MediaTek-ը արհեստական բանականության չիպերի համար կօգտագործի Intel-ի փաթեթավորումը

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-ը ↘ 1.20% ընդլայնում է CoWoS առաջատար փաթեթավորման գործընթացում «չիպը թիթեղի վրա» (chip-on-wafer) փուլի արտապատվիրումը (outsourcing) այնպիսի գործընկերների, ինչպիսիք են ASE Technology-ն ↘ 2.81% և Amkor Technology-ն ↘ 2.33%, քանի որ հզորությունների շարունակական սահմանափակումները դեռևս զսպում են ԱԲ չիպերի մատակարարումը: Առանձին հայտարարությամբ MediaTek-ը 2026 թվականի 2-րդ եռամսյակի ֆինանսական արդյունքների ներկայացման ժամանակ հաստատել է, որ տվյալների կենտրոնների ԱԲ ASIC չիպերի համար կօգտագործի ինչպես TSMC-ի CoWoS, այնպես էլ Intel-ի ↘ 1.02% EMIB-T առաջատար փաթեթավորումը:

TSMC-ի արտապատվիրման ռազմավարությունը

TSMC-ի CoWoS փաթեթավորումը, որն օգտագործվում է Nvidia-ի ↘ 1.47% և այլ ընկերությունների ԱԲ պրոցեսորներում բազմաթիվ չիպլետներ ու բարձր թողունակությամբ հիշողություն միացնելու համար, 2026 թվականի ընթացքում եղել է ԱԲ չիպերի մատակարարման շղթայի ամենամեծ խոչընդոտը: TrendForce-ի տվյալներով, ընկերության սեփական ամսական հզորությունը մինչև 2026 թվականի վերջը նախատեսվում է հասցնել 120 000-ից 140 000 թիթեղի (wafer): Սակայն պահանջարկը դեռևս գերազանցում է առաջարկը, ընդ որում, ակնկալվում է, որ տարեվերջին տարբերությունը 20%-ից կնվազի մինչև 10%:oplexa+2

Պակասորդը լրացնելու համար TSMC-ն ընդլայնում է CoW (chip-on-wafer) նախնական փուլի արտադրության արտապատվիրումը OSAT գործընկերներին, որի ծավալների զգալի աճ է նախատեսված 2026 թվականի երկրորդ կեսին: DigiTimes-ը ընթացիկ տարվա սկզբին հայտնել էր, որ TSMC-ն առաջատար փաթեթավորման պատվերները փոխանցել է ASE-ին և Amkor-ին, որպեսզի հաճախորդները ստիպված չլինեն այլընտրանքներ փնտրել: OSAT գործընկերները միասին կարող են ավելացնել ամսական 50 000-ից 60 000 թիթեղի նոր հզորություն՝ ոլորտի ընդհանուր արտադրանքը մոտեցնելով ամսական 200 000 թիթեղի:trendforce+2

ASE-ի դուստր ձեռնարկությունը՝ SPIL-ը, առաջատար դեր է ստանձնել արտապատվիրված արտադրության մեջ, ընդ որում խումբը 2026 թվականին կապիտալ ծախսերն ավելացրել է 50%-ով և ավելի քան 11 միլիարդ նոր թայվանական դոլար է ներդրել նոր սարքավորումների մեջ:linkedin+1

MediaTek-ը հաստատում է Intel EMIB-T-ի օգտագործումը ԱԲ ASIC-ների համար

Վերջին ֆինանսական հաշվետվության ժամանակ MediaTek-ը հայտնել է, որ տվյալների կենտրոնների առաջին սերնդի ASIC չիպերի զանգվածային արտադրությունը կսկսվի 2026 թ. 4-րդ եռամսյակում և ակնկալվում է, որ կբերի 2 միլիարդ դոլարի հասույթ: Ընկերությունը նշել է, որ TSMC-ի CoWoS-ի հետ մեկտեղ կօգտագործի Intel-ի EMIB-T առաջատար փաթեթավորումը՝ ԱԲ չիպերի տարբեր պատվիրատուների նախագծային պահանջները բավարարելու համար:sammyfans+1

EMIB-T-ն օգտագործում է փոքր սիլիցիումային կամրջակներ՝ մեծ սիլիցիումային ինտերպոզերի փոխարեն, ինչը նվազեցնում է փաթեթավորման ծախսերը՝ պահպանելով տվյալների փոխանցման բարձր արագությունը: Մատակարարման երկակի ռազմավարությունը MediaTek-ին տալիս է ճկունություն և նվազեցնում կախվածությունը մեկ մատակարարից, քանի որ ընկերությունը նպատակադրված է մինչև 2027 թվականը գրավել հատուկ պատվերով ԱԲ չիպերի շուկայի 15%-ից 20%-ը:memorymarket+1

Փոփոխվող իրավիճակը

Այս զարգացումները արտացոլում են ոլորտի ավելի լայն վերաձևավորումը, քանի որ ԱԲ չիպերի մատակարարման հիմնական սահմանափակում է դարձել առաջատար փաթեթավորումը, այլ ոչ թե տրանզիստորների արտադրությունը: TSMC-ի պատրաստակամությունը՝ կիսվելու իր առաջատար փաթեթավորման գործընթացներով արտաքին հավաքողների հետ, շեղում է նախնական փուլի գործընթացների նկատմամբ պատմականորեն զգուշավոր մոտեցումից:trendforce+1