TSMC:s flaskhalsar flyttar AI-order till Intels fabriker i Malaysia

Kapaciteten för avancerad kapsling hos TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↘ 1.46% är fullbokad till och med 2027, och den ihållande bristen ritar nu om konkurrenskartan i halvledarbranschens leveranskedja. Enligt en rapport från taiwanesiska Economic Daily News, som citeras av TrendForce, spills en del order för avancerad kapsling (backend) över till Intels ↘ 1.19% anläggningar i Malaysia för att stödja gemensamma storkunder, vilket är ett avsteg från traditionell branschpraxis som understryker hur allvarlig bristen är.digitimes

Efterfrågan på CoWoS överstiger expansionen

TSMC:s CoWoS-teknik (chip-on-wafer-on-substrate) är central för tillverkningen av AI-processorer, då den kombinerar grafikprocessorer (GPU) och högbandbreddsminne (HBM) i en och samma kapsling. Trots aggressiva kapacitetsutbyggnader, från cirka 75 000 kiselplattor (wafers) per månad under 2025 mot ett mål på 130 000 i slutet av 2026, fortsätter efterfrågan att överstiga utbudet. Ledtiderna för CoWoS ligger på mellan 52 och 78 veckor, där Nvidia ↘ 0.39% lägger beslag på ungefär 60 procent av kapaciteten.trendforce+1

Data från SemiAnalysis Chipbook, som citeras av Wccftech, visar att HBM till ett värde av cirka 1,3 miljarder dollar skeppades till Malaysia, medan leveranserna till Taiwan föll under 3 miljarder dollar. Eftersom Intel tros vara den enda stora aktören i Malaysia med kapacitet att integrera HBM i chip i stor skala, tolkar analytiker detta som ett bevis på kapslingsaktivitet vid Intels anläggningar.wccftech

TSMC:s styrelseordförande C.C. Wei har tidigare sagt att konkurrenter som bygger ut sin kapslingskapacitet kan lindra bristen och i slutändan gynna TSMC:s primära kiselplattsverksamhet (front-end) genom att ta bort flaskhalsar.trendforce

EMIB-T vinner mark och leveranskedjan gynnas

Intels EMIB-T-teknik, som bäddar in kiselbryggor direkt i substraten för att koppla samman chip utan en fullstor kisel-interposer, vinner mark som ett alternativ till CoWoS. Intels utbyte (yield) för EMIB-T-kapslingar uppges närma sig 90 procent, även om substratutbytet förblir den största flaskhalsen. Digitimes rapporterade i slutet av juli att Unimicron bekräftat att EMIB-T inte kommer att nå verklig massproduktion förrän 2027, och att företaget samarbetar med två japanska leverantörer för att utveckla tekniken.wccftech+2

Unimicron bygger ut sin kapacitet för ABF-substrat för AI-GPU:er och ASIC:ar, där utvecklingen av EMIB-T fokuserar på att förbättra substratutbytet mot ett initialt mål på runt 50 procent. ASE:s ↗ 2.12% operativa chef Tien Wu har sagt att CoWoS, EMIB och andra kapslingslösningar inte utesluter varandra, och att ASE är redo att erbjuda montering och sluttestning för EMIB-T-kunder.trendforce

Kapplöpning om skalbarhet väntar

TrendForce noterar att EMIB-arkitekturen kan erbjuda en kostnadsfördel jämfört med CoWoS genom att eliminera behovet av en fullstor kisel-interposer. Intel har uppgett att EMIB-T väntas överstiga 8x retikelstorlek i år och expandera bortom 12x till 2028. TSMC rapporterade samtidigt vid 2026 års OCP APAC Summit att deras CoWoS med 5,5x retikelstorlek är i volymproduktion med ett utbyte på över 98 procent, och förväntar sig att skala upp till över 14x retikelstorlek till 2029.trendforce