SK Hynix recurre al empaquetado de Intel para sus chips de memoria de IA

Intel ↗ 3.61% Foundry se ha asegurado a SK Hynix ↗ 1.92% como cliente para su tecnología de empaquetado avanzado Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), lo que marca un hito en el impulso de Intel para convertirse en un importante proveedor de empaquetado para la industria de chips de IA.

Durante Hot Chips 2026, SK Hynix confirmó que está trabajando con Intel para integrar su memoria de alto ancho de banda (HBM) en paquetes basados en EMIB, junto con sus colaboraciones existentes con TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95% en el empaquetado CoWoS. El avance eleva una relación que comenzó con pruebas a principios de este año a una alianza comercial formal.techpowerup

De las pruebas a la producción

La asociación se ha ido consolidando desde mayo, cuando aparecieron los primeros informes de que SK Hynix estaba probando la tecnología EMIB de Intel para la integración de HBM. En ese momento, las fuentes indicaron que el fabricante de memorias estaba evaluando a los proveedores de materiales necesarios para la producción en masa. En junio, según se informó, LG Innotek buscaba ingresar a la cadena de suministro de sustratos con muestras de SK Hynix para EMIB, e Intel contrató a un exejecutivo de SK Hynix para dirigir su división de empaquetado avanzado.tomshardware+4

Intel ha presumido de una tasa de rendimiento del 90% en su tecnología EMIB, y su director financiero ha indicado que los ingresos anuales relacionados con el empaquetado podrían alcanzar miles de millones de dólares.reddit+1

Los problemas de rendimiento de TSMC abren una oportunidad

El momento coincide con la creciente preocupación por la capacidad de empaquetado CoWoS de TSMC. En un informe facilitado a EE Times, el cofundador de Counterpoint Research, Neil Shah, señaló que la dependencia de HBM de los interpositores de silicio CoWoS de TSMC conlleva "costes elevados con paquetes gruesos, riesgos de rendimiento, restricciones de capacidad y altos costes de desecho, lo que abre una oportunidad para alternativas fiables".eetimes

Shah señaló que si el interpositor falla durante el empaquetado final, "el troquel de la GPU y todas las ocho o más pilas de HBM acopladas se arruinan", destruyendo miles de dólares en silicio. Las verificaciones de canal de Counterpoint también sugieren que Google Alphabet Inc. ↗ 0.84% y MediaTek utilizarán la tecnología EMIB-T de Intel Foundry para sus próximas unidades de procesamiento de tensores.eetimes

Las ambiciones de fundición más amplias de Intel

El analista Handel Jones, de International Business Strategies, declaró a EE Times que Intel "cuenta con una buena tecnología de empaquetado y está ampliando su capacidad, incluso en Santa Fe, Nuevo México". Sin embargo, TSMC sigue siendo la opción predeterminada para los principales fabricantes de GPU. "Nvidia ↗ 0.90% y AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 5.45% no han mostrado hasta ahora ninguna intención de diversificar", afirmó Shah.eetimes

La oportunidad de Intel depende de una ejecución oportuna y del apoyo continuo de clientes orientados a la diversificación como Google y SK Hynix, según Counterpoint.eetimes