TSMC, Yapay Zeka Çip Paketleme Kapasitesini 2028’e Kadar İki Katına Çıkarmayı Planlıyor

Tayvan medyasında çıkan haberlere göre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33%, yapay zeka işlemcilerine yönelik talebin arzı aşmaya devam etmesi ve fazla siparişleri rakip firmalara yönlendirmesi üzerine 2028 sonuna kadar gelişmiş çip paketleme kapasitesini iki katına çıkarmaya hazırlanıyor.

TSMC'nin alt tabakada yonga üzerindeki yonga (CoWoS) kapasitesinin, bu yılın sonundaki tahmini 130.000 seviyesinden 2028 sonuna kadar ayda yaklaşık 260.000 adet 12 inçlik gofre eşdeğerine ulaşması bekleniyor. Genişleme, TSMC'nin Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Arizona kampüsünde yer alan üretim tesislerine ve Tayvan'daki AP7 tesisine odaklanacak.wccftech+1

Paketleme Darboğazı

CoWoS, Nvidia ↗ 2.78%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% ve özel çipler tasarlayan giderek genişleyen bulut sağlayıcıları listesi tarafından kullanılan, yüksek performanslı yapay zeka hızlandırıcıları için baskın paketleme teknolojisi haline geldi. Teknoloji, mantık ve bellek zarlarını tek bir paket üzerinde bağlamak için silikon geçiş deliklerine sahip bir silikon ara katman kullanıyor ve büyük yapay zeka modellerinin ihtiyaç duyduğu yüksek bant genişliği ile düşük gecikmeyi sağlıyor.3dfabric.tsmc+1

Yıllardır süren kapasite artışına rağmen, 2023 sonundaki aylık yaklaşık 13.000 gofreden mevcut seviyelere kadar, talep sürekli olarak arzın önünde seyretti. TrendForce, CoWoS arz-talep açığının 2026 ortasında %20'ye yakın olduğunu, yıl sonuna doğru ise yaklaşık %10'a gerilediğini tahmin etti. Kalıcı tedarik sıkıntısı, müşterileri UMC United Microelectronics Corporation ↗ 3.51%, Amkor ↗ 7.64% ve ASE ↗ 6.43% dahil alternatif paketleyicilere yönlendirdi.wccftech+2

Alternatif Olarak Intel'in EMIB-T Teknolojisi

Intel ↗ 7.71%, EMIB-T teknolojisini güçlü bir alternatif olarak konumlandırıyor. CoWoS'tan farklı olarak EMIB-T, tam bir silikon ara katmana dayanmak yerine organik bir alt tabakaya silikon köprü bağlantıları yerleştiriyor. Raporda aktarılan analistler, Intel'in CoWoS eşdeğerine dönüştürülen EMIB-T kapasitesinin 2027'de ayda 15.000 ila 20.000 gofreye, 2028'de ise 40.000 ila 45.000 gofreye ulaşabileceğini tahmin ediyor. Intel, EMIB'de %90 verimlilik bildirdi ve MediaTek dahil şirketlerin 2027 sonu gibi erken bir tarihte üretim için bu teknolojiyi değerlendirdiği belirtiliyor.wccftech+2

EMIB-T mimarisinin, CoWoS'un temel pazarı olmaya devam eden yüksek güçlü GPU'lardan ziyade Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% ve Amazon Amazon.com, Inc. ↘ 0.35% gibi bulut devleri tarafından tasarlanan özel yapay zeka çipleri için özellikle uygun olduğu görülüyor.wccftech

Daha Geniş Kapsamlı Etkileri

Planlanan iki katlık artış, bir zamanlar ikincil bir süreç olarak görülen gelişmiş paketlemenin yapay zeka çip üretimindeki temel kısıtlayıcı unsur haline geldiğini vurguluyor. TSMC'nin Arizona fabrikasında üretilen çiplerin CoWoS paketlemesi için şu anda Tayvan'a uçakla taşınması gerekiyor: yeni Arizona paketleme hatlarının bu lojistik darboğazı çözmesi amaçlanıyor. Yapay zeka iş yüklerinin yavaşlama belirtisi göstermediği bir ortamda paketleme kapasitesini genişletme yarışı, on yılın sonuna kadar yarı iletken sektörünün en belirleyici zorluklarından biri olmaya aday görünüyor.wccftech