packaging avancé

Puces IA : MediaTek va utiliser le packaging d’Intel

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited accélère l'externalisation de l'étape chip-on-wafer de son procédé d'assemblage avancé CoWoS auprès de partenaires comme ASE Technology et Amkor Technology, alors que des contraintes de capacité persistantes continuent de limiter l'offre de puces IA.…