kehittynyt pakkausteknologia

TSMC aikoo kaksinkertaistaa tekoälysirujen paketointikapasiteettinsa vuoteen 2028 mennessä

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company valmistautuu kaksinkertaistamaan edistyneen sirupaketoinnin kapasiteettinsa vuoden 2028 loppuun mennessä taiwanilaismedioiden tietojen mukaan. Tekoälyprosessorien kysyntä ylittää edelleen tarjonnan, mikä ohjaa ylimääräisiä tilauksia kilpaileville yhtiöille.

TSMC tähtää 50-kertaiseen laskentatehoon vuoteen 2029 mennessä kehittyneen paketoinnin avulla

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited esitteli maanantaina SEMICON Taiwan 2026 -tapahtumassa kunnianhimoisen teknologiasuunnitelman. Siruvalmistaja arvioi, että sen kehittyneet SoIC- ja CoWoS-paketointiteknologiat tarjoavat vuoteen 2029 mennessä 50-kertaisen järjestelmän laskentatehon vuoden 2024 tasoon verrattuna. Yhtiö asemoi itsensä keskelle kehitystä, jota se…

SK Hynix valitsi Intelin paketoinnin tekoälymuistisiruilleen

Intel Foundry on saanut SK Hynixin asiakkaakseen edistyneelle EMIB-paketointiteknologialleen (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Tämä on merkittävä merkkipaalu Intelin pyrkimyksessä nousta tekoälysiruteollisuuden johtavaksi paketointipalvelujen tarjoajaksi.

TSMC:n pakkauspula siirtää tekoälysirujen tilauksia Intelin Malesian-tehtaille

TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) kehittynyt pakkauskapasiteetti on täyteen varattu vuoteen 2027 asti, ja jatkuva pula muokkaa nyt puolijohdealan toimitusketjun kilpailuasetelmia. Taiwanilaisen Economic Daily News -lehden raportin mukaan, johon TrendForce viittaa, osa loppupään kehittyneistä pakkaustilauksista valuu Intelin Malesian-toimintoihin yhteisten…

TSMC neuvottelee kahden AUO:n tehtaan ostosta 930 miljoonalla dollarilla

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited käy tiettävästi pitkälle edenneitä neuvotteluja kahden käyttämättömän paneelitehtaan ostamisesta AU Optronicsilta yli 30 miljardin Taiwanin dollarin (noin 930 miljoonan Yhdysvaltain dollarin) arvoisessa kaupassa, kertoo taiwanilainen Economic Daily News. Tilat, joiden tunnukset ovat L7 ja…

MediaTek hyödyntää Intelin paketointiteknologiaa tekoälysiruissaan

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited lisää edistyneen CoWoS-paketointiprosessinsa chip-on-wafer-vaiheen ulkoistamista kumppaneilleen, kuten ASE Technologylle ja Amkor Technologylle, koska jatkuvat kapasiteettirajoitteet rajoittavat edelleen tekoälysirujen tarjontaa. Erillisenä uutisena MediaTek vahvisti vuoden 2026 toisen neljänneksen tulospuhelussaan käyttävänsä sekä TSMC:n CoWoS- että Intelin…