avancerad förpackningsteknik

TSMC planerar dubbla kapslingskapaciteten för AI-chip till 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company förbereder sig för att dubbla sin kapacitet för avancerad kapsling av chip till slutet av 2028, enligt taiwanesiska rapporter, i takt med att efterfrågan på AI-processorer fortsätter att överstiga utbudet och ge överflödiga order till konkurrerande…

TSMC siktar på 50-faldig prestandaökning till 2029 med avancerad kapsling

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited presenterade på måndagen en offensiv teknikfärdplan under SEMICON Taiwan 2026. Halvledarjätten förutspår att dess avancerade kapslingstekniker SoIC och CoWoS kommer att leverera en 50-faldig ökning av systemens beräkningsprestanda jämfört med 2024 års nivåer till…

SK Hynix blir kapslingskund hos Intel för AI-minneskretsar

Intel Foundry har säkrat SK Hynix som kund för sin avancerade kapslingsteknik Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), vilket markerar en milstolpe i Intels satsning på att bli en stor kapslingsleverantör för AI-kretsindustrin.

TSMC:s flaskhalsar flyttar AI-order till Intels fabriker i Malaysia

Kapaciteten för avancerad kapsling hos TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) är fullbokad till och med 2027, och den ihållande bristen ritar nu om konkurrenskartan i halvledarbranschens leveranskedja. Enligt en rapport från taiwanesiska Economic Daily News, som citeras av TrendForce,…

TSMC i samtal om köp av två AUO-fabriker för 930 miljoner dollar

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited uppges ligga i avancerade förhandlingar om att förvärva två nedlagda panelfabriker från AU Optronics i en affär värd mer än 30 miljarder taiwanesiska dollar (cirka 930 miljoner dollar), rapporterar taiwanesiska Economic Daily News. Anläggningarna,…

MediaTek väljer Intels kapsling för AI-chip

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited trappar upp sin utkontraktering av chip-on-wafer-steget i sin avancerade CoWoS-kapslingsprocess till partner som ASE Technology och Amkor Technology, samtidigt som ihållande kapacitetsbrist fortsätter att begränsa tillgången på AI-chip. Samtidigt bekräftade MediaTek under sin rapportpresentation…