Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

„Intel Corporation“ pirmadienį paskelbė apie 15 mlrd. JAV dolerių viešąjį paprastųjų akcijų platinimą. Tai didžiausias bendrovės kapitalo pritraukimas per pastaruosius metus, puslaidininkių gamintojai siekiant pasinaudoti augančia dirbtinio intelekto infrastruktūros paklausa.

„SoftBank Group“ ketvirtadienį pranešė, kad jos pirmojo finansinio ketvirčio grynasis pelnas siekė 347,3 mlrd. jenų (2,2 mlrd. JAV dolerių). Nors tai 18 % mažiau nei tuo pačiu laikotarpiu prieš metus, šis rezultatas daugiau nei dvigubai viršijo analitikų prognozuotą maždaug 166…

TSMC „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“ didina mikroschemų montavimo ant plokštelės etapo perdavimą išorės partneriams savo pažangiajame CoWoS pakavimo procese, įskaitant „ASE Technology“ ir „Amkor Technology“, nes išlikę pajėgumų apribojimai toliau riboja DI lustų tiekimą. Atskirai bendrovė „MediaTek“ per savo…

„Intel“ savo gamykloje Rio Ranče, Naujojoje Meksikoje, atskleidė keletą proveržių pažangaus lustų pakavimo srityje. Bendrovė išsprendė esminį enkapsuliacijos iššūkį, kuris atveria kelią itin dideliems lustų korpusams, siekiantiems iki 24 kartų didesnį už standartinį tinklelio dydį: tai gerokai viršija iki šiol…

Bendrovė „Intel“ ketvirtadienį paskelbė apie didesnį nei dešimtmečio ketvirčio pajamų augimą, tačiau penktadienį investuotojai baudė akcijas po to, kai lustų gamintoja padidino savo 2026 metų kapitalo išlaidų prognozę iki daugiau nei 20 mlrd. JAV dolerių, palyginti su ankstesniu 18 mlrd.…

„Intel“ generalinis direktorius Lip-Bu Tan ketvirtadienį vykusio įmonės antrojo 2026 metų ketvirčio finansinių rezultatų pristatymo metu patvirtino, kad „Intel“ visiškai įsipareigojo pradėti didelės apimties naujos kartos 14A gamybos proceso gamybą 2028 metais, paspartindama grafiką nuo pradinio 2029 metų tikslo. Šis…

„Intel“ ketvirtadienį paskelbė, kad antrojo 2026 metų ketvirčio pajamos siekė 16,1 mlrd. dolerių. Tai yra 25 proc. augimas lyginant su praėjusiais metais, o pati bendrovė jį vadina stipriausiu ketvirčio augimu per daugiau nei penkiolika metų. Šie rezultatai smarkiai viršijo pačios…

Bendrovės „Intel“ ir „Advanced Micro Devices“ sudaro ilgalaikes pirkimo sutartis su Kinijos serverių klientais dėl duomenų centrų procesorių kylant kainoms, trečiadienį pranešė „Reuters“, remdamasi dviem su derybomis susipažinusiais šaltiniais.

JAV puslaidininkių sektoriaus akcijos antradienį atsigavo, o atminties ir procesorių gamintojai paskatino ralį, padėjusį pagrindiniams indeksams nutraukti trijų dienų kritimo seriją. Augimą lėmė keli veiksniai, įskaitant pranešimą, kad „TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“ planuoja didinti lustų gamybos kainas, „RBC…

„Intel“ iš esmės keičia savo būsimų „Nova Lake“ procesorių gamybos strategiją, planuodama 80–90 proc. skaičiavimo modulių gaminti viduje, naudodama 18A technologinį procesą – tai yra posūkis nuo ankstesnių planų, pagal kuriuos didesnis vaidmuo buvo numatytas „TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…

ASML antradienį paskelbė, kad „Intel“ „Foundry“ pradėjo masinę tam tikrų „Intel Core Ultra Series 3“ procesorių, kodiniu pavadinimu „Panther Lake“, gamybą, naudodama ASML naujos kartos „High NA EUV“ litografijos technologiją „Intel 18A“ procesų mazge. Šis etapas žymi pirmąjį kartą, kai…

„Intel“ pirmadienį paskelbė apie 5 mlrd. eurų (5,7 mlrd. JAV dolerių) kapitalo investiciją savo Leikslipe (Airija) esančiame miestelyje. Tai naujausias lustų gamintojo žingsnis plečiant puslaidininkių gamybos pajėgumus, nes DI procesorių paklausa ir toliau sparčiai auga.

„Intel“ pristatė savo „Starfire“ procesorių – kosmoso klasės sistemą viename luste (SoC), pagamintą naudojant bendrovės 18A technologinį procesą. Tai pirmas kartas, kai pažangiausia lustų gamintojo technologija pritaikyta naudojimui orbitoje.

„Intel“ išsprendė plokštelių išeigos kintamumo problemas, kurios trukdė ankstyvajai 18A technologinio proceso gamybai, teigiama šią savaitę paskelbtoje „BlueFin Research Partners“ ataskaitoje. Bendra bendrovės Oregono ir Arizonos gamyklų produkcija pasiekė maždaug 30 000 plokštelių per mėnesį – tai svarbus etapas, stiprinantis…

„Google Alphabet Inc.“ ruošiasi atsisakyti „TSMC“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) dominuojančios „CoWoS“ pakavimo technologijos savo naujos kartos tenzoriniam procesoriui ir pereiti prie „Intel“ EMIB-T technologijos – tai žingsnis, galintis pakeisti dirbtinio intelekto lustų tiekimo grandinę.

Stacy Rasgonas, vyresnysis puslaidininkių analitikas „Bernstein“ įmonėje, 18 metų stebintis lustų pramonę, birželio 21 d. pareiškė, kad puslaidininkių sektoriuje vyksta pirmasis tikras „superciklas“ per jo karjerą, nes dirbtinio intelekto skatinama paklausa riboja pajėgumus visose tiekimo grandinės dalyse.

ASML generalinis direktorius Christophe'as Fouquet trečiadienį įspėjo, kad lustų įrangos gamintoja turi saugotis tiekimo apribojimų, ruošdamasi aptarnauti didžiulius naujus projektus, tokius kaip Elono Musko „Terafab“ – planuojama puslaidininkių megafabrikas Teksase.

„Apple“ planuoja savo aukščiausios klasės 2028 m. „iPhone“ telefonus aprūpinti lustais, pagamintais naudojant 1,4 nanometro procesą, o tai žymi kitą didelį šuolį jos mobiliųjų procesorių kūrimo plane. „Bloomberg“ žurnalistas Markas Gurmanas pirmadienį pranešė, kad „A22 Pro“ procesorių daugiausia gamins „TSMC…

„Intel“ antradienį VLSI simpoziume Honolulu pranešė, kad jos 18A-P proceso mazgas pradėtas bandomojoje gamyboje pagal grafiką. Tai svarbus žingsnis lustų gamintojui, siekiančiam atkurti savo sutartinės gamybos verslą ir pritraukti išorės klientų.

„Alphabet“ priklausanti „Google“ pateikė užsakymą „Intel“ pagaminti daugiau nei tris milijonus tenzorinių procesorių 2028 metams, remiantis pirmadienį paskelbtu „The Information“ pranešimu, kuriame cituojami keturi tiesiogiai su derybomis susipažinę asmenys. Šis sandoris yra didelis pasitikėjimo „Intel“ liejyklos ambicijomis ženklas, dėl kurio…