TSMC busca multiplicar por 50 la potencia de cálculo para 2029 con empaquetado avanzado

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% presentó el lunes una ambiciosa hoja de ruta tecnológica en el evento SEMICON Taiwan 2026. La compañía proyecta que sus tecnologías de empaquetado avanzado SoIC y CoWoS multiplicarán por 50 el rendimiento informático del sistema para 2029 en comparación con los niveles de 2024, posicionándose en el centro de lo que define como la "verdadera industrialización de la IA".

Sistemas integrados por encima de chips individuales

April Li, directora global de desarrollo de negocio de IA y computación de alto rendimiento de TSMC, señaló en su conferencia principal en el IC Forum del evento que la demanda de computación de IA crece a un ritmo de cinco veces al año, lo que genera una presión cada vez mayor en toda la cadena de suministro de semiconductores. En lugar de depender de los avances en chips o modelos individuales, argumentó que la futura infraestructura de IA debe integrar computación, memoria, interconexiones, almacenamiento y gestión de energía en chips, bastidores de servidores y centros de datos completos.trendforce+1

"En esta nueva era, los líderes del mercado no serán quienes simplemente creen mejores modelos, sino quienes construyan los sistemas más integrados", afirmó Li.focustaiwan

Li destacó el fuerte aumento de la demanda de inferencia como un factor clave, señalando que el volumen global de tokens de inferencia se ha multiplicado casi por 500 desde 2022, mientras que los sistemas de IA de agentes consumen muchos más tokens que las consultas convencionales. El movimiento de datos por sí solo puede representar hasta el 60 por ciento de la actividad del sistema en cargas de trabajo típicas, explicó, lo que hace que aceleradores costosos funcionen a menos del 40 por ciento de su capacidad.focustaiwan

Hoja de ruta de empaquetado e impulso a la fotónica de silicio

Para satisfacer estas demandas, TSMC está avanzando en su plataforma 3DFabric, que combina el apilamiento 3D SoIC y el empaquetado avanzado CoWoS. La compañía planea la integración 3D de N2P sobre N3P en 2026, seguida de A14 sobre A14 en 2029, con una reducción del paso de interconexión a 4,5 micras. TSMC ya produce en masa CoWoS con un tamaño de retícula de 5,5, y planea para 2028 un paquete de retícula de 14 que albergará aproximadamente 10 matrices de cómputo y 20 pilas de HBM.xenospectrum+2

Por otra parte, el vicepresidente de TSMC, K.C. Hsu, señaló que se espera que la fotónica de silicio represente más del 50 por ciento del mercado de transceptores ópticos para 2027, y que algunos proveedores comenzarán la producción en masa de óptica coempaquetada en la segunda mitad de 2026. La plataforma COUPE de TSMC integra circuitos electrónicos y fotónicos, con el objetivo de escalar el ancho de banda desde 3,2 Tbps hasta más de 12,8 Tbps.trendforce

La capacidad de CoWoS sigue siendo un cuello de botella

A pesar de una expansión de aproximadamente nueve veces en la capacidad de CoWoS durante tres años (pasando de unas 13.000 a 16.000 unidades al mes a finales de 2023 a una proyección de entre 120.000 y 140.000 para finales de 2026), se espera que persista una brecha de aproximadamente el 10 por ciento entre la oferta y la demanda. Se estima que solo Nvidia ↗ 2.78% controla el 60 por ciento de la demanda mundial de CoWoS, lo que obliga a AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%, Broadcom ↗ 0.74% y a los proveedores de la nube a competir por el resto.xenospectrum

"Atrás quedaron los días en que simplemente podíamos entregar las obleas al otro lado de la valla", afirmó Li, al describir cómo el papel de TSMC ahora se extiende desde el silicio hasta el centro de datos.focustaiwan