pažangus pakavimas

„MediaTek“ DI lustams naudos „Intel“ pakavimo technologiją

TSMC „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“ didina mikroschemų montavimo ant plokštelės etapo perdavimą išorės partneriams savo pažangiajame CoWoS pakavimo procese, įskaitant „ASE Technology“ ir „Amkor Technology“, nes išlikę pajėgumų apribojimai toliau riboja DI lustų tiekimą. Atskirai bendrovė „MediaTek“ per savo…