avansert emballasjeteknologi

TSMC planlegger å doble kapasiteten for KI-brikkepakking innen 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company forbereder seg på å doble kapasiteten for avansert brikkepakking innen utgangen av 2028, ifølge taiwanske medier, i en tid der etterspørselen etter KI-prosessorer fortsatt overstiger tilbudet og sender overskuddsbestillinger til rivaliserende selskaper.

TSMC vil 50-doble ytelsen innen 2029 med avansert brikkepakking

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited la mandag frem et offensivt teknologikart under SEMICON Taiwan 2026. Selskapet anslår at deres avanserte pakketeknologier SoIC og CoWoS vil gi en 50-dobling i systemytelse sammenlignet med 2024-nivået innen 2029, samtidig som brikkeprodusenten posisjonerer…

SK Hynix velger Intel som pakkeleverandør for AI-minnebrikker

Intel Foundry har sikret seg SK Hynix som kunde for sin avanserte kapslingsteknologi Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), noe som markerer en milepæl i Intels satsing på å bli en stor pakkeleverandør for AI-brikkeindustrien.

TSMC-mangel presser AI-brikkebestillinger til Intels Malaysia-fabrikker

TSMCs Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited avanserte pakkekapasitet er fullbooket ut 2027, og den vedvarende mangelen er nå i ferd med å endre konkurransedynamikken i halvlederbransjens leverandørkjede. Ifølge en rapport fra Taiwans Economic Daily News, sitert av TrendForce, blir enkelte…

TSMC i samtaler om kjøp av to AUO-fabrikker for 930 millioner dollar

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited er ifølge taiwanske Economic Daily News i avanserte forhandlinger om å kjøpe to nedlagte panelfabrikker fra AU Optronics i en avtale verdt over 30 milliarder taiwanske dollar (rundt 930 millioner dollar). Anleggene, kalt L7…

MediaTek vil bruke Intel-kapsling til AI-brikker

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited trapper opp utsettingen av chip-on-wafer-trinnet i sin avanserte CoWoS-kapslingsprosess til partnere som ASE Technology og Amkor Technology, ettersom vedvarende kapasitetsbegrensninger fortsetter å begrense tilgangen på AI-brikker. Samtidig bekreftet MediaTek under sin resultatfremleggelse for andre…