ileri paketleme

TSMC, Yapay Zeka Çip Paketleme Kapasitesini 2028’e Kadar İki Katına Çıkarmayı Planlıyor

Tayvan medyasında çıkan haberlere göre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, yapay zeka işlemcilerine yönelik talebin arzı aşmaya devam etmesi ve fazla siparişleri rakip firmalara yönlendirmesi üzerine 2028 sonuna kadar gelişmiş çip paketleme kapasitesini iki katına çıkarmaya hazırlanıyor.

TSMC gelişmiş paketlemeyle 2029’a kadar 50 kat performans artışı hedefliyor

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, pazartesi günü SEMICON Taiwan 2026'da agresif bir teknoloji yol haritası sundu. Çip üreticisi, kendisini "yapay zekanın gerçek endüstrileşmesi" olarak adlandırdığı sürecin merkezinde konumlandırırken, SoIC ve CoWoS gelişmiş paketleme teknolojilerinin 2029 yılına kadar sistem bilgi…

SK Hynix yapay zeka bellek çipleri için Intel’in paketleme müşterisi oldu

Intel Foundry, Gömülü Çoklu Kalıp Bağlantı Köprüsü (EMIB) gelişmiş paketleme teknolojisi için SK Hynix'i müşteri olarak kazandı. Bu gelişme, Intel'in yapay zeka çip endüstrisi için önemli bir paketleme sağlayıcısı olma yolundaki çabalarında kritik bir dönüm noktası teşkil ediyor.

TSMC’deki paketleme darboğazı yapay zeka çipi siparişlerini Intel’in Malezya tesislerine kaydırıyor

TSMC'nin Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited gelişmiş paketleme kapasitesi 2027 yılına kadar tamamen dolu kalmaya devam ediyor ve süregelen bu darboğaz, yarı iletken tedarik zincirindeki rekabet dinamiklerini yeniden şekillendiriyor. TrendForce tarafından aktarılan Tayvan merkezli Economic Daily News raporuna göre, bazı…

TSMC, AUO’nun iki fabrikasını 930 milyon dolara satın almak için masada

Tayvan merkezli Economic Daily News'in haberine göre TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, AU Optronics'e ait iki atıl panel fabrikasını 30 milyar Tayvan dolarının (yaklaşık 930 milyon dolar) üzerinde bir bedelle satın almak için ileri düzey görüşmeler yürütüyor. L7 ve…

MediaTek yapay zeka çiplerinde Intel paketleme teknolojisini kullanacak

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, gelişmiş CoWoS paketleme sürecindeki chip-on-wafer aşamasının dış kaynak kullanımını, devam eden kapasite kısıtlamaları nedeniyle ASE Technology ve Amkor Technology gibi ortaklara kaydırarak artırıyor. Öte yandan MediaTek, 2026 ikinci çeyrek kazanç çağrısında, veri merkezi yapay…