TSMC planerar dubbla kapslingskapaciteten för AI-chip till 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% förbereder sig för att dubbla sin kapacitet för avancerad kapsling av chip till slutet av 2028, enligt taiwanesiska rapporter, i takt med att efterfrågan på AI-processorer fortsätter att överstiga utbudet och ge överflödiga order till konkurrerande bolag.

TSMC:s kapacitet för chip-on-wafer-on-substrate, eller CoWoS, väntas nå cirka 260 000 motsvarande tolvtumsskivor per månad till slutet av 2028, upp från uppskattade 130 000 i slutet av detta år. Expansionen kommer att fokusera på produktionsanläggningarna vid TSMC:s Arizona-anläggning i USA och AP7-anläggningen i Taiwan.wccftech+1

Kapsling som flaskhals

CoWoS har blivit den dominerande kapslingstekniken för högpresterande AI-acceleratorer och används av Nvidia ↗ 2.78%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% samt ett växande antal molnleverantörer som utvecklar egna chip. Tekniken använder en interposer i kisel med genomgående kiselviahål för att koppla samman logik- och minneskretsar i ett enda paket, vilket möjliggör den höga bandbredd och låga fördröjning som stora AI-modeller kräver.3dfabric.tsmc+1

Trots flera års kapacitetsutbyggnad, från cirka 13 000 skivor per månad i slutet av 2023 till nuvarande nivåer, har efterfrågan konstant legat före utbudet. TrendForce uppskattade utbudsgapet för CoWoS till nära 20 procent i mitten av 2026, vilket väntas minska till cirka 10 procent i slutet av året. Den långvariga bristen har fått kunder att vända sig till alternativa kapslingsleverantörer som UMC United Microelectronics Corporation ↗ 3.51%, Amkor ↗ 7.64% och ASE ↗ 6.43%.wccftech+2

Intels EMIB-T som ett alternativ

Intel ↗ 7.71% positionerar sin EMIB-T-teknik som ett trovärdigt alternativ. Till skillnad från CoWoS bygger EMIB-T in kiselbryggor i ett organiskt substrat i stället för att förlita sig på en hel kiselinterposer. Analytiker som citeras i rapporten uppskattar att Intels EMIB-T-kapacitet, omräknat till CoWoS-motsvarande mått, kan nå 15 000 till 20 000 skivor per månad under 2027 och 40 000 till 45 000 till 2028. Intel har rapporterat ett utbyte på 90 procent för EMIB, och företag som MediaTek uppges utvärdera tekniken för produktion redan i slutet av 2027.wccftech+2

EMIB-T:s arkitektur anses särskilt lämpad för skräddarsydda AI-chip designade av molngiganter som Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% och Amazon Amazon.com, Inc. ↘ 0.35%, snarare än de strömkrävande grafikprocessorer som fortfarande utgör CoWoS kärnmarknad.wccftech

Breddade konsekvenser

Den planerade fördubblingen understryker hur avancerad kapsling, som tidigare sågs som en sekundär del av tillverkningen, har blivit den centrala flaskhalsen inom produktionen av AI-chip. Chip som tillverkas vid TSMC:s fabrik i Arizona måste i dag flygas till Taiwan för CoWoS-kapsling, ett logistiskt hinder som de nya kapslingslinjerna i Arizona ska lösa. Eftersom AI-arbetsbelastningarna inte visar några tecken på att avta ser kapplöpningen om att bygga ut kapslingskapaciteten ut att bli en av halvledarindustrins avgörande utmaningar under resten av decenniet.wccftech