TSMC’deki paketleme darboğazı yapay zeka çipi siparişlerini Intel’in Malezya tesislerine kaydırıyor

TSMC'nin Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 3.01% gelişmiş paketleme kapasitesi 2027 yılına kadar tamamen dolu kalmaya devam ediyor ve süregelen bu darboğaz, yarı iletken tedarik zincirindeki rekabet dinamiklerini yeniden şekillendiriyor. TrendForce tarafından aktarılan Tayvan merkezli Economic Daily News raporuna göre, bazı arka uç gelişmiş paketleme siparişleri, ortak büyük müşterileri desteklemek amacıyla Intel'in ↘ 5.34% Malezya'daki tesislerine kayıyor: sektördeki geleneksel uygulamalardan sapma niteliğindeki bu durum, yaşanan kıtlığın boyutunu gözler önüne seriyor.digitimes

CoWoS Talebi Kapasite Artışını Geride Bırakıyor

TSMC'nin "chip-on-wafer-on-substrate" (CoWoS) teknolojisi, GPU'ları ve yüksek bant genişlikli bellekleri tek bir pakette birleştirerek yapay zeka işlemcilerinin üretiminde merkezi bir rol oynuyor. Agresif kapasite artırımlarına rağmen (2025'te aylık yaklaşık 75.000 plakadan 2026 sonuna kadar 130.000 hedefiyle ölçeklendirme yapılmasına rağmen) talep arzı geride bırakmaya devam ediyor. CoWoS teslimat süreleri 52 ila 78 hafta arasında değişirken, Nvidia ↘ 2.94% kapasitenin yaklaşık %60'ını elinde bulunduruyor.trendforce+1

Wccftech tarafından aktarılan SemiAnalysis Chipbook verileri, Malezya'ya yaklaşık 1,3 milyar dolar değerinde HBM sevk edildiğini, Tayvan'a yapılan sevkiyatların ise 3 milyar doların altına düştüğünü gösteriyor. Intel'in Malezya'da HBM'yi çiplere büyük ölçekte entegre edebilen tek büyük oyuncu olduğuna inanılması nedeniyle analistler, bu durumu Intel'in tesislerindeki arka uç paketleme faaliyetlerinin bir kanıtı olarak yorumluyor.wccftech

TSMC Yönetim Kurulu Başkanı C.C. Wei, daha önce yaptığı bir açıklamada, rakiplerin paketleme kapasitesi eklemesinin darboğazları ortadan kaldırarak kıtlığı hafifletebileceğini ve nihayetinde TSMC'nin ön uç plaka işine fayda sağlayabileceğini belirtmişti.trendforce

EMIB-T İvmesi ve Tedarik Zincirinin Kazananları

Çipleri tam boyutlu bir silikon ara katman olmadan bağlamak için silikon köprüleri doğrudan altlıklara gömen Intel'in EMIB-T teknolojisi, CoWoS'a alternatif olarak zemin kazanıyor. Intel'in EMIB-T paket verimliliğinin %90'a yaklaştığı bildirilirken, altlık verimliliği en önemli darboğaz olmaya devam ediyor. Digitimes'ın Temmuz ayı sonlarında bildirdiğine göre Unimicron, EMIB-T'nin 2027 yılına kadar gerçek anlamda seri üretime ulaşamayacağını doğruladı: şirket teknolojiyi geliştirmek için iki Japon tedarikçiyle birlikte çalışıyor.wccftech+2

Unimicron, yapay zeka GPU'ları ve ASIC'ler için ABF altlık kapasitesini genişletiyor ve EMIB-T geliştirmeleri, altlık verimliliğini yaklaşık %50'lik bir ilk hedefe doğru iyileştirmeye odaklanıyor. ASE ↘ 1.09% COO'su Tien Wu, CoWoS, EMIB ve diğer paketleme çözümlerinin birbirini dışlamadığını, ASE'nin EMIB-T müşterileri için montaj ve nihai test hizmetleri sunacak şekilde konumlandığını belirtti.trendforce

Önümüzdeki Ölçeklendirme Yarışı

TrendForce, EMIB mimarisinin tam boyutlu bir silikon ara katman ihtiyacını ortadan kaldırarak CoWoS'a kıyasla maliyet avantajı sunabileceğini belirtiyor. Intel, EMIB-T'nin bu yıl 8 kat retikül boyutunu aşmasının ve 2028 yılına kadar 12 katın üzerine çıkmasının beklendiğini açıkladı. Bu sırada TSMC, 2026 OCP APAC Zirvesi'nde 5,5 kat retikül boyutundaki CoWoS teknolojisinin %98'i aşan verimlilikle seri üretimde olduğunu bildirdi ve 2029 yılına kadar 14 kat retikül boyutunun üzerine çıkmayı hedefliyor.trendforce