TSMC-ն նախատեսում է մինչև 2028 թվականը կրկնապատկել արհեստական բանականության չիպերի փաթեթավորման հզորությունը

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 2.02% ընկերությունը պատրաստվում է մինչև 2028 թվականի վերջը կրկնապատկել չիպերի առաջադեմ փաթեթավորման իր հզորությունը, հայտնում են թայվանական ԶԼՄ-ները, քանի որ արհեստական բանականության պրոցեսորների պահանջարկը շարունակում է գերազանցել առաջարկը և լրացուցիչ պատվերներ ուղղել մրցակից ընկերություններին:

Ակնկալվում է, որ TSMC-ի chip-on-wafer-on-substrate կամ CoWoS հզորությունը մինչև 2028 թվականի վերջը կհասնի ամսական մոտ 260,000 տասներկու դյույմանոց թիթեղների համարժեքի, այն դեպքում, երբ այս տարվա վերջին այն գնահատվում է 130,000: Ընդլայնումը կենտրոնանալու է ԱՄՆ-ի Արիզոնա նահանգում գտնվող TSMC-ի արտադրական համալիրի և Թայվանի AP7 գործարանի վրա:wccftech+1

Փաթեթավորման խոչընդոտը

CoWoS-ը դարձել է բարձր արտադրողականությամբ ԱԲ արագացուցիչների առաջատար փաթեթավորման տեխնոլոգիան, որն օգտագործում են Nvidia-ն ↘ 5.47%, AMD Advanced Micro Devices, Inc.-ը ↗ 1.30% և հատուկ չիպեր նախագծող ամպային ծառայություններ մատուցողների ընդլայնվող ցանկը: Տեխնոլոգիան օգտագործում է սիլիցիումային միջադիր (interposer)՝ սիլիցիումային անցուղիներով, մեկ փաթեթում տրամաբանական և հիշողության բլոկները միացնելու համար, ինչն ապահովում է բարձր թողունակություն և ցածր հապաղում, որոնք անհրաժեշտ են խոշոր ԱԲ մոդելների համար:3dfabric.tsmc+1

Չնայած տարիներ շարունակ հզորությունների ավելացմանը, 2023 թվականի վերջին ամսական մոտ 13,000 թիթեղից հասնելով ընթացիկ ծավալներին, պահանջարկը հետևողականորեն գերազանցել է առաջարկը: TrendForce-ի գնահատմամբ: CoWoS-ի առաջարկի և պահանջարկի ճեղքվածքը 2026 թվականի միջնան մասում կազմել է մոտ 20 տոկոս, իսկ տարեվերջին նվազել է մինչև մոտ 10 տոկոս: Շարունակական դեֆիցիտը հաճախորդներին մղել է դեպի փաթեթավորման այլընտրանքային ընկերություններ, այդ թվում: UMC United Microelectronics Corporation ↗ 1.01%, Amkor ↘ 1.51% և ASE ↗ 3.26%:wccftech+2

Intel-ի EMIB-T տեխնոլոգիան որպես այլընտրանք

Intel-ը ↘ 2.09% իր EMIB-T տեխնոլոգիան դիրքավորում է որպես արժանահավատ այլընտրանք: Ի տարբերություն CoWoS-ի, EMIB-T-ն ներդնում է սիլիցիումային կամրջային միացումներ օրգանական հիմնաշերտի ներսում, այլ ոչ թե հենվում է ամբողջական սիլիցիումային միջադիրի վրա: Զեկույցում մեջբերված վերլուծաբանների գնահատմամբ՝ Intel-ի EMIB-T հզորությունը, CoWoS-ին համարժեք ցուցանիշով, 2027 թվականին կարող է հասնել ամսական 15,000-ից 20,000 թիթեղի, իսկ 2028 թվականին՝ 40,000-ից 45,000-ի: Intel-ը հայտնել է EMIB-ի 90 տոկոս արդյունավետության (yield) մասին, և այնպիսի ընկերություններ, ինչպիսին է MediaTek-ը, ըստ տեղեկությունների, գնահատում են տեխնոլոգիան արտադրության մեջ կիրառելու հնարավորությունը արդեն 2027 թվականի վերջին:wccftech+2

EMIB-T-ի ճարտարապետությունը հատկապես հարմար է համարվում ամպային հսկաների, օրինակ՝ Google Alphabet Inc.-ի ↘ 0.38% և Amazon Amazon.com, Inc.-ի ↗ 1.48% կողմից նախագծված հատուկ ԱԲ չիպերի համար, այլ ոչ թե բարձր հզորության GPU-ների, որոնք մնում են CoWoS-ի հիմնական շուկան:wccftech

Ավելի լայն ազդեցությունները

Պլանավորված կրկնապատկումն ընդգծում է, թե ինչպես է առաջադեմ փաթեթավորումը, որը նախկինում երկրորդական էր համարվում, դարձել ԱԲ չիպերի արտադրության հիմնական սահմանափակող գործոնը: TSMC-ի չիպերը, որոնք արտադրվում են Արիզոնայի գործարանում, ներկայումս պետք է տեղափոխվեն Թայվան CoWoS փաթեթավորման համար, ինչը լոգիստիկ խոչընդոտ է, որը կոչված են լուծելու Արիզոնայի փաթեթավորման նոր գծերը: Քանի որ ԱԲ ծանրաբեռնվածությունը դանդաղման նշաններ չի ցուցաբերում, փաթեթավորման հզորությունների ընդլայնման մրցավազքը դառնում է կիսահաղորդչային ոլորտի ամենաորոշիչ մարտահրավերներից մեկը մինչև տասնամյակի վերջ:wccftech