առաջադեմ փաթեթավորում

TSMC-ն նախատեսում է մինչև 2028 թվականը կրկնապատկել արհեստական բանականության չիպերի փաթեթավորման հզորությունը

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ընկերությունը պատրաստվում է մինչև 2028 թվականի վերջը կրկնապատկել չիպերի առաջադեմ փաթեթավորման իր հզորությունը, հայտնում են թայվանական ԶԼՄ-ները, քանի որ արհեստական բանականության պրոցեսորների պահանջարկը շարունակում է գերազանցել առաջարկը և լրացուցիչ պատվերներ ուղղել մրցակից ընկերություններին:

TSMC-ն մինչև 2029 թվականը կապահովի հաշվողական հզորության 50-ապատիկ աճ առաջատար փաթեթավորման շնորհիվ

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ընկերությունը երկուշաբթի օրը SEMICON Taiwan 2026 ցուցահանդեսում ներկայացրել է տեխնոլոգիական զարգացման հավակնոտ ծրագիր: Ըստ կանխատեսումների, ընկերության SoIC և CoWoS առաջատար փաթեթավորման տեխնոլոգիաները մինչև 2029 թվականը կապահովեն համակարգային հաշվողական արտադրողականության 50-ապատիկ աճ 2024 թվականի մակարդակի…

SK Hynix-ը դարձել է Intel-ի հաճախորդը արհեստական բանականության չիպերի փաթեթավորման ոլորտում

Intel Foundry-ն ներգրավել է SK Hynix ընկերությանը որպես Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիայի պատվիրատու, ինչը կարևոր փուլ է արհեստական բանականության չիպերի ոլորտում փաթեթավորման խոշոր մատակարար դառնալու Intel-ի ձգտման ճանապարհին:

TSMC-ի հզորությունների դեֆիցիտը AI չիպերի պատվերներն ուղղում է դեպի Intel-ի մալայզիական գործարաններ

TSMC-ի (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) առաջատար փաթեթավորման հզորություններն ամբողջությամբ ամրագրված են մինչև 2027 թվականը, և այս երկարատև դեֆիցիտն այժմ վերաձևում է մրցակցային դինամիկան կիսահաղորդիչների մատակարարման շղթայում: Ըստ Թայվանի Economic Daily News-ի զեկույցի, որին հղում է անում TrendForce-ը, վերջնական փուլի…

TSMC-ն ըստ տեղեկությունների բանակցում է AUO-ի երկու գործարան 930 մլն դոլարով գնելու շուրջ

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ընկերությունը, ըստ Թայվանի Economic Daily News-ի, առաջադեմ բանակցություններ է վարում AU Optronics-ից երկու պարապուրդի մատնված պանելային գործարաններ ձեռք բերելու շուրջ: Գործարքի արժեքը գնահատվում է ավելի քան 30 միլիարդ թայվանական դոլար (մոտ 930 միլիոն դոլար):…

MediaTek-ը արհեստական բանականության չիպերի համար կօգտագործի Intel-ի փաթեթավորումը

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-ը ընդլայնում է CoWoS առաջատար փաթեթավորման գործընթացում «չիպը թիթեղի վրա» (chip-on-wafer) փուլի արտապատվիրումը (outsourcing) այնպիսի գործընկերների, ինչպիսիք են ASE Technology-ն և Amkor Technology-ն, քանի որ հզորությունների շարունակական սահմանափակումները դեռևս զսպում են ԱԲ չիպերի մատակարարումը: Առանձին…