empaquetado avanzado

MediaTek usará el empaquetado de Intel para sus chips de IA

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited está acelerando la subcontratación de la etapa chip-on-wafer en su proceso avanzado de empaquetado CoWoS a socios como ASE Technology y Amkor Technology, mientras las persistentes limitaciones de capacidad continúan restringiendo el suministro de…