Intel Foundry-ն նոր սերնդի EUV տեխնոլոգիայով թողարկել է ավելի քան 1 միլիոն թիթեղ

Intel ↗ 5.49% Foundry-ն և ASML ↗ 6.21%-ը երեքշաբթի հայտարարեցին համագործակցության ընդլայնման մասին, որի նպատակն է արագացնել արդյունաբերության անցումը High NA EUV (բարձր թվային ապերտուրայով ծայրահեղ ուլտրամանուշակագույն) լիթոգրաֆիային: Այս նոր սերնդի տեխնոլոգիան կենսական նշանակություն ունի առավել բարդ արհեստական բանականության (ԱԲ) պրոցեսորների արտադրության համար: Հայտարարությունից հետո նախաշուկայական առևտրում Intel-ի բաժնետոմսերն աճել են ավելի քան 3%-ով:benzinga

Կալիֆոռնիայի Մոնտերեյ քաղաքում անցկացվող «SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography» կոնֆերանսում ընկերությունները հայտնել են, որ Intel Foundry-ն արդեն իսկ մշակել է ավելի քան մեկ միլիոն թիթեղ՝ օգտագործելով High NA EUV տեխնոլոգիան սարքավորումների սերտիֆիկացման, փորձարկման, հետազոտությունների ու մշակումների, ինչպես նաև սերիական արտադրության փուլերում: Այս տեխնոլոգիան ներկայումս կիրառվում է Intel Core Ultra Series 3 (կոդային անվանումը՝ Panther Lake) պրոցեսորների որոշակի շերտերի համար, որոնք պատրաստվում են Intel 18A տեխնոլոգիական պրոցեսով: Intel-ի փոխանցմամբ՝ այդ շերտերում High NA-ի կիրառմամբ արտադրված արտադրանքի արդյունավետությունը համապատասխանում կամ գերազանցում է ASML-ի գործող NXE EUV հարթակով արտադրված համանման շերտերի ցուցանիշները:finance.yahoo

Անցում դեպի ավելի մեծ ֆոտոշաբլոններ

Համագործակցության հիմնական ուղղություններից մեկը 6×12 դյույմանոց ավելի մեծ ֆոտոշաբլոններին անցումն է, ինչը թույլ կտա High NA EUV տեխնոլոգիայով արտադրել այնպիսի մեծ չիպեր, որոնք անհրաժեշտ են ԱԲ-ի և տվյալների կենտրոնների ծանրաբեռնվածության համար: Ներկայիս EUV սարքավորումները կարող են արտադրել մոտ 800 քառակուսի միլիմետր մակերեսով չիպեր, սահմանագիծ, որին արդեն մոտենում են այնպիսի ընկերությունների առաջատար պրոցեսորները, ինչպիսին է Nvidia-ն: Intel Foundry-ն ավելի քան երեք տարի է, ինչ առաջ է մղում մեծ ֆոտոշաբլոնների ձևաչափի նախաձեռնությունը՝ համագործակցելով ASML-ի, շաբլոններ արտադրողների, ավտոմատացման մատակարարների, EDA գործընկերների և կիսահաղորդիչների այլ արտադրողների հետ՝ անհրաժեշտ ստանդարտներն ու ենթակառուցվածքները մշակելու համար:tradingkey+1

ASML-ի տեխնոլոգիական գծով տնօրեն Մարկո Պիտերսը նշել է, որ ավելի մեծ ֆոտոշաբլոնների տեխնոլոգիան կարող է շուրջ 40%-ով բարձրացնել High NA EUV-ի արտադրողականությունը, ընդ որում՝ փորձնական արտադրական գիծը նախատեսվում է գործարկել մոտ 2031 թվականին, իսկ զանգվածային արտադրությանը պատրաստ լինել՝ մինչև 2033 թվականը:tradingkey

«Intel Foundry-ն եղել է արդյունաբերության մեջ High NA-ի ներդրման հիմնական առաջամարտիկներից մեկը՝ սկսած 2024 թվականին առաջին կոմերցիոն EXE համակարգի տեղադրումից, վերջին սերնդի սարքավորումների որակավորումից մինչև High NA-ով արտադրված առաջին սերիական տրամաբանական արտադրանքի առաքումը»,- ասել է ASML-ի գլխավոր գործադիր տնօրեն Քրիստոֆ Ֆուկեն:finance.yahoo

Ռազմավարական դիրքավորում

Intel Foundry-ի համաղեկավար Նագա Չանդրասեկարանը նշել է, որ այս ջանքերը կենսական նշանակություն ունեն ընկերության հավակնությունների համար. «Ապագայի առավել բարդ ԱԲ արտադրանքներ ստեղծող ընկերություններին անհրաժեշտ են արտադրական նորարարություններ, որոնք պատրաստ են թողարկման և հեշտ են կիրառման համար»:finance.yahoo

Այս հայտարարությունը հնչում է այն ժամանակ, երբ Intel-ը փորձում է ներգրավել արտաքին պատվիրատուների: KKM Financial-ի հիմնադիր Ջեֆ Քիլբուրգը վերջերս Intel-ի կողմից կապիտալի 20 միլիարդ դոլարի ընդլայնումն անվանել էր ռազմավարական քայլ՝ ենթադրելով, որ ընկերությունը կարող է մոտ լինել խոշոր պատվիրատուների ներգրավմանը, ինչը կպահանջի լրացուցիչ արտադրական կարողություններ:benzinga