Intel dev yapay zeka çip üretimindeki kritik engeli çözdü

Intel ↘ 1.02%, Rio Rancho, New Mexico tesisinde gelişmiş çip paketleme alanında bir dizi önemli yeniliği duyurdu. Şirket, standart retikül boyutunun 24 katına kadar ölçeklenen devasa çip paketlerinin önünü açan ve yarı iletken sektöründe bugüne kadar ulaşılan seviyelerin çok ötesine geçen kritik bir kapsülleme sorununu çözdü.

Kapsülleme Duvarını Aşmak

Intel Foundry, 29 Temmuz'da yayımladığı duyurularda, mühendislik ekiplerinin daha büyük çip paketleri üretmenin önündeki en zorlu engellerden birini nasıl aştığını ayrıntılarıyla açıkladı: Dolgu malzemesinin (underfill), paket boyutu büyüdükçe artan mesafeler boyunca güvenilir bir şekilde akmasını sağlamak. Halihazırda Intel'in EMIB teknolojisiyle maksimum dolgu akış mesafesi yaklaşık 43 mm, standart tasarımlarla ise 22 mm seviyesinde bulunuyor. 5x ila 10x retikül ve üzerindeki ölçeklerde, malzemenin güvenilirliği riske atan hava kabarcıklarını ortadan kaldırarak çok daha uzun mesafeler katetmesi gerekiyor.newsroom.intel+1

Intel'in çözümü, üç koordineli yeniliği bir araya getiriyor. İlk olarak, düşürülmüş viskoziteye sahip optimize edilmiş bir dolgu malzemesi, sızdırmazlık maddesinin mekanik bütünlükten ödün vermeden daha uzun mesafeler katetmesini sağlıyor. İkinci olarak, yeniden tasarlanan çok noktalı dağıtım stratejisi, kaplamayı iyileştiriyor ve etkili akış mesafesini azaltıyor. Üçüncü olarak, hassas bir şekilde ayarlanan sertleştirme süreci, kusursuz paketler üretmek için boşlukları ortadan kaldırıyor.wccftech

Şirket bu yaklaşımı, Devasa Form Faktörü (Hyper-Large Form Factor) mimarisiyle uyumlu birden fazla pakette doğruladı. Bunlar arasında 18 yonga ve 12 HBM bellek yuvasına ev sahipliği yapan 5x retikülü aşan EMIB tabanlı bir paket ile 7x retikülün üzerindeki modüler bir EMIB paketi yer alıyor. Her iki paket de boşluksuz kapsülleme başarısına ulaştı. Intel'in yol haritası, 24x retikül boyutunda 240 mm x 240 mm ölçülerinde paketleri hedeflerken, panel düzeyinde paketlemenin nihayetinde 50x retikülün üzerine çıkması bekleniyor.wccftech

Yapay Zekaya Görülmemiş Ölçekte Güç Vermek

1980 yılında 25 kişilik bir operasyon olarak başlayan Rio Rancho tesisi, bugün 2.700 çalışana istihdam sağlıyor. Tesis: Foveros 3D istifleme, EMIB silikon köprüleri ve yüksek bant genişlikli belleklerin taleplerini karşılamak için doğrudan köprü kanalları üzerinden güç sağlayan en son EMIB-T varyantı dahil olmak üzere gelişmiş teknolojilerden yararlanıyor. Bu ölçekteki paketlerin 15 ila 25 kilovat güçle çalışması bekleniyor. Bu da modüler soğutma mimarileri ve 1 milifarada kadar yerel enerji depolaması sağlayan yerleşik silikon kapasitörler gerektiriyor.newsroom.intel+1

"Bazı müşteriler gelişmiş paketleme için ilk olarak bize geliyor," dedi Intel'in Fab 9 tesisi yöneticisi Katie Prouty. "Bu müşterilere başarılı bir şekilde hizmet sundukça, bir dökümhane olarak Intel'e olan güvenleri artmaya devam edecek."newsroom.intel

Ekosistemin Genişlemesi

Paketleme hamlesi dış ortakları da çekiyor. Yarı iletken hizmetleri firması Tessolve, uçtan uca bir tasarım ve simülasyon projesini tamamlayarak EMIB tabanlı gelişmiş paket tasarımı desteği için Intel Foundry ile iş birliği yaptığını duyurdu. Tessolve kurucu ortağı ve CEO'su Srini Chinamilli, ortaklığın şirketin "Intel Foundry müşterilerine sunduğu hizmetleri daha da genişletmesine" olanak tanıdığını belirtti. Intel ayrıca yakın zamanda yapay zeka ve veri merkezi uygulamalarına yönelik cam taban tabanlı paketleme çözümleri konusunda Lens Technology ile bir iş birliği yapacağını duyurdu.chiplet-marketplace+3