Advanced Packaging

TSMC will Kapazitäten für KI-Chip-Verpackung bis 2028 verdoppeln

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bereitet sich darauf vor, seine Kapazitäten für fortgeschrittenes Chip-Packaging bis Ende 2028 zu verdoppeln. Dies berichten taiwanesische Medien, da die Nachfrage nach KI-Prozessoren weiterhin das Angebot übersteigt und Zusatzaufträge an Konkurrenzunternehmen lenkt.

TSMC will Rechenleistung bis 2029 dank Advanced Packaging verfünfzigfachen

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited hat am Montag auf der SEMICON Taiwan 2026 eine ehrgeizige Technologie-Roadmap vorgestellt. Der Chiphersteller prognostiziert, dass seine hochentwickelten Packaging-Technologien SoIC und CoWoS bis 2029 eine 50-fache Steigerung der Systemrechenleistung im Vergleich zu 2024 erzielen…

SK Hynix wird Intel-Kunde für KI-Speicherchip-Packaging

Intel Foundry hat SK Hynix als Kunden für seine fortschrittliche Packaging-Technologie Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) gewonnen. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein in Intels Bestreben dar, ein führender Anbieter von Packaging-Lösungen für die KI-Chipindustrie zu werden.

TSMC-Engpass bei Packaging: KI-Chip-Aufträge wandern zu Intel nach Malaysia

Die Kapazitäten für fortschrittliches Packaging von TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) sind bis 2027 vollständig ausgebucht. Dieser anhaltende Engpass verändert nun die Wettbewerbsdynamik in der Halbleiter-Lieferkette. Laut einem Bericht der taiwanesischen Economic Daily News, der von TrendForce zitiert wird,…

TSMC verhandelt offenbar über Kauf zweier AUO-Werke für 930 Mio. Dollar

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited befindet sich laut der taiwanischen Economic Daily News in fortgeschrittenen Verhandlungen über den Erwerb zweier stillgelegter Panel-Werke von AU Optronics. Der Deal hat einen Wert von mehr als 30 Milliarden NT-Dollar (rund 930 Millionen…

MediaTek nutzt Intel-Packaging für KI-Chips

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited baut das Outsourcing des Chip-on-Wafer-Schritts in seinem fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Prozess an Partner wie ASE Technology und Amkor Technology aus, da anhaltende Kapazitätsengpässe das Angebot an KI-Chips weiterhin begrenzen. Unabhängig davon bestätigte MediaTek während der Telefonkonferenz…