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Intel Corporation a annoncé lundi une offre publique souscrite d'actions ordinaires de 15 milliards de dollars, sa plus importante levée de fonds depuis des années, alors que le fabricant de puces cherche à profiter de l'explosion de la demande en…

SoftBank Group a fait part jeudi d'un bénéfice net de 347,3 milliards de yens (2,2 milliards de dollars) pour son premier trimestre fiscal. Ce chiffre est en baisse de 18 % sur un an, mais représente plus du double du…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited accélère l'externalisation de l'étape chip-on-wafer de son procédé d'assemblage avancé CoWoS auprès de partenaires comme ASE Technology et Amkor Technology, alors que des contraintes de capacité persistantes continuent de limiter l'offre de puces IA.…

Intel a révélé une série d'avancées majeures dans le packaging avancé de puces sur son site de Rio Rancho, au Nouveau-Mexique. Le groupe a résolu un défi d'encapsulation clé, ouvrant la voie à des boîtiers de puces géants atteignant jusqu'à…

Intel a enregistré jeudi sa plus forte croissance trimestrielle de chiffre d'affaires en plus d'une décennie, mais les investisseurs ont sanctionné le titre vendredi après que le fabricant de puces a relevé ses prévisions de dépenses d'investissement à plus de…

Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a confirme lors de la conference telephonique sur les resultats du deuxieme trimestre 2026 jeudi qu'Intel s'etait pleinement engage dans la production a grand volume de son processus de fabrication de nouvelle generation 14A en…

Intel a publié jeudi un chiffre d'affaires de 16,1 milliards de dollars pour le deuxième trimestre 2026, soit une hausse de 25% sur un an que l'entreprise a qualifiée de plus forte croissance trimestrielle depuis plus de quinze ans. Ces…

Intel et Advanced Micro Devices concluent des engagements d'achat à plus long terme avec des clients chinois de serveurs pour leurs processeurs de centres de données, alors que les prix s'envolent, a rapporté Reuters mercredi en citant deux sources proches…

Les actions américaines du secteur des semi-conducteurs ont connu un large rebond mardi, les fabricants de mémoires et de processeurs menant une hausse qui a permis aux principaux indices de mettre fin à une série de trois jours de pertes.…

Intel modifie radicalement sa stratégie de fabrication pour ses futurs processeurs Nova Lake, prévoyant de produire en interne 80 à 90 % des tuiles de calcul sur son nœud de procédé 18A — un revirement par rapport aux plans initiaux…

ASML a annoncé mardi qu'Intel Foundry a commencé la fabrication à grand volume de certains processeurs Intel Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake, en utilisant la technologie de lithographie High NA EUV de nouvelle génération d'ASML sur…

Intel a annoncé lundi un investissement en capital de 5 milliards d'euros (5,7 milliards de dollars) sur son campus de Leixlip en Irlande, marquant la dernière initiative du fabricant de puces pour accroître sa capacité de fabrication de semi-conducteurs alors…

Intel a révélé son processeur Starfire, un système sur puce (SoC) de qualité spatiale construit sur le nœud de processus 18A de l'entreprise, marquant la première fois que la technologie de fabrication la plus avancée du fabricant de puces est…

Intel a corrigé la variabilité du rendement plaquette par plaquette qui entravait la production initiale de son nœud de processus 18A, selon un rapport de BlueFin Research Partners publié cette semaine. La production combinée des installations de fabrication de l'entreprise…

Google Alphabet Inc. est sur le point d'abandonner le packaging CoWoS dominant de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited de TSMC pour son unité de traitement tensoriel de nouvelle génération, se tournant plutôt vers la technologie EMIB-T d'Intel dans un mouvement…

Stacy Rasgon, analyste principal des semi-conducteurs chez Bernstein avec 18 ans de couverture de l'industrie des puces, a déclaré le 21 juin que le secteur des semi-conducteurs connaît le premier "supercycle" authentique de sa carrière, alors que la demande pilotée…

Le PDG d'ASML, Christophe Fouquet, a averti mercredi que le fabricant d'équipements pour puces devait se prémunir contre les contraintes d'approvisionnement alors qu'il se prépare à servir de nouveaux projets massifs comme Terafab d'Elon Musk, la méga-usine de semi-conducteurs prévue…

Apple prévoit d'équiper ses iPhone haut de gamme de 2028 de puces gravées en 1,4 nanomètre, marquant ainsi la prochaine étape majeure de sa feuille de route en matière de silicium mobile. Mark Gurman de Bloomberg a rapporté lundi que…

Intel a annoncé mardi lors du Symposium VLSI 2026 à Honolulu que son nœud de processus 18A-P est entré en production de risque comme prévu, marquant une étape importante dans les efforts du fabricant de puces pour reconstruire son activité…

Google, filiale d'Alphabet, a passé une commande auprès d'Intel pour fabriquer plus de trois millions d'unités de traitement tensoriel pour 2028, selon un rapport de The Information publié lundi, citant quatre personnes ayant une connaissance directe des discussions. L'accord marque…