Η TSMC ολοκλήρωσε την ανάπτυξη τσιπ 1,6nm: Στόχος η παραγωγή το δ’ τρίμηνο του 2026

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ↘ 2.09% ολοκλήρωσε την ανάπτυξη και την επικύρωση του κόμβου επεξεργασίας A16 στα 1,6 νανόμετρα, με τη μαζική παραγωγή να προγραμματίζεται για το τέταρτο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με αναφορές της εφοδιαστικής αλυσίδας της Ταϊβάν που δημοσιεύθηκαν στις 20 Αυγούστου.biz.chosun+1

Η διαδικασία A16 αποτελεί την πρώτη εμπορική εφαρμογή της τεχνολογίας δικτύου παροχής ισχύος από το πίσω μέρος "Super Power Rail" (BSPDN) της TSMC. Η τεχνολογία αυτή μεταφέρει την καλωδίωση ρεύματος στο πίσω μέρος του δίσκου πυριτίου και παρέχει ηλεκτρική ενέργεια απευθείας στις περιοχές πηγής και υποδοχής των τρανζίστορ μέσω κατακόρυφων επαφών. Η προσέγγιση αυτή διαχωρίζει τη δρομολόγηση σήματος και ισχύος, μειώνοντας τις καθυστερήσεις και βελτιώνοντας τόσο την ενεργειακή αποδοτικότητα όσο και τις επιδόσεις, ενώ διατηρεί τη συμβατότητα με τα υπάρχοντα σχέδια τσιπ της μπροστινής πλευράς.mk+1

Επιδόσεις και Αγορά Στόχος

Σε σύγκριση με τη βελτιωμένη διαδικασία N2P 2nm της TSMC, η A16 προσφέρει 8% έως 10% καλύτερες επιδόσεις με την ίδια κατανάλωση ενέργειας, ή 15% έως 20% χαμηλότερη κατανάλωση με τις ίδιες επιδόσεις, με βελτιώσεις στην πυκνότητα των τσιπ κατά 8% έως 10%. Η διαδικασία στοχεύει κυρίως σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης και υπολογιστών υψηλής απόδοσης.biz.chosun+1

Η TSMC θεωρεί την A16 ως σκαλοπάτι προς τη διαδικασία επόμενης γενιάς A14, κλάσης 1,4nm, η οποία προγραμματίζεται για μαζική παραγωγή το 2028.mk

Το Τοπίο του Ανταγωνισμού

Το χρονοδιάγραμμα αυτό ενισχύει το προβάδισμα της TSMC έναντι των ανταγωνιστών της στον αγώνα κατασκευής κάτω των 2nm. Η Samsung Electronics ανέβαλε πρόσφατα τη διαδικασία SF1.4, κλάσης 1,4nm, από το 2027 για το 2029, επιλέγοντας να επικεντρωθεί στη βελτίωση των αποδόσεων για τη σειρά SF2 των 2nm. Η Intel ↗ 0.55% προχωρά με τη διαδικασία 18A, κλάσης περίπου 1,8nm, αλλά ο κόμβος επόμενης γενιάς 14A δεν αναμένεται να φτάσει σε μαζική παραγωγή πριν από το 2028.tradingkey

Το διοικητικό συμβούλιο της TSMC ενέκρινε κεφαλαιουχικές δαπάνες ύψους 29,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων στις 11 Αυγούστου για προηγμένες διαδικασίες και συσκευασία. Αναφορές δείχνουν επίσης ότι η αυξανόμενη ζήτηση για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης έχει περιορίσει την παραγωγική ικανότητα προηγμένης συσκευασίας CoWoS της TSMC, με αποτέλεσμα ορισμένοι όγκοι συσκευασίας να μεταφερθούν στο εργοστάσιο της Intel στη Μαλαισία.biz.chosun+1

Η Λιου Πέι τσεν, ερευνήτρια στο Ινστιτούτο Οικονομικών Ερευνών της Ταϊβάν, δήλωσε στα μέσα ενημέρωσης της χώρας ότι το ευρύτερο οικοσύστημα ημιαγωγών μετακινείται προς μεγαλύτερη εξειδίκευση και περιφερειακή συμπληρωματικότητα, υποδηλώνοντας ότι ο κλάδος ενδέχεται να εξελιχθεί πέρα από μια δομή όπου ο νικητής τα παίρνει όλα, καθώς η ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη διευρύνεται.mk