MediaTek usará el empaquetado de Intel para sus chips de IA

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.90% está acelerando la subcontratación de la etapa chip-on-wafer en su proceso avanzado de empaquetado CoWoS a socios como ASE Technology ↘ 4.05% y Amkor Technology ↘ 2.57%, mientras las persistentes limitaciones de capacidad continúan restringiendo el suministro de chips de IA. Por otra parte, MediaTek confirmó durante su llamada de resultados del segundo trimestre de 2026 que utilizará tanto CoWoS de TSMC como el empaquetado avanzado EMIB-T de Intel ↘ 2.08% para sus ASIC de IA destinados a centros de datos.

El impulso de externalización de TSMC

El empaquetado CoWoS de TSMC, utilizado para conectar múltiples chiplets y memoria de alto ancho de banda en procesadores de IA de Nvidia ↘ 4.34% y otros fabricantes, ha sido el principal cuello de botella en la cadena de suministro de chips de IA a lo largo de 2026. Se prevé que la capacidad mensual propia de la compañía alcance entre 120.000 y 140.000 obleas para finales de 2026, según TrendForce. Sin embargo, la demanda sigue superando a la oferta, con una brecha que se espera se reduzca de aproximadamente el 20% al 10% a finales de año.oplexa+2

Para cubrir el déficit, TSMC ha estado ampliando la subcontratación de la etapa inicial CoW (chip-on-wafer) a socios OSAT, con un importante incremento planificado para la segunda mitad de 2026. DigiTimes informó a principios de este año que TSMC transfirió pedidos de empaquetado avanzado a ASE y Amkor en lugar de permitir que los clientes buscaran alternativas. Los socios OSAT podrían añadir colectivamente entre 50.000 y 60.000 obleas mensuales de nueva capacidad, lo que impulsaría la producción total de la industria hacia las 200.000 obleas al mes.trendforce+2

SPIL, filial de ASE, ha asumido un papel destacado en la producción subcontratada, mientras que el grupo ha aumentado su gasto de capital en un 50% en 2026 y ha invertido más de 11.000 millones de dólares taiwaneses en nuevos equipos.linkedin+1

MediaTek confirma la tecnología EMIB-T de Intel para sus ASIC de IA

Durante su más reciente llamada de resultados, MediaTek reveló que su ASIC para centros de datos de primera generación entrará en producción en masa en el cuarto trimestre de 2026 y prevé generar 2.000 millones de dólares en ingresos. La empresa afirmó que utilizará el empaquetado avanzado EMIB-T de Intel junto con CoWoS de TSMC para satisfacer los diversos requisitos de diseño de distintos clientes de chips de IA.sammyfans+1

EMIB-T utiliza pequeños puentes de silicio en lugar de un gran interponedor de silicio para conectar los chiplets, lo que reduce los costes de empaquetado al tiempo que mantiene altas velocidades de transferencia de datos. Esta estrategia de suministro doble otorga flexibilidad a MediaTek y reduce la dependencia de un solo proveedor en su objetivo de capturar entre el 15% y el 20% del mercado de chips de IA personalizados para 2027.memorymarket+1

Un panorama en transformación

Estos avances reflejan una reconfiguración más amplia de la industria, en la que el empaquetado avanzado, y no la fabricación de transistores, se ha convertido en la principal limitación para el suministro de chips de IA. La disposición de TSMC a compartir sus flujos de trabajo de empaquetado más avanzados con ensambladores externos representa un cambio respecto a su enfoque históricamente cauteloso hacia los procesos de etapa inicial.trendforce+1