packaging avancé

Puces IA : TSMC veut doubler sa capacité d’empaquetage d’ici 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company s'apprête à doubler sa capacité de conditionnement avancé de puces d'ici la fin 2028, selon des médias taïwanais, alors que la demande de processeurs d'IA continue de dépasser l'offre et d'alimenter les carnets de commandes de…

TSMC vise une puissance de calcul multipliée par 50 d’ici 2029 grâce au packaging avancé

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited a présenté lundi une feuille de route technologique ambitieuse lors du salon SEMICON Taiwan 2026. Le fabricant de puces prévoit que ses technologies de packaging avancé SoIC et CoWoS multiplieront par 50 les performances…

SK Hynix choisit l’empaquetage d’Intel pour ses puces mémoire IA

Intel Foundry a décroché SK Hynix comme client pour sa technologie d'empaquetage avancé EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ce qui marque une étape clé dans l'ambition d'Intel de devenir un fournisseur majeur d'empaquetage pour l'industrie des puces d'IA.

Pénurie de packaging chez TSMC : les commandes de puces IA se reportent sur Intel en Malaisie

Les capacités de packaging avancé de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) affichent complet jusqu'en 2027, et cette pénurie persistante redessine actuellement la dynamique concurrentielle de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs. Selon un rapport du quotidien taïwanais Economic Daily News,…

TSMC negocierait le rachat de deux usines d’AUO pour 930 millions de dollars

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited serait en négociations avancées pour acquérir deux usines de panneaux inactives auprès d'AU Optronics dans le cadre d'un accord évalué à plus de 30 milliards de NTD (environ 930 millions de dollars), d'après le…

Puces IA : MediaTek va utiliser le packaging d’Intel

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited accélère l'externalisation de l'étape chip-on-wafer de son procédé d'assemblage avancé CoWoS auprès de partenaires comme ASE Technology et Amkor Technology, alors que des contraintes de capacité persistantes continuent de limiter l'offre de puces IA.…