Η SK Hynix εξετάζει την Intel για τσιπ μνήμης επόμενης γενιάς, σύμφωνα με δημοσιεύματα

Η SK Hynix ↗ 8.14% εξετάζει την ανάθεση της παραγωγής των base dies για τα τσιπ μνήμης επόμενης γενιάς HBM4E στην Intel ↗ 4.51% Foundry, μια κίνηση που θα διαφοροποιούσε την αλυσίδα εφοδιασμού της, η οποία σήμερα εξαρτάται από την TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.85%, σύμφωνα με δημοσίευμα της νοτιοκορεατικής Herald Economy τη Δευτέρα.mbiz.heraldcorp

Το σχέδιο, το οποίο πηγές του κλάδου περιγράφουν ως υπό εξέταση και όχι ως οριστική συμφωνία, θα σηματοδοτούσε την είσοδο της Intel Foundry στην αλυσίδα εφοδιασμού HBM και θα παρείχε στη δοκιμαζόμενη μονάδα κατασκευής ημιαγωγών έναν νέο, υψηλού προφίλ πελάτη.investing+1

Οι πιέσεις κόστους οδηγούν στη στρατηγική διπλής προμήθειας

Το base die βρίσκεται στο κάτω μέρος μιας στοίβας μνήμης HBM, διαχειριζόμενο τη λογική, τον έλεγχο και τη συνδεσιμότητα υψηλής ταχύτητας μεταξύ των στρωμάτων μνήμης και επεξεργαστών όπως οι GPU. Η SK Hynix παρήγαγε τα base dies εσωτερικά μέχρι τη γενιά HBM3E, αλλά στράφηκε στη μέθοδο κατηγορίας 12nm της TSMC ξεκινώντας από τα HBM4.tradingview

Αυτή η αλλαγή είχε τίμημα. Εκτιμήσεις του κλάδου που επικαλείται η Herald Economy τοποθετούν το κόστος των base dies HBM4 που κατασκευάζει η TSMC σε τρεις έως τέσσερις φορές υψηλότερο από εκείνο ενός πυρήνα DRAM die παραγωγής της SK Hynix. Με την NVIDIA ↗ 0.84% να έχει δεσμεύσει 279 δισ. δολάρια σε πολυετείς αγορές μνήμης και την HBM4E να εισέρχεται στο στάδιο προετοιμασίας για μαζική παραγωγή, ακόμη και μικρές μειώσεις στο κόστος των base dies θα είχαν μεγάλη σημασία σε μεγάλους όγκους.investing+1

Η SK Hynix απέστειλε δείγματα HBM4E 12 στρωμάτων σε βασικούς πελάτες τον Ιούνιο, με ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων που φτάνουν τα 16 Gbps και βελτιώσεις στην ενεργειακή απόδοση που υπερβαίνουν το 20% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά.tradingkey

Τι σημαίνει αυτό για την Intel και την TSMC

Για την Intel, η εξασφάλιση μιας σύμβασης για base dies HBM θα ενίσχυε την προσπάθεια ανάκαμψης της μονάδας foundry μετά από χρόνια κατασκευαστικών προβλημάτων. Η Intel Foundry έχει αυξήσει την παραγωγή της μεμβράνης 18A σε μεγάλους όγκους και αναπτύσσει τη μέθοδο 14A για εξωτερικούς πελάτες, αλλά το τμήμα κατέγραψε λειτουργικές ζημίες 2,1 δισ. δολαρίων το δεύτερο τρίμηνο του 2026.tradingview

Σύμφωνα με το Investing.com, η SK Hynix ενδέχεται να χρησιμοποιήσει ταυτόχρονα τόσο την TSMC όσο και την Intel για τα base dies HBM4E, αντί να απομακρυνθεί πλήρως από την TSMC. Οι εταιρείες φέρεται επίσης να αξιολογούν προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας (advanced packaging) και από τους δύο προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων των CoWoS της TSMC και EMIB της Intel.tradingkey

Για την TSMC, η άμεση επίπτωση στα έσοδα θα ήταν μικρή σε σύγκριση με τη χρηματιστηριακή της αξία των 1,95 τρισ. δολαρίων, αλλά το προηγούμενο έχει σημασία. Εάν η Intel αποδείξει ότι μπορεί να προσφέρει base dies HBM σε αποδεκτή απόδοση και κόστος, η Samsung και η Micron ↗ 6.10% θα μπορούσαν να αξιολογήσουν την ίδια διαδρομή, διαβρώνοντας την τιμολογιακή ισχύ της TSMC στον τομέα.investing

Ευρύτεροι δεσμοί μεταξύ Intel και SK Hynix

Η πιθανή συνεργασία έρχεται εν μέσω ευρύτερων σεναρίων για τη σχέση των δύο εταιρειών. Τον Ιούλιο, δημοσιεύματα ανέφεραν ότι η SK Hynix ήταν μεταξύ των πιθανών εταίρων που εξέταζε η Intel για να βοηθήσει στη λειτουργία της καθυστερημένης μονάδας παραγωγής στο Οχάιο, αν και η SK Hynix αρνήθηκε ότι επιδιώκει εξαγορά. Οι εταιρείες έχουν ήδη ιστορικό συναλλαγών: η Intel πούλησε την δραστηριότητα NAND και SSD στην SK Hynix έναντι 9 δισ. δολαρίων σε συμφωνία που ολοκληρώθηκε τα τελευταία χρόνια.tradingview

Ούτε η SK Hynix ούτε η Intel έχουν επιβεβαιώσει επίσημα συμφωνία παραγωγής για τα base dies HBM4E.tradingkey