů na začátek roku 2027

Společnost TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited údajně urychlila harmonogram pilotní výroby svého 1,4nm procesu A14. Podle zprávy analytické firmy TrendForce z 22. září, která se odvolává na tchajwanský deník Commercial Times, se zkušební provoz v továrně Fab 20 v…

IBM odhalila metodu opravy chyb: Technologičtí giganti závodí o komerční kvantové počítače

Dva tradiční výrobci čipů ze Silicon Valley sázejí svou budoucnost na kvantové počítače. Oba představili pokroky zaměřené na řešení nejúpornějších problémů této technologie, kterými jsou oprava chyb a extrémní chlazení, s cílem dosáhnout komerční životaschopnosti ještě před koncem tohoto desetiletí.

SK Hynix v jednání s Intelem: Paměťové čipy chce poprvé vyrábět v USA

Jihokorejský výrobce čipů SK Hynix jedná se společností Intel o dohodě, díky níž by poprvé vyráběl paměťové semikonduktory na americké půdě. S odvoláním na tři zdroje obeznámené s jednáním o tom ve středu informovala agentura Reuters. Akcie obou společností v…

Šéf Intelu varuje: nedostatek pamětí se kvůli poptávce po AI ještě zhorší

Generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan v úterý varoval, že globální nedostatek pamětí se bude dále prohlubovat. Účastníkům summitu AI Infrastructure Summit 2026 v kalifornské Santa Claře sdělil, že ceny pamětí již vzrostly pětinásobně až sedminásobně a mnoho projektů je odkládáno,…

TSMC plánuje do roku 2028 zdvojnásobit kapacity balení AI čipů

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se podle zpráv tchajwanských médií připravuje do konce roku 2028 zdvojnásobit svou kapacitu pokročilého pouzdření čipů. Poptávka po procesorech pro umělou inteligenci totiž i nadále převyšuje nabídku a vede k přesměrování nadbytečných zakázek ke konkurenčním…

Intel Foundry hlásí milion zpracovaných waferů s technologií EUV nové generace

Společnosti Intel Foundry a ASML v úterý oznámily rozšíření spolupráce s cílem urychlit připravenost odvětví na litografii s vysokou numerickou aperturou (High NA EUV). Tato technologie nové generace pro výrobu čipů je považována za klíčovou pro produkci stále složitějších procesorů…

Intel láká technologické giganty svým balením čipů, zatímco TSMC naráží na limity

Vzhledem k tomu, že poptávka po pokročilém balení AI čipů nadále převyšuje nabídku, Intel staví svou technologii EMIB-T jako životaschopnou alternativu k dominantní platformě CoWoS od společnosti TSMC a velcí návrháři čipů začínají brát tento vývoj na vědomí.

SK Hynix zvažuje pro výrobu pamětí další generace Intel

Společnost SK Hynix zvažuje zadání výroby základových matric pro své paměťové čipy další generace HBM4E divizi Intel Foundry. Tento krok by diverzifikoval dodavatelský řetězec, který je v současnosti závislý na společnosti TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, napsal v pondělí…

SK Hynix se stává zákazníkem Intelu pro pouzdření čipů AI

Divize Intel Foundry získala společnost SK Hynix jako zákazníka pro svou pokročilou technologii pouzdření EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). To představuje významný milník v úsilí Intelu stát se předním dodavatelem pouzdření pro průmysl AI čipů.

Tržní podíl procesorů Intel x86 klesl na 31leté minimum

Celkový tržní podíl procesorů Intel x86 klesl poprvé od roku 1995 pod 70 procent a ve druhém čtvrtletí 2026 dosáhl 69,3 procenta, uvádí nová zpráva společnosti Mercury Research. Společnost AMD Advanced Micro Devices, Inc. dosáhla rekordního podílu 30,7 procenta, což…

TSMC dokončila vývoj 1,6nm procesu, výrobu plánuje na čtvrté čtvrtletí

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dokončila vývoj a validaci svého 1,6nanometrového procesního uzlu A16, přičemž hromadná výroba je podle zpráv z tchajwanského dodavatelského řetězce zveřejněných 20. srpna plánována na čtvrté čtvrtletí roku 2026.

Intel a TSMC se rozcházejí v názoru na stroje ASML za 400 milionů dolarů

Společnost ASML Holding se ocitla ve středu prohlubující se strategické propasti mezi největšími světovými výrobci čipů, protože její litografické stroje High-NA EUV nové generace, z nichž každý stojí přibližně 400 milionů dolarů, tlačí Intel a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…

Nedostatek kapacit TSMC přesouvá zakázky na AI čipy do malajských továren Intelu

Kapacita pokročilého pouzdření společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) zůstává plně obsazená až do roku 2027. Tento přetrvávající nedostatek nyní mění konkurenční dynamiku v dodavatelském řetězci polovodičů. Podle zprávy tchajwanského deníku Economic Daily News, na kterou se odvolává server…

Intel oznámil emisi akcií za 15 miliard dolarů na financování růstu AI

Společnost Intel Corporation v pondělí oznámila veřejnou nabídku kmenových akcií v hodnotě 15 miliard dolarů, což je její největší navýšení kapitálu za poslední roky. Výrobce čipů se tak snaží využít rostoucí poptávku po infrastruktuře pro umělou inteligenci.

Čistý zisk SoftBank v prvním čtvrtletí díky Intelu překonal odhady více než dvojnásobně

Japonský konglomerát SoftBank Group ve čtvrtek oznámil čistý zisk za první fiskální čtvrtletí ve výši 347,3 miliardy jenů (2,2 miliardy dolarů). To je sice meziroční pokles o 18 %, ale zároveň více než dvojnásobek konsenzuálního odhadu analytiků ve výši přibližně…

MediaTek využije pouzdření od Intelu pro AI čipy

Společnost TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited zvyšuje outsourcing kroku chip-on-wafer ve svém pokročilém procesu pouzdření CoWoS. Část výroby předává partnerům, jako jsou ASE Technology a Amkor Technology, protože přetrvávající kapacitní omezení i nadále limitují dodávky AI čipů. Mimo to…

Intel překonal klíčovou překážku při výrobě obřích čipů pro AI

Společnost Intel ve svém závodě v Rio Rancho v Novém Mexiku oznámila řadu průlomů v pokročilém zapouzdření čipů. Vyřešila tak klíčový problém při zalévání, což otevírá cestu k extrémně velkým čipovým pouzdrům dosahujícím až 24násobku standardní velikosti osvitového pole, což…

Akcie Intelu klesají navzdory skvělým výsledkům kvůli vyšším investicím

Společnost Intel oznámila ve čtvrtek nejsilnější čtvrtletní růst tržeb za více než desetiletí, ale investoři v pátek akcie potrestali poté, co výrobce čipů zvýšil svou prognózu kapitálových výdajů na rok 2026 na více než 20 miliard dolarů z předchozího cíle…

Intel zavádí výrobu čipů 14A na rok 2028, tedy o rok dříve

Generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan během čtvrtečního hovoru k hospodářským výsledkům za druhé čtvrtletí roku 2026 potvrdil, že Intel se plně zavázal k velkoobjemové výrobě svého 14A výrobního procesu nové generace v roce 2028, čímž posunul časový harmonogram oproti původnímu…

Intel vykazuje nejsilnější růst tržeb za 15 let a akcie rostou

Intel ve čtvrtek oznámil tržby za druhé čtvrtletí roku 2026 ve výši 16,1 miliardy dolarů, což představuje meziroční nárůst o 25 %, který společnost označila za svůj nejsilnější čtvrtletní růst za více než patnáct let. Výsledky vysoce překonaly vlastní prognózu…

Intel a AMD uzavírají dlouhodobé dohody o čipech v Číně

Společnosti Intel a Advanced Micro Devices uzavírají s čínskými odběrateli serverů dlouhodobější nákupní závazky na procesory pro datová centra v době, kdy ceny prudce rostou, informovala ve středu agentura Reuters s odvoláním na dva informované zdroje.

Akcie výrobců čipů rostou: TSMC zvyšuje ceny kvůli silné poptávce po AI

Akcie amerických výrobců polovodičů v úterý zaznamenaly plošné oživení, přičemž výrobci pamětí a procesorů vedli rally, která pomohla hlavním indexům ukončit třídenní sérii ztrát. Růst byl podpořen několika faktory, včetně zprávy, že TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited plánuje zvýšit…

Intel bude vyrábět většinu čipů Nova Lake interně, výtěžnost dosáhla 85 %

Společnost Intel dramaticky mění svou výrobní strategii pro své nadcházející procesory Nova Lake a plánuje vyrábět 80–90 % výpočetních dlaždic interně na svém procesním uzlu 18A – jde o obrat od dřívějších plánů, které přisuzovaly větší roli společnosti TSMC Taiwan…

Intel začíná dodávat čipy vyrobené pomocí nástrojů High NA EUV od společnosti ASML

Společnost ASML v úterý oznámila, že Intel Foundry zahájil velkoobjemovou výrobu vybraných procesorů Intel Core Ultra Series 3 s kódovým označením Panther Lake pomocí technologie litografie High NA EUV nové generace od ASML na procesním uzlu Intel 18A. Tento milník…

Intel investuje 5,7 mld. USD do rozšíření irského závodu na čipy v době rozmachu AI

Společnost Intel v pondělí oznámila kapitálovou investici ve výši 5 miliard eur (5,7 miliardy USD) do svého areálu v irském Leixlipu, což představuje nejnovější krok výrobce čipů k rozšíření výrobní kapacity polovodičů v době, kdy poptávka po procesorech pro AI…

Intel představuje Starfire, svůj první čip vesmírné třídy na 18A

Společnost Intel odhalila svůj procesor Starfire, systém na čipu (SoC) vesmírné třídy postavený na firemním procesním uzlu 18A, což znamená, že nejpokročilejší výrobní technologie tohoto výrobce čipů byla poprvé navržena pro použití na oběžné dráze.

Intel vyřešil problémy s výtěžností 18A, dosahuje 30 000 waferů měsíčně

Společnost Intel vyřešila variabilitu výtěžnosti waferů, která sužovala ranou výrobu jejího procesního uzlu 18A, uvádí zpráva společnosti BlueFin Research Partners zveřejněná tento týden. Kombinovaný výstup z výrobních závodů společnosti v Oregonu a Arizoně dosáhl přibližně 30 000 waferů měsíčně, což…

Google využije pro příští TPU balení od Intelu a odklání se od TSMC

Společnost Google Alphabet Inc. se chystá opustit dominantní technologii balení CoWoS od společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) pro svou příští generaci tenzorových procesorů a místo toho se obrací k technologii EMIB-T od Intelu. Tento krok by mohl přetvořit…

Analytik Bernstein označuje boom čipů poháněný AI za první skutečný supercyklus za 18 let

Stacy Rasgon, seniorní analytik polovodičů ve společnosti Bernstein, který se oboru čipů věnuje 18 let, 21. června prohlásil, že polovodičový sektor zažívá první skutečný „supercyklus“ jeho kariéry, protože poptávka poháněná AI tlačí na kapacitní limity v celém dodavatelském řetězci.

Generální ředitel ASML varuje před napětím v dodávkách kvůli projektu Terafab Elona Muska

Generální ředitel ASML Christophe Fouquet ve středu varoval, že výrobce čipového vybavení se musí mít na pozoru před omezeními v dodávkách, zatímco se připravuje na obsluhu masivních nových projektů, jako je Terafab Elona Muska, plánovaná megatovárna na polovodiče v Texasu.