TSMC 1.4 nm pilot üretimini 2027 başlarına çekiyor

TrendForce'un Tayvan merkezli Commercial Times'a dayandırdığı 22 Eylül tarihli rapora göre, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20%, 1.4 nm sınıfı A14 üretim süreci için pilot üretim takvimini hızlandırdı. Hsinchu, Baoshan'daki Fab 20 tesisindeki deneme üretimlerinin artık 2027'nin ilk çeyreği kadar erken bir tarihte başlaması bekleniyor. Bu hamle, dünyanın en büyük fason çip üreticisini, kendi 14A sürecinin risk üretimi için aynı çeyreği hedefleyen Intel ↘ 1.02% ile neredeyse paralel bir takvime yerleştiriyor.tsmc

A14 Planlanandan Önce Geliyor

Güncellenen takvim, daha önceki beklentilere göre bir hızlanmaya işaret ediyor. Daha temmuz ayında, Commercial Times'a dayanan raporlar, A14'ün ana üretim merkezi olan Taichung merkezli Fab 25'in ilk aşamasını Nisan 2027'ye kadar tamamlayacağını ve buradaki deneme üretiminin en erken üçüncü çeyrekte başlayacağını gösteriyordu. Yeni raporlar, TSMC'nin pilot üretimlere tam iki çeyrek daha erken başlamak için Baoshan'daki daha küçük olan Fab 20'yi kullanacağını, Fab 25'in ise 2027'nin ikinci çeyreğinde tamamlanarak üçüncü çeyrekte kendi pilot üretimlerine başlama planını koruduğunu gösteriyor.semiwiki+1

TSMC, A14 CyberShuttle çok projeli plaka (wafer) hizmetini 2026'nın ikinci çeyreğinde başlattı; akıllı telefon, yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zeka müşterileri ise planlananın önünde giden tasarım teslim süreçlerine (tape-out) şimdiden dahil olmuş durumda, TrendForce bildirdi. Şirketin kendi web sitesinde, "A14 geliştirme süreci, planlananın önündeki verimlilik performansıyla sorunsuz bir şekilde ilerliyor" ifadesi yer alıyor. Bu süreç, N2 teknolojisine kıyasla %10 ila %15 daha yüksek hız veya %25 ila %30 daha düşük güç tüketiminin yanı sıra mantıksal yoğunlukta %20'den fazla artış vaat ediyor.trendforce+1

Apple ↘ 0.80% şirketinin A14 kapasitesini şimdiden rezerve ettiği ve A22 Pro çip üstü sisteminin (SoC) 2028 yılında bu süreçle piyasaya sürülmesinin beklendiği bildiriliyor. Fab 20 ve Fab 25'in toplam aylık kapasitesinin ise 60.000 ila 70.000 plakaya ulaşacağı tahmin ediliyor.wccftech+1

Yapay Zeka Talebiyle 3 nm Üretimi Katlanıyor

Bu sırada TSMC'nin 3 nm süreci, yapay zeka çipi tasarımcılarının talebini karşılamak için agresif bir şekilde büyümeye devam ediyor. Güney Tayvan Bilim Parkı'ndaki üretimin 2026'nın dördüncü çeyreğinde aylık 170.000 ila 180.000 plakaya ulaşacağı ve 2027 sonuna kadar 200.000 plakayı aşacağı tahmin ediliyor. Şirketin 2 nm süreci de ölçekleniyor; aylık üretimin 2026 sonuna kadar 90.000 ila 100.000 plakaya ulaşması ve 2027 ortalarında yaklaşık 110.000'e yükselmesi bekleniyor.biz.chosun+1

Intel ile Yarış

Hızlandırılan A14 takvimi, Intel'in 14A süreciyle olan rekabeti kızıştırıyor. Intel CEO'su Lip-Bu Tan, 14A risk üretiminin 2027'nin ilk çeyreğinde başlamasını beklediğini belirtmişti; ancak Intel'in resmi öngörüsü daha temkinli olup, kendi iç ürünlerini 2027'nin ikinci yarısında, yüksek hacimli üretimi ise 2028'de hedefliyor. Samsung, buna karşılık, kendi 1.4 nm sürecini ticarileştirmeyi 2029'dan önce planlamıyor ve bu da şirketi en gelişmiş çip üretim teknolojisi yarışında daha da geride bırakıyor.wccftech+1