Η Google επιλέγει τη συσκευασία της Intel για την επόμενη TPU, απομακρυνόμενη από την TSMC

Η SemiAnalysis ανέφερε ότι η επόμενη TPU της Google, με την κωδική ονομασία Humufish, θα χρησιμοποιεί τη συσκευασία EMIB-T της Intel αντί για την τεχνολογία CoWoS της TSMC.x+1
Η τεχνολογία EMIB-T ενσωματώνει γέφυρες πυριτίου απευθείας στο υπόστρωμα και προσθέτει κάθετη παροχή ισχύος, εξαλείφοντας το δαπανηρό στρώμα interposer που απαιτεί η CoWoS.damnang2.substack+1
Η Google φέρεται να έχει κλείσει συμφωνία με την Intel για τη συσκευασία πάνω από 3 εκατομμυρίων TPU έως το 2028, αν και οι αναλυτές επισημαίνουν ότι η σταθερή απόδοση σε μεγάλη κλίμακα παραμένει η κύρια πρόκληση για την Intel.tomshardware+1

Η Google Alphabet Inc. πρόκειται να εγκαταλείψει την κυρίαρχη τεχνολογία συσκευασίας CoWoS της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited για την επόμενη γενιά της μονάδας επεξεργασίας τανυστών (TPU), στρεφόμενη αντ' αυτής στην τεχνολογία EMIB-T της Intel , σε μια κίνηση που θα μπορούσε να αναδιαμορφώσει την εφοδιαστική αλυσίδα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Η εταιρεία ερευνών ημιαγωγών SemiAnalysis αποκάλυψε στις 30 Ιουνίου ότι η επερχόμενη TPU της Google, με την κωδική ονομασία Humufish, θα χρησιμοποιεί τη συσκευασία EMIB-T της Intel αντί για την πλατφόρμα CoWoS που υποστηρίζει σχεδόν κάθε κορυφαίο επιταχυντή εκπαίδευσης AI σήμερα. Η αλλαγή αυτή σηματοδοτεί μία από τις πιο σημαντικές αποφάσεις συσκευασίας στη βιομηχανία υλικού AI, καθώς η χωρητικότητα CoWoS της TSMC έχει αντιμετωπίσει αυξανόμενη πίεση λόγω της εκρηκτικής ζήτησης.x+1

Τι προσφέρει η EMIB-T

Η τεχνολογία EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) λειτουργεί ενσωματώνοντας μικρές γέφυρες πυριτίου απευθείας στο υπόστρωμα της συσκευασίας μόνο στα σημεία όπου τα τσιπ χρειάζονται επικοινωνία υψηλής ταχύτητας, εξαλείφοντας το δαπανηρό στρώμα interposer πυριτίου που απαιτεί η CoWoS. Το "T" στην EMIB-T σημαίνει TSV (Through-Silicon Via), το οποίο επιτρέπει την κάθετη παροχή ισχύος μέσω των ίδιων των γεφυρών. Αυτή η προσέγγιση επιτρέπει στη ροή ισχύος και σημάτων να γίνεται κάθετα, μειώνοντας τον θόρυβο και υποστηρίζοντας καλύτερα την ενσωμάτωση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM).threads+5

Η Intel έχει περιγράψει την EMIB-T ως ικανή να υποστηρίζει συσκευασίες έως 120mm επί 180mm με περισσότερες από 38 γέφυρες και 12 μεγάλα dies, μια κλίμακα κατάλληλη για τα ολοένα και πιο σύνθετα σχέδια πολλαπλών chiplet που απαιτούν οι επιταχυντές AI.damnang2.substack

Προβλήματα κλίμακας και απόδοσης

Η επιχειρηματική ευκαιρία είναι σημαντική. Το The Information ανέφερε τον Ιούνιο ότι η Google έχει κλείσει συμφωνία με την Intel για τη συσκευασία περισσότερων από 3 εκατομμυρίων TPU έως το 2028. Αναφορές από τις αρχές του τρέχοντος έτους έδειξαν ότι οι αποδόσεις της EMIB της Intel είχαν φτάσει περίπου στο 90 τοις εκατό, ένα ορόσημο που βοήθησε στην οικοδόμηση εμπιστοσύνης στον κλάδο. Η SK hynix έχει επίσης δοκιμάσει τη συσκευασία EMIB της Intel για ενσωμάτωση HBM.tomshardware+2

Ωστόσο, η SemiAnalysis έχει προειδοποιήσει ότι η απόδοση σε μεγάλη κλίμακα παραμένει η κύρια πρόκληση της Intel με αυτή την τεχνολογία. Ενώ η Intel κερδίζει εξωτερικούς πελάτες συσκευασίας —με την Google ως τον σημαντικότερο— η εταιρεία ειρωνικά απομακρύνεται από την EMIB για τα δικά της προϊόντα, με τον επερχόμενο επεξεργαστή Diamond Rapids να αναμένεται να χρησιμοποιήσει UCIe πάνω από το υπόστρωμα.linkedin

Η TPU Humufish, η οποία πιστεύεται ότι αντιστοιχεί στη γενιά TPUv8e, προβλέπεται να φτάσει στα τέλη του 2027. Το αν η Intel Foundry μπορεί να προσφέρει σταθερές αποδόσεις στους όγκους που απαιτεί η Google θα καθορίσει αν αυτή η αλλαγή στη συσκευασία θα αποτελέσει μια μόνιμη αναδιάταξη ή μια προσωρινή παράκαμψη από τον έλεγχο της TSMC στη συναρμολόγηση προηγμένων τσιπ AI.wccftech+1

Πηγές (30)