TSMC negocia la compra de dos plantas de AUO por 930 millones de dólares

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.58% estaría en negociaciones avanzadas para adquirir dos plantas de paneles inactivas de AU Optronics en una operación valorada en más de 30.000 millones de NTD (unos 930 millones de dólares), según el diario taiwanés Economic Daily News. Las instalaciones, denominadas L7 y L5C, se encuentran en el Parque Científico del Centro de Taiwán, junto al complejo Fab 15 de TSMC, y se convertirían en centros de empaquetado avanzado para chips de IA.trendforce+1

De las pantallas al empaquetado de chips

Las dos plantas, una de generación 7.5 y otra de generación 5, ya no producen pantallas para AUO, por lo que están disponibles para su reconversión. TSMC pretende utilizarlas para el empaquetado de paneles tipo fan-out (FOPLP) y para su tecnología propietaria Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), que utiliza sustratos rectangulares en lugar de las tradicionales obleas circulares de silicio. La transición a paneles rectangulares reduce el desperdicio de sustrato e incrementa el número de chips procesados por ciclo de producción, una ventaja crucial mientras la demanda de capacidad de empaquetado de chips de IA sigue superando a la oferta.cryptobriefing+1

Diversos informes indican que el personal de TSMC ya ha realizado auditorías in situ en ambas plantas, aunque ninguna de las dos empresas ha confirmado oficialmente el acuerdo. Ambas compañías declinaron hacer comentarios.trendforce+1

Una estrategia conocida

La adquisición reportada seguiría un patrón que TSMC estableció en agosto de 2024, cuando compró una planta de paneles planos de Innolux en Tainan por 17.140 millones de NTD para ampliar la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS. Con un precio casi doble, la operación con AUO refleja un alcance mayor, dos instalaciones en lugar de una, y la creciente necesidad de infraestructura de empaquetado de TSMC.businessworld+2

El director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, ha afirmado que la línea piloto de CoPoS está en construcción, y se prevé que la tecnología y los rendimientos de producción tarden aproximadamente otro año en madurar antes de iniciar la producción para clientes. Se prevé que la producción en masa de CoPoS comience hacia 2028, según fuentes del sector.trendforce+1

Carrera para satisfacer la demanda de IA

La urgencia tras la expansión del empaquetado de TSMC se debe a la incesante demanda impulsada por empresas como Nvidia ↘ 0.26% y AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 0.57%, que dependen del empaquetado avanzado para sus procesadores de IA. El empaquetado FOPLP se considera cada vez más como la próxima tecnología principal en empaquetado avanzado, permitiendo la integración heterogénea de múltiples componentes de chip en módulos compactos y de alto rendimiento.linkedin+2

Más allá del acuerdo con AUO, TSMC también contempla la retrasada ampliación del Parque Científico de Longtan en el centro de Taiwán, donde con el tiempo podría construir dos plantas de fabricación de 1,4 nm y una instalación adicional de empaquetado a nivel de panel.trendforce