მოწინავე შეფუთვა

TSMC 2028 წლისთვის ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფუთვის სიმძლავრის გაორმაგებას გეგმავს

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2028 წლის ბოლოსთვის ჩიპების მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრის გაორმაგებისთვის ემზადება, ტაივანური მედიის ცნობით, რადგან ხელოვნური ინტელექტის პროცესორებზე მოთხოვნა კვლავ აჭარბებს მიწოდებას და ჭარბ შეკვეთებს კონკურენტ კომპანიებში გზავნის.

TSMC 2029 წლისთვის გამოთვლითი სიმძლავრის 50-ჯერ გაზრდას გეგმავს

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ორშაბათს SEMICON Taiwan 2026-ზე თავისი ტექნოლოგიური განვითარების ამბიციური გეგმა წარადგინა. კომპანია პროგნოზირებს, რომ მისი SoIC და CoWoS მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიები 2029 წლისთვის სისტემის გამოთვლით სიმძლავრეს 2024 წლის დონესთან შედარებით 50-ჯერ გაზრდის, რითაც ჩიპების მწარმოებელი…

SK Hynix-ი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფუთვისთვის Intel-ის კლიენტი გახდა

Intel Foundry-მ მოიპოვა SK Hynix, როგორც კლიენტი თავისი ინტეგრირებული მრავალკრისტალური ინტერკონექტორის ხიდის (EMIB) მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიისთვის. ეს მნიშვნელოვანი ეტაპია Intel-ის მისწრაფებაში, გახდეს შეფუთვის წამყვანი პროვაიდერი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების ინდუსტრიაში.

TSMC-ის შეფუთვის დეფიციტი: AI ჩიპების შეკვეთები Intel-ის მალაიზიურ ქარხნებში გადადის

TSMC-ის Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრეები 2027 წლამდე სრულად არის დაჯავშნილი, და ეს ხანგრძლივი დეფიციტი ახლა ცვლის კონკურენციის დინამიკას ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში. ტაივანის Economic Daily News-ის ანგარიშის თანახმად, რომელსაც TrendForce ციტირებს, მოწინავე შეფუთვის ზოგიერთი შეკვეთა Intel-ის მალაიზიის…

TSMC-მ შესაძლოა AUO-სგან ორი ქარხანა 930 მილიონ დოლარად შეიძინოს

Taiwan's Economic Daily News-ის ინფორმაციით, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited AU Optronics-ისგან ორ უმოქმედო ქარხანას ყიდულობს. გარიგების ღირებულება 30 მილიარდ ტაივანურ დოლარს (დაახლოებით 930 მილიონ აშშ დოლარს) აღემატება და მოლაპარაკებები დასკვნით ეტაპზეა. L7 და L5C ობიექტები ცენტრალური ტაივანის მეცნიერების…

MediaTek-ი AI ჩიპებისთვის Intel-ის შეფუთვის ტექნოლოგიას გამოიყენებს

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited CoWoS შეფუთვის მოწინავე პროცესში chip-on-wafer ეტაპის აუტსორსინგს აფართოებს ისეთ პარტნიორებთან, როგორებიცაა ASE Technology და Amkor Technology, რადგან სიმძლავრეების უწყვეტი შეზღუდვები AI ჩიპების მიწოდებას კვლავ ზღუდავს. ამავდროულად, MediaTek-მა 2026 წლის მეორე კვარტლის ფინანსური ანგარიშის წარდგენისას…