TSMC prevé duplicar su capacidad de empaquetado de chips de IA para 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% se prepara para duplicar su capacidad de empaquetado avanzado de chips para finales de 2028, según informes de medios taiwaneses, a medida que la demanda de procesadores de inteligencia artificial sigue superando la oferta y enviando pedidos excedentes a firmas rivales.

Se espera que la capacidad CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC alcance unas 260 000 obleas equivalentes de doce pulgadas al mes para finales de 2028, frente a las 130 000 estimadas para finales de este año. La expansión se centrará en las instalaciones de producción del campus de TSMC en Arizona, Estados Unidos, y en la planta AP7 en Taiwán.wccftech+1

El cuello de botella del empaquetado

CoWoS se ha convertido en la tecnología de empaquetado dominante para los aceleradores de IA de alto rendimiento utilizados por Nvidia ↗ 2.78%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% y una lista cada vez mayor de proveedores en la nube que diseñan chips personalizados. La tecnología utiliza un interposicionador de silicio con vías a través de silicio para conectar troqueles de lógica y memoria en un solo paquete, lo que permite el alto ancho de banda y la baja latencia que requieren los grandes modelos de IA.3dfabric.tsmc+1

A pesar de años de ampliación de capacidad, desde unas 13 000 obleas mensuales a finales de 2023 hasta la trayectoria actual, la demanda ha superado de forma constante a la oferta. TrendForce estimó que la brecha entre la oferta y la demanda de CoWoS se situaba cerca del 20 por ciento a mediados de 2026, reduciéndose a aproximadamente el 10 por ciento a finales de año. La escasez persistente ha llevado a los clientes a buscar proveedores alternativos de empaquetado, entre ellos UMC United Microelectronics Corporation ↗ 3.51%, Amkor ↗ 7.64% y ASE ↗ 6.43%.wccftech+2

EMIB-T de Intel como alternativa

Intel ↗ 7.71% está posicionando su tecnología EMIB-T como una alternativa sólida. A diferencia de CoWoS, EMIB-T integra conexiones de puente de silicio dentro de un sustrato orgánico en lugar de depender de un interposicionador de silicio completo. Analistas citados en el informe estiman que la capacidad de EMIB-T de Intel, convertida a una medida equivalente a CoWoS, podría alcanzar entre 15 000 y 20 000 obleas al mes en 2027 y entre 40 000 y 45 000 para 2028. Intel ha registrado rendimientos del 90 por ciento en EMIB, y empresas como MediaTek estarían evaluando la tecnología para su producción a partir de finales de 2027.wccftech+2

La arquitectura de EMIB-T se considera especialmente adecuada para chips de IA personalizados diseñados por gigantes de la nube como Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% y Amazon Amazon.com, Inc. ↘ 0.35%, en lugar de las GPU de alta potencia que siguen siendo el mercado principal de CoWoS.wccftech

Implicaciones más amplias

El duplicado planificado subraya cómo el empaquetado avanzado, que antes era un aspecto secundario del proceso final, se ha convertido en la principal limitación en la producción de chips de IA. Los chips de TSMC fabricados en su planta de Arizona deben enviarse actualmente por vía aérea a Taiwán para su empaquetado CoWoS, un cuello de botella logístico que las nuevas líneas de empaquetado de Arizona buscan resolver. Dado que las cargas de trabajo de IA no muestran señales de estabilizarse, la carrera por ampliar la capacidad de empaquetado se perfila como uno de los desafíos clave de la industria de los semiconductores hasta el final de la década.wccftech