Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company undirbýr nú að tvöfalda getu sína í háþróaðri flögupökkun fyrir lok ársins 2028, samkvæmt fréttum taívanskra miðla, en eftirspurn eftir gervigreindarörgjörvum heldur áfram að bera framboð ofurliði og færa umframpantanir til keppinauta.

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited kynnti metnaðarfulla tækniáætlun á mánudaginn á SEMICON Taiwan 2026. Þar er því spáð að SoIC- og CoWoS-pökkunartækni fyrirtækisins muni skila 50faldri aukningu á tölvuvinnslugetu kerfa miðað við árið 2024 fyrir árið 2029, en flísaframleiðandinn…

Intel Foundry hefur tryggt sér SK Hynix sem viðskiptavin fyrir EMIB-tækni sína (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) til háþróaðrar pökkunar. Þetta markar mikilvægan áfanga í viðleitni Intel til að verða stór veitandi pökkunarþjónustu fyrir gervigreindarkubbaiðnaðinn.

Háþróuð pökkunargeta TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) er fullbókuð út árið 2027 og þessi viðvarandi flöskuháls er nú að breyta samkeppnisstöðunni í birgðakeðju hálfleiðara. Samkvæmt frétt taívanska miðilsins Economic Daily News, sem TrendForce vísar til, eru sumar pantanir í…

Greint er frá því í taívanska fréttamiðlinum Economic Daily News að flöguframleiðandinn TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited eigi í langt komnum viðræðum um kaup á tveimur ónotuðum skjáverksmiðjum frá AU Optronics. Samningurinn er sagður metinn á meira en 30…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited eykur nú útvistun á "chip-on-wafer" skrefinu í sinni háþróuðu CoWoS-pökkun til samstarfsaðila á borð við ASE Technology og Amkor Technology, þar sem viðvarandi afkastagetuvandi takmarkar enn framboð á gervigreindarflögum. Á sama tíma staðfesti MediaTek…