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TSMC zieht 1,4-nm-Pilotproduktion offenbar auf Anfang 2027 vor

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited hat Berichten zufolge den Zeitplan für die Pilotproduktion seines A14-Prozessknotens der 1,4-nm-Klasse beschleunigt. Testläufe in der Fabrik Fab 20 in Baoshan, Hsinchu, werden nun bereits für das erste Quartal 2027 erwartet, wie aus einem…

IBM stellt Fehlerkorrektur vor: Tech-Riesen im Rennen um Quantencomputing

Zwei der etablierten Chiphersteller des Silicon Valley setzen ihre Zukunft auf Quantencomputing. Beide stellen Fortschritte vor, die darauf abzielen, die hartnäckigsten Probleme der Technologie zu lösen: Fehlerkorrektur und extreme Kühlung. Das Ziel ist es, noch vor Ende des Jahrzehnts kommerzielle…

SK Hynix verhandelt mit Intel über erste Speicherchip-Produktion in den USA

SK Hynix befindet sich in Gesprächen mit Intel über ein Abkommen, durch das der südkoreanische Chiphersteller erstmals Speicherhalbleiter auf amerikanischem Boden produzieren würde. Das berichtete Reuters am Mittwoch unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Die Aktien beider…

Intel-Chef warnt vor Verschärfung des Speicherchip-Mangels durch KI-Boom

Intel CEO Lip-Bu Tan warnte am Dienstag, dass sich der globale Speicherchip-Mangel weiter verschärfen wird. Er erklärte den Teilnehmern des AI Infrastructure Summit 2026 in Santa Clara, Kalifornien, dass die Speicherpreise bereits um das Fünf- bis Siebenfache gestiegen seien und…

TSMC will Kapazitäten für KI-Chip-Verpackung bis 2028 verdoppeln

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bereitet sich darauf vor, seine Kapazitäten für fortgeschrittenes Chip-Packaging bis Ende 2028 zu verdoppeln. Dies berichten taiwanesische Medien, da die Nachfrage nach KI-Prozessoren weiterhin das Angebot übersteigt und Zusatzaufträge an Konkurrenzunternehmen lenkt.

Intel Foundry knackt Millionen-Marke bei Wafern mit High-NA-EUV

Intel Foundry und ASML haben am Dienstag eine erweiterte Zusammenarbeit angekündigt. Ziel ist es, die Branche schneller auf die High-NA-EUV-Lithografie (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) vorzubereiten. Diese Chiptechnologie der nächsten Generation gilt als unverzichtbar für die Herstellung immer komplexerer KI-Prozessoren.…

Engpässe bei TSMC: Intel gewinnt Tech-Giganten für Chip-Packaging

Da die Nachfrage nach fortschrittlichem Packaging für KI-Chips das Angebot weiterhin übersteigt, positioniert Intel seine EMIB-T-Technologie als tragfähige Alternative zur dominierenden CoWoS-Plattform von TSMC. Große Chip-Designer werden nun aufmerksam.

SK Hynix erwägt Intel für Speicherchips der nächsten Generation

SK Hynix erwägt, die Produktion von Basis-Dies für seine HBM4E-Speicherchips der nächsten Generation an Intel Foundry auszulagern. Dieser Schritt würde die Lieferkette diversifizieren, die derzeit stark von TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited abhängig ist, wie die südkoreanische Zeitung Herald…

SK Hynix wird Intel-Kunde für KI-Speicherchip-Packaging

Intel Foundry hat SK Hynix als Kunden für seine fortschrittliche Packaging-Technologie Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) gewonnen. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein in Intels Bestreben dar, ein führender Anbieter von Packaging-Lösungen für die KI-Chipindustrie zu werden.

Intel-Marktanteil bei x86-CPUs auf 31-Jahres-Tief

Der gesamte x86-CPU-Marktanteil von Intel ist laut einem neuen Bericht von Mercury Research zum ersten Mal seit 1995 unter die 70-Prozent-Marke gefallen und erreichte im zweiten Quartal 2026 69,3 Prozent. AMD Advanced Micro Devices, Inc. erreichte einen Rekordanteil von 30,7…

TSMC schließt Entwicklung von 1,6-nm-Chip ab und peilt Produktion ab Q4 an

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat die Entwicklung und Validierung ihrer 1,6-Nanometer-A16-Prozessnode abgeschlossen. Die Massenproduktion ist laut Berichten aus taiwanischen Lieferketten vom 20. August für das vierte Quartal 2026 geplant.

Intel und TSMC uneins über ASML-Maschinen für 400 Millionen Dollar

ASML Holding steht im Zentrum einer wachsenden strategischen Kluft unter den weltweit größten Chipherstellern, da ihre High-NA EUV-Lithografiemaschinen der nächsten Generation, die jeweils etwa 400 Millionen Dollar kosten, Intel und TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited in entgegengesetzte Richtungen drängen.

TSMC-Engpass bei Packaging: KI-Chip-Aufträge wandern zu Intel nach Malaysia

Die Kapazitäten für fortschrittliches Packaging von TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) sind bis 2027 vollständig ausgebucht. Dieser anhaltende Engpass verändert nun die Wettbewerbsdynamik in der Halbleiter-Lieferkette. Laut einem Bericht der taiwanesischen Economic Daily News, der von TrendForce zitiert wird,…

Intel plant Aktienplatzierung über 15 Milliarden Dollar für AI-Wachstum

Die Intel Corporation hat am Montag ein garantiertes öffentliches Aktienangebot im Volumen von 15 Milliarden Dollar angekündigt. Es handelt sich um die größte Eigenkapitalbeschaffung des Chipherstellers seit Jahren, mit der das Unternehmen von der steigenden Nachfrage nach Infrastruktur für künstliche…

SoftBank verdoppelt Erwartungen im ersten Quartal dank Intel

Die SoftBank Group wies am Donnerstag für das erste Geschäftsquartal einen Nettogewinn von 347,3 Milliarden Yen (2,2 Milliarden US-Dollar) aus. Dies entspricht zwar einem Rückgang von 18 % gegenüber dem Vorjahr, liegt aber mehr als doppelt so hoch wie die…

MediaTek nutzt Intel-Packaging für KI-Chips

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited baut das Outsourcing des Chip-on-Wafer-Schritts in seinem fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Prozess an Partner wie ASE Technology und Amkor Technology aus, da anhaltende Kapazitätsengpässe das Angebot an KI-Chips weiterhin begrenzen. Unabhängig davon bestätigte MediaTek während der Telefonkonferenz…

Intel überwindet Hürde für gigantische KI-Chips

Intel hat an seinem Standort in Rio Rancho, New Mexico, eine Reihe von Durchbrüchen bei fortschrittlichen Chip-Gehäusen bekannt gegeben. Dies löst eine zentrale Herausforderung bei der Verkapselung und macht den Weg frei für gigantische Chip-Packages, die bis auf das 24-Fache…

Intel-Aktie bricht ein trotz Rekordquartal wegen höherer Investitionen

Intel hat am Donnerstag das stärkste quartalsweise Umsatzwachstum seit über einem Jahrzehnt vorgelegt, doch die Investoren straften das Papier am Freitag ab, nachdem der Chiphersteller seine Investitionsprognose für das Jahr 2026 auf mehr als 20 Milliarden US-Dollar angehoben hatte –…

Intel zieht 14A-Chipfertigung auf 2028 vor

Intel CEO Lip-Bu Tan bestätigte während der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals 2026 am Donnerstag, dass sich Intel vollständig zur Serienproduktion seines 14A-Fertigungsverfahrens der nächsten Generation im Jahr 2028 verpflichtet hat, womit der Zeitplan von dem ursprünglichen Ziel…

Intel meldet stärkstes Umsatzwachstum seit 15 Jahren und Aktienkurs springt nach oben

Intel hat am Donnerstag einen Umsatz von 16,1 Milliarden US-Dollar für das zweite Quartal 2026 vorgelegt. Dies entspricht einem Anstieg von 25 Prozent im Jahresvergleich und markiert nach Angaben des Unternehmens das stärkste Quartalswachstum seit über fünfzehn Jahren. Die Ergebnisse…

Intel und AMD schliessen langfristige CPU Vertraege mit chinesischen Kaeufern

Intel und Advanced Micro Devices gehen mit chinesischen Serverkunden laengerfristige Abnahmeverpflichtungen fuer Rechenzentrumsprozessoren ein, waehrend die Preise steigen, berichtete Reuters am Mittwoch unter Berufung auf zwei mit den Gespraechen vertraute Personen.

Halbleiteraktien im Aufwind: TSMC-Preiserhöhungen signalieren starke KI-Nachfrage

US-Halbleiteraktien erlebten am Dienstag eine breite Erholung, wobei Speicher- und Prozessorhersteller eine Rallye anführten, die den großen Indizes half, eine dreitägige Verlustserie zu beenden. Der Anstieg wurde durch mehrere Faktoren ausgelöst, darunter ein Bericht, dass TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…

Intel fertigt die meisten Nova-Lake-Chips intern, da die Ausbeute 85 % erreicht

Intel gestaltet seine Fertigungsstrategie für die kommenden Nova-Lake-Prozessoren grundlegend um und plant, 80-90 % der Rechen-Tiles intern auf seinem 18A-Fertigungsknoten zu produzieren – eine Kehrtwende gegenüber früheren Plänen, die eine größere Rolle für TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited vorsahen.

Intel beginnt mit der Auslieferung von Chips, die mit ASMLs High NA EUV-Tools hergestellt wurden

ASML gab am Dienstag bekannt, dass Intel Foundry mit der Massenproduktion ausgewählter Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren, Codename Panther Lake, unter Verwendung der High NA EUV-Lithografie-Technologie der nächsten Generation von ASML auf dem Intel 18A-Prozessknoten begonnen hat. Der Meilenstein markiert…

Intel investiert 5,7 Mrd. $ in die Erweiterung seines irischen Chipwerks inmitten des KI-Booms

Intel kündigte am Montag eine Kapitalinvestition in Höhe von 5 Milliarden Euro (5,7 Milliarden Dollar) an seinem Standort in Leixlip, Irland, an. Dies ist der jüngste Schritt des Chipherstellers, die Kapazitäten zur Halbleiterfertigung zu erweitern, da die Nachfrage nach KI-Prozessoren…

Intel stellt Starfire vor, seinen ersten weltraumtauglichen Chip auf 18A-Basis

Intel hat seinen Starfire-Prozessor vorgestellt, ein weltraumtaugliches System-on-Chip, das auf dem 18A-Prozessknoten des Unternehmens basiert. Dies ist das erste Mal, dass die fortschrittlichste Fertigungstechnologie des Chipherstellers für den Einsatz im Orbit konzipiert wurde.

Intel behebt 18A-Ausbeuteprobleme und erreicht 30.000 Wafer pro Monat

Intel hat die Wafer-zu-Wafer-Ausbeuteschwankungen behoben, die die frühe Produktion seines 18A-Prozessknotens beeinträchtigten, wie aus einem diese Woche veröffentlichten Bericht von BlueFin Research Partners hervorgeht. Die kombinierte Produktion der Fertigungsanlagen des Unternehmens in Oregon und Arizona hat etwa 30.000 Waferstarts pro…

Google setzt bei nächster TPU auf Intel-Packaging und verlässt TSMC

Google Alphabet Inc. wird für seine Tensor Processing Unit der nächsten Generation von der dominierenden CoWoS-Packaging-Technologie der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited abweichen und stattdessen auf Intels EMIB-T-Technologie setzen – ein Schritt, der die Lieferkette für KI-Chips neu gestalten könnte.

Bernstein-Analyst bezeichnet KI-gesteuerten Chip-Boom als ersten echten Superzyklus seit 18 Jahren

Stacy Rasgon, ein leitender Halbleiteranalyst bei Bernstein mit 18 Jahren Erfahrung in der Beobachtung der Chipindustrie, erklärte am 21. Juni, dass der Halbleitersektor den ersten echten "Superzyklus" seiner Karriere erlebe, da die KI-getriebene Nachfrage Kapazitätsengpässe in jeder Ebene der Lieferkette…

ASML-CEO warnt vor Lieferengpässen durch Musks Terafab

ASML -CEO Christophe Fouquet warnte am Mittwoch, dass der Chiphersteller sich vor Lieferengpässen schützen müsse, während er sich darauf vorbereitet, massive neue Projekte wie Elon Musks Terafab, die geplante Halbleiter-Megafabrik in Texas, zu bedienen.