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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se prepara para duplicar su capacidad de empaquetado avanzado de chips para finales de 2028, según informes de medios taiwaneses, a medida que la demanda de procesadores de inteligencia artificial sigue superando la oferta y enviando…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited presentó el lunes una ambiciosa hoja de ruta tecnológica en el evento SEMICON Taiwan 2026. La compañía proyecta que sus tecnologías de empaquetado avanzado SoIC y CoWoS multiplicarán por 50 el rendimiento informático del…

Intel Foundry se ha asegurado a SK Hynix como cliente para su tecnología de empaquetado avanzado Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), lo que marca un hito en el impulso de Intel para convertirse en un importante proveedor de empaquetado para…

La capacidad de empaquetado avanzado de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) sigue completamente reservada hasta 2027, y este cuello de botella persistente está reconfigurando la dinámica competitiva en la cadena de suministro de semiconductores. Según un informe del diario…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited estaría en negociaciones avanzadas para adquirir dos plantas de paneles inactivas de AU Optronics en una operación valorada en más de 30.000 millones de NTD (unos 930 millones de dólares), según el diario taiwanés…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited está acelerando la subcontratación de la etapa chip-on-wafer en su proceso avanzado de empaquetado CoWoS a socios como ASE Technology y Amkor Technology, mientras las persistentes limitaciones de capacidad continúan restringiendo el suministro de…