Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

mbiz.heraldcorp+1tradingview+1tradingview+1SK Hynix , TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited şirketine olan bağımlılığını azaltmak amacıyla yeni nesil HBM4E bellek çiplerinin temel yonga (base die) üretimini Intel Foundry'ye devretmeyi değerlendiriyor, Güney Koreli Herald Economy gazetesinin Pazartesi günkü haberine göre.mbiz.heraldcorp
Sektör kaynakları tarafından henüz kesinleşmiş bir anlaşma yerine değerlendirme aşamasındaki bir plan olarak tanımlanan bu adım, Intel Foundry'nin HBM tedarik zincirine girişini simgeleyecek ve zor günler geçiren dökümhaneye prestijli yeni bir müşteri kazandıracak.investing+1
Temel yonga, HBM bellek katmanlarının en altında yer alarak bellek katmanları ile GPU gibi işlemciler arasındaki mantık, kontrol ve yüksek hızlı bağlantıyı sağlıyor. SK Hynix, HBM3E modeline kadar temel yongaları kendi bünyesinde üretiyordu ancak HBM4 ile birlikte TSMC'nin 12nm sınıfı üretim sürecine geçti.tradingview
Bu değişim maliyetli oldu. Herald Economy'nin aktardığı sektör tahminlerine göre TSMC üretimi HBM4 temel yongalarının maliyeti, SK Hynix'in kendi ürettiği çekirdek DRAM yongasının 3 ila 4 katına ulaşıyor. NVIDIA şirketinin çok yıllı bellek alımları için 279 milyar dolarlık taahhütte bulunduğu ve HBM4E'nin seri üretim hazırlıklarına girdiği bu dönemde, temel yongalardaki küçük maliyet tasarrufları bile yüksek hacimlerde büyük önem taşıyor.investing+1
SK Hynix, Haziran ayında kilit müşterilerine 12 katmanlı HBM4E numunelerini gönderdi. Bu çipler 16 Gbps veri transfer hızına ulaşıyor ve önceki nesle kıyasla %20'nin üzerinde enerji verimliliği sağlıyor.tradingkey
Intel açısından bir HBM temel yonga sözleşmesi imzalamak, yıllardır süren üretim aksaklıklarının ardından başlatılan dökümhane dönüşüm çabalarını güçlendirecektir. Intel Foundry, 18A sürecinde seri üretime geçti ve harici müşteriler için 14A sürecini geliştiriyor, ancak birim 2026'nın ikinci çeyreğinde 2,1 milyar dolar faaliyet zararı bildirdi.tradingview
Investing.com'un haberine göre SK Hynix, TSMC'yi tamamen bırakmak yerine HBM4E temel yongaları için hem TSMC hem de Intel ile aynı anda çalışabilir. Şirketlerin ayrıca TSMC'nin CoWoS ve Intel'in EMIB teknolojileri de dahil olmak üzere her iki tedarikçinin gelişmiş paketleme çözümlerini değerlendirdiği belirtiliyor.tradingkey
TSMC açısından bakıldığında, 1,95 trilyon dolarlık piyasa değerine kıyasla doğrudan gelir etkisi küçük olacaktır ancak yaratacağı emsal önem taşıyor. Intel, HBM temel yongalarını kabul edilebilir verimlilik ve maliyetle üretebileceğini kanıtlarsa, Samsung ve Micron da aynı yolu değerlendirebilir ve bu durum TSMC'nin bu segmentteki fiyatlandırma gücünü zayıflatabilir.investing
Olası ortaklık, iki şirket arasındaki ilişkiye dair geniş çaplı spekülasyonların yapıldığı bir dönemde gündeme geldi. Temmuz ayındaki haberlerde, SK Hynix'in Intel'in Ohio'da ertelenen fabrikasının işletilmesine yardımcı olmak için değerlendirdiği potansiyel ortaklar arasında yer aldığı iddia edilmiş, ancak SK Hynix bir satın alma niyetinde olmadığını açıklamıştı. İki şirketin geçmişe dayanan bir ticari ilişkisi de bulunuyor: Intel, NAND ve SSD birimini yakın yıllarda tamamlanan bir anlaşmayla SK Hynix'e 9 milyar dolara satmıştı.tradingview
Ne SK Hynix ne de Intel, HBM4E temel yongalarına yönelik bir dökümhane anlaşmasını resmi olarak doğrulamadı.tradingkey