Η SK Hynix επιλέγει την Intel για τη συσκευασία τσιπ μνήμης AI

Η Intel ↘ 3.62% Foundry εξασφάλισε την SK Hynix ↘ 1.58% ως πελάτη για την προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), σηματοδοτώντας ένα σημαντικό ορόσημο στην προσπάθεια της Intel να αναδειχθεί σε κύριο πάροχο υπηρεσιών συσκευασίας για τη βιομηχανία τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Κατά τη διάρκεια του συνεδρίου Hot Chips 2026, η SK Hynix επιβεβαίωσε ότι συνεργάζεται με την Intel για την ενσωμάτωση της μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) σε συσκευασίες βάσει τεχνολογίας EMIB, παράλληλα με τις υφιστάμενες συνεργασίες της με την TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.75% για τη συσκευασία CoWoS. Η εξέλιξη αυτή αναβαθμίζει τη σχέση των δύο εταιρειών, η οποία ξεκίνησε με δοκιμές νωρίτερα φέτος, σε μια επίσημη εμπορική συνεργασία.techpowerup

Από τις δοκιμές στην παραγωγή

Η συνεργασία χτιζόταν από τον Μάιο, όταν εμφανίστηκαν οι πρώτες πληροφορίες ότι η SK Hynix δοκίμαζε την τεχνολογία EMIB της Intel για την ενσωμάτωση μνήμης HBM. Εκείνη την περίοδο, πηγές ανέφεραν ότι η κατασκευάστρια εταιρεία μνήμης αξιολογούσε προμηθευτές υλικών απαραίτητων για τη μαζική παραγωγή. Έως τον Ιούνιο, η LG Innotek φερόταν να επιδιώκει την είσοδό της στην αλυσίδα εφοδιασμού υποστρωμάτων με δείγματα της SK Hynix για την τεχνολογία EMIB, ενώ η Intel προσέλαβε ένα πρώην διευθυντικό στέλεχος της SK Hynix για να ηγηθεί του τμήματος προηγμένης συσκευασίας.tomshardware+4

Η Intel έχει προβάλει ποσοστό απόδοσης 90% για την τεχνολογία EMIB, ενώ ο οικονομικός της διευθυντής ανέφερε ότι τα ετήσια έσοδα που σχετίζονται με τη συσκευασία θα μπορούσαν να φτάσουν τα δισεκατομμύρια δολάρια.reddit+1

Οι προκλήσεις απόδοσης της TSMC δημιουργούν ευκαιρία

Η χρονική στιγμή συμπίπτει με τις αυξανόμενες ανησυχίες σχετικά με τη χωρητικότητα συσκευασίας CoWoS της TSMC. Σε έκθεση που παρασχέθηκε στο EE Times, ο συνιδρυτής της Counterpoint Research, Neil Shah, δήλωσε ότι η εξάρτηση της μνήμης HBM από τους ενδιάμεσους φορείς πυριτίου (silicon interposers) CoWoS της TSMC συνεπάγεται «υψηλό κόστος με παχιές συσκευασίες, κίνδυνο χαμηλής απόδοσης, περιορισμούς χωρητικότητας και υψηλό κόστος απορριμμάτων, δημιουργώντας έτσι μια ευκαιρία για αξιόπιστες εναλλακτικές λύσεις».eetimes

Ο Shah σημείωσε ότι εάν ο ενδιάμεσος φορέας αποτύχει κατά τη διάρκεια της τελικής συσκευασίας, «η μονάδα GPU και όλες οι οκτώ ή περισσότερες συνδεδεμένες συστοιχίες HBM καταστρέφονται», αχρηστεύοντας πυρίτιο αξίας χιλιάδων δολαρίων. Οι έρευνες αγοράς της Counterpoint υποδηλώνουν επίσης ότι η Google Alphabet Inc. ↘ 12.29% και η MediaTek θα χρησιμοποιήσουν την τεχνολογία EMIB-T της Intel Foundry για τις επερχόμενες μονάδες επεξεργασίας τανυστών.eetimes

Οι ευρύτερες φιλοδοξίες της Intel στον τομέα των χυτηρίων

Ο αναλυτής Handel Jones της International Business Strategies δήλωσε στο EE Times ότι η Intel «διαθέτει καλή τεχνολογία στη συσκευασία και επεκτείνει τη χωρητικότητά της, συμπεριλαμβανομένης της εγκατάστασης στο Σάντα Φε του Νέου Μεξικού». Ωστόσο, η TSMC παραμένει η βασική επιλογή για τους μεγάλους κατασκευαστές GPU. «Η Nvidia ↘ 0.80% και η AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 2.08% δεν έχουν δείξει μέχρι στιγμής καμία διάθεση διαφοροποίησης», ανέφερε ο Shah.eetimes

Η ευκαιρία της Intel εξαρτάται από την έγκαιρη υλοποίηση και τη συνεχή υποστήριξη από πελάτες που επιδιώκουν τη διαφοροποίηση, όπως η Google και η SK Hynix, σύμφωνα με την Counterpoint.eetimes