Η Intel προσελκύει κολοσσούς της τεχνολογίας καθώς η TSMC φτάνει στα όρια της παραγωγής της

Καθώς η ζήτηση για προηγμένες συσκευασίες τσιπ τεχνητής νοημοσύνης συνεχίζει να ξεπερνά την προσφορά, η Intel ↗ 1.69% τοποθετεί την τεχνολογία EMIB-T ως μια βιώσιμη εναλλακτική λύση έναντι της κυρίαρχης πλατφόρμας CoWoS της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 0.83%, και οι μεγάλοι σχεδιαστές τσιπ αρχίζουν να το προσέχουν.

Ο διευθύνων σύμβουλος της MediaTek, Rick Tsai, επιβεβαίωσε κατά την πρόσφατη ενημέρωση οικονομικών αποτελεσμάτων ότι η εταιρεία θα χρησιμοποιήσει την προηγμένη συσκευασία EMIB-T της Intel παράλληλα με το CoWoS της TSMC για το πρόγραμμα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ειδικής εφαρμογής (ASIC) για AI, σηματοδοτώντας την πρώτη φορά που η εταιρεία αποκαλύπτει επίσημα τη συνεργασία της με την Intel στον τομέα της συσκευασίας. Η Broadcom ↘ 1.13% και η Meta ↗ 6.55% φέρονται επίσης να αξιολογούν την EMIB-T, ενώ η Google Alphabet Inc. ↘ 2.09% και η Nvidia ↘ 0.91% έχουν δείξει ενδιαφέρον για την τεχνολογία, σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το Chosun Biz.chosun+1

Ένα σημείο συμφόρησης ανοίγει νέες ευκαιρίες

Η τεχνολογία CoWoS της TSMC έχει καταστεί απαραίτητη υποδομή για τους σύγχρονους επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης, συνδέοντας ισχυρά υπολογιστικά dies με στοίβες μνήμης υψηλού εύρους ζώνης μέσω πυριτίου. Ωστόσο, η παραγωγική ικανότητα παραμένει σημείο συμφόρησης, ακόμη και καθώς η TSMC επεκτείνει επιθετικά την παραγωγή της. Η μηνιαία χωρητικότητα CoWoS προβλέπεται να φτάσει τις 120.000 έως 130.000 εκκινήσεις wafers έως το τέλος του 2026, από μόλις 13.000 στο τέλος του 2023, αλλά οι γραμμές παραγωγής παραμένουν πλήρως δεσμευμένες, με τη Nvidia να εκτιμάται ότι κατέχει περίπου το 60% της κατανομής CoWoS.siliconanalysts+1

Η προσέγγιση EMIB της Intel χρησιμοποιεί μικρές γέφυρες πυριτίου ενσωματωμένες απευθείας στο υπόστρωμα αντί για έναν μεγάλο ενδιάμεσο πυριτίου, κάτι που η εταιρεία υποστηρίζει ότι μπορεί να υποστηρίξει συσκευασίες που υπερβαίνουν τα εννέα reticles και μεγέθη έως 120 επί 120 χιλιοστά. Η νεότερη παραλλαγή EMIB-T προσθέτει διαμπερείς οπές πυριτίου (through-silicon vias) για τη βελτίωση της κάθετης παροχής ισχύος και της δρομολόγησης σημάτων, καθιστώντας την καταλληλότερη για μεγάλες συσκευασίες AI και HBM.sammyfans

Ευρύτερη διαφοροποίηση του κλάδου

Το ενδιαφέρον των πελατών εκτείνεται πέρα από τους σχεδιαστικούς οίκους. Η SK Hynix φέρεται να εξετάζει τη χρήση πλακετών βασισμένων στην τεχνολογία EMIB της Intel για την τοποθέτηση HBM και ημιαγωγών συστήματος δίπλα-δίπλα σε ένα ενιαίο υπόστρωμα, μια αλλαγή για μια εταιρεία που συνεργαζόταν στενά με την TSMC στη βελτιστοποίηση συσκευασιών.chosun

Αναφορές από τα μέσα Αυγούστου έδειξαν ότι οι προσφορές της MediaTek για έργα, συμπεριλαμβανομένου ενός τσιπ συμπερασμού (inference chip) TPU της Google και του τσιπ συμπερασμού επόμενης γενιάς της Meta, χρησιμοποιούν την EMIB-T, ενώ η προσφορά της Broadcom για το Trainium 4 της Amazon βασίζεται επίσης στην ίδια τεχνολογία.min

Η Intel αναμένει ότι η δραστηριότητά της στις προηγμένες συσκευασίες, με επικεφαλής την EMIB-T, θα αυξηθεί από το δεύτερο εξάμηνο του 2027 και θα αποτελέσει σημαντικότερη πηγή εσόδων στη συνέχεια. Το χάσμα προσφοράς-ζήτησης για το CoWoS αναμένεται να μειωθεί από περίπου 20% σε περίπου 10% έως το τέλος του 2026, αλλά η επίμονη στενότητα έχει ήδη δρομολογήσει μια τάση διαφοροποίησης που θα μπορούσε να αναδιαμορφώσει το τοπίο των συσκευασιών για τα επόμενα χρόνια.trendforce+1