Η έλλειψη συσκευασίας της TSMC στρέφει παραγγελίες τσιπ AI στα εργοστάσια της Intel στη Μαλαισία

Η παραγωγική ικανότητα προηγμένης συσκευασίας της TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↘ 1.46% παραμένει πλήρως δεσμευμένη έως το 2027, και η συνεχιζόμενη αυτή στενότητα αναδιαμορφώνει πλέον τις ανταγωνιστικές δυναμικές στην εφοδιαστική αλυσίδα των ημιαγωγών. Σύμφωνα με δημοσίευμα της Economic Daily News της Ταϊβάν, το οποίο επικαλείται η TrendForce, ορισμένες παραγγελίες προηγμένης συσκευασίας backend μεταφέρονται στις εγκαταστάσεις της Intel ↘ 1.19% στη Μαλαισία για την εξυπηρέτηση κοινών μεγάλων πελατών, μια απόκλιση από τις παραδοσιακές πρακτικές του κλάδου που υπογραμμίζει τη σοβαρότητα της έλλειψης.digitimes

Η ζήτηση για CoWoS ξεπερνά την επέκταση της παραγωγής

Η τεχνολογία CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) της TSMC είναι κεντρικής σημασίας για την κατασκευή επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης (AI), συνδυάζοντας GPU και μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) σε ένα ενιαίο πακέτο. Παρά τις επιθετικές επεκτάσεις της παραγωγικής ικανότητας, η οποία αναμένεται να αυξηθεί από περίπου 75.000 wafer μηνιαίως το 2025 σε στόχο 130.000 έως τα τέλη του 2026, η ζήτηση συνεχίζει να ξεπερνά την προσφορά. Οι χρόνοι παράδοσης για το CoWoS κυμαίνονται από 52 έως 78 εβδομάδες, με την Nvidia ↘ 0.39% να δεσμεύει περίπου το 60% της παραγωγικής ικανότητας.trendforce+1

Τα στοιχεία της SemiAnalysis Chipbook, τα οποία επικαλείται το Wccftech, δείχνουν ότι HBM αξίας περίπου 1,3 δισεκατομμυρίων δολαρίων στάλθηκε στη Μαλαισία, ενώ οι αποστολές προς την Ταϊβάν μειώθηκαν κάτω από τα 3 δισεκατομμύρια δολάρια. Καθώς η Intel θεωρείται ο μόνος σημαντικός παίκτης στη Μαλαισία με τη δυνατότητα να ενσωματώνει HBM σε τσιπ σε μεγάλη κλίμακα, οι αναλυτές ερμηνεύουν αυτό το γεγονός ως απόδειξη δραστηριότητας συσκευασίας backend στις εγκαταστάσεις της Intel.wccftech

Ο πρόεδρος της TSMC, C.C. Wei, έχει δηλώσει στο παρελθόν ότι η προσθήκη παραγωγικής ικανότητας συσκευασίας από ανταγωνιστές θα μπορούσε να αμβλύνει τις ελλείψεις και τελικά να ωφελήσει τη δραστηριότητα παραγωγής wafer front-end της TSMC, εξαλείφοντας τα σημεία συμφόρησης.trendforce

Η δυναμική του EMIB-T και οι ευνοημένοι της εφοδιαστικής αλυσίδας

Η τεχνολογία EMIB-T της Intel, η οποία ενσωματώνει γέφυρες πυριτίου απευθείας στα υποστρώματα για τη σύνδεση των τσιπ χωρίς την ανάγκη για έναν ενδιάμεσο φορέα πυριτίου (silicon interposer) πλήρους μεγέθους, κερδίζει έδαφος ως εναλλακτική λύση στο CoWoS. Οι αποδόσεις παραγωγής της συσκευασίας EMIB-T της Intel φέρεται να πλησιάζουν το 90%, αν και οι αποδόσεις των υποστρωμάτων παραμένουν το βασικό σημείο συμφόρησης. Το Digitimes ανέφερε στα τέλη Ιουλίου ότι η Unimicron επιβεβαίωσε πως το EMIB-T δεν θα φτάσει σε πραγματική μαζική παραγωγή πριν από το 2027, με την εταιρεία να συνεργάζεται με δύο Ιάπωνες προμηθευτές για την εξέλιξη της τεχνολογίας.wccftech+2

Η Unimicron επεκτείνει την παραγωγική ικανότητα υποστρωμάτων ABF για GPU και ASIC τεχνητής νοημοσύνης, με την ανάπτυξη του EMIB-T να επικεντρώνεται στη βελτίωση των αποδόσεων των υποστρωμάτων προς έναν αρχικό στόχο περίπου 50%. Ο COO της ASE ↗ 2.12%, Tien Wu, έχει δηλώσει ότι οι λύσεις CoWoS, EMIB και άλλες τεχνολογίες συσκευασίας δεν είναι αμοιβαία αποκλειόμενες, με την ASE να είναι σε θέση να παρέχει υπηρεσίες συναρμολόγησης και τελικού ελέγχου για τους πελάτες του EMIB-T.trendforce

Αγώνας δρόμου για την κλιμάκωση της παραγωγής

Η TrendForce σημειώνει ότι η αρχιτεκτονική του EMIB θα μπορούσε να προσφέρει πλεονέκτημα κόστους έναντι του CoWoS, καταργώντας την ανάγκη για έναν ενδιάμεσο φορέα πυριτίου πλήρους μεγέθους. Η Intel έχει δηλώσει ότι το EMIB-T αναμένεται να ξεπεράσει το μέγεθος reticle 8x φέτος και να επεκταθεί πέραν του 12x έως το 2028. Η TSMC, εν τω μεταξύ, ανέφερε στη σύνοδο κορυφής OCP APAC 2026 ότι το CoWoS μεγέθους reticle 5,5x βρίσκεται σε μαζική παραγωγή με αποδόσεις που ξεπερνούν το 98%, και αναμένει να ξεπεράσει το μέγεθος 14x έως το 2029.trendforce