TSMC 1,6 nm çip geliştirme sürecini tamamladı: Seri üretim 2026’nın 4. çeyreğinde

Tayvan tedarik zincirinden 20 Ağustos'ta yayınlanan raporlara göre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ↗ 0.95%, 1,6 nanometrelik A16 üretim düğümünün geliştirilmesini ve doğrulamasını tamamladı. Seri üretimin 2026'nın dördüncü çeyreğinde başlaması hedefleniyor.biz.chosun+1

A16 süreci, TSMC'nin güç kablolarını gofrenin (wafer) arka tarafına taşıyan ve elektriği dikey arka temas noktaları aracılığıyla doğrudan transistör kaynak ve süzgeç bölgelerine ileten "Super Power Rail" arka taraftan güç iletim ağı (BSPDN) teknolojisinin ilk ticari uygulaması niteliğinde. Bu yaklaşım, sinyal ve güç yönlendirmesini ayırarak darboğazları azaltıyor; mevcut ön taraf çip tasarımlarıyla uyumluluğu korurken hem güç verimliliğini hem de performansı artırıyor.mk+1

Performans ve Hedef Pazar

TSMC'nin N2P gelişmiş 2 nm sürecine kıyasla A16, aynı güç tüketiminde %8 ila %10 daha yüksek performans veya aynı performansta %15 ila %20 daha düşük güç tüketimi sağlarken çip yoğunluğunda %8 ila %10 iyileşme sunuyor. Bu süreç, öncelikli olarak yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) uygulamalarını hedefliyor.biz.chosun+1

TSMC, A16 sürecini 2028 yılında seri üretimi hedeflenen yeni nesil A14 (1,4 nm sınıfı) sürecine giden bir basamak olarak görüyor.mk

Rekabet Ortamı

Bu takvim, TSMC'nin 2 nm altı üretim yarışındaki rakiplerine karşı liderliğini pekiştiriyor. Samsung Electronics kısa süre önce SF1.4 (1,4 nm sınıfı) sürecini 2027'den 2029'a erteleyerek 2 nm SF2 serisinin verimliliğini artırmaya odaklanmayı seçti. Intel ↘ 0.72% ise 18A süreciyle (yaklaşık 1,8 nm sınıfı) ilerlemeye devam ediyor, ancak yeni nesil 14A düğümünün 2028'den önce seri üretime geçmesi beklenmiyor.tradingkey

TSMC yönetim kurulu, 11 Ağustos'ta gelişmiş süreçler ve paketleme için 29,4 milyar dolarlık sermaye harcamasını onayladı. Raporlar ayrıca, artan yapay zeka yarı iletkeni talebinin TSMC'nin gelişmiş CoWoS paketleme kapasitesini sıkıştırdığını ve bazı paketleme hacimlerinin Intel'in Malezya tesisine kaydırılmasına yol açtığını gösteriyor.biz.chosun+1

Tayvan Ekonomik Araştırma Enstitüsü araştırmacılarından Liu Pei-chen, Tayvan medyasına yaptığı açıklamada, geniş yarı iletken ekosisteminin daha fazla uzmanlaşmaya ve bölgesel tamamlayıcılığa doğru ilerlediğini belirtti. Liu, yapay zeka talebi genişledikçe sektörün "kazanan hepsini alır" yapısının ötesine geçebileceğini ifade etti.mk