Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

techpowerupeetimeseetimesIntel Foundry har säkrat SK Hynix som kund för sin avancerade kapslingsteknik Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), vilket markerar en milstolpe i Intels satsning på att bli en stor kapslingsleverantör för AI-kretsindustrin.
Under Hot Chips 2026 bekräftade SK Hynix att man arbetar med Intel för att integrera sitt minne med hög bandbredd (HBM) i EMIB-baserade kapslingar, vid sidan av sina befintliga samarbeten med TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited kring CoWoS-kapsling. Utvecklingen lyfter en relation som inleddes med tester tidigare i år till ett formellt kundsamarbete.techpowerup
Partnerskapet har byggts upp sedan i maj, då det först rapporterades om att SK Hynix testade Intels EMIB-teknik för HBM-integrering. Vid den tidpunkten uppgav källor att minnestillverkaren utvärderade materialleverantörer som krävs för massproduktion. I juni rapporterades LG Innotek söka sig in i substratförsörjningskedjan med SK Hynix-prover för EMIB, och Intel rekryterade en tidigare chef från SK Hynix för att leda sin division för avancerad kapsling.tomshardware+4
Intel har framhållit en utbytesgrad på 90 % för sin EMIB-teknik, och bolagets finanschef har antydt att de årliga kapslingsrelaterade intäkterna kan uppgå till miljarder dollar.reddit+1
Tidpunkten sammanfaller med en ökande oro kring TSMC:s CoWoS-kapslingskapacitet. I en rapport till EE Times sade Neil Shah, medgrundare av Counterpoint Research, att HBM-teknikens beroende av TSMC:s CoWoS-kiselinterposers medför "höga kostnader med tjocka kapslingar, utbytesrisk, kapacitetsbegränsningar och höga kasseringskostnader, vilket skapar en öppning för trovärdiga alternativ".eetimes
Shah noterade att om interposern fallerar under den slutliga kapslingen "förstörs GPU-kiselchippet och alla åtta eller fler anslutna HBM-staplar", vilket förstör kisel värd tusentals dollar. Counterpoints marknadskontroller tyder också på att Google Alphabet Inc. och MediaTek kommer att använda Intel Foundrys EMIB-T för kommande tensorprocessorer.eetimes
Analytikern Handel Jones på International Business Strategies sade till EE Times att Intel "har bra teknik inom kapsling och bygger ut sin kapacitet, bland annat i Santa Fe i New Mexico". TSMC förblir dock förstahandsvalet för de stora GPU-tillverkarna. "Nvidia och AMD Advanced Micro Devices, Inc. har hittills inte visat några tecken på att vilja diversifiera", sade Shah.eetimes
Intels möjlighet hänger på ett punktligt genomförande och fortsatt stöd från kunder som vill diversifiera, såsom Google och SK Hynix, enligt Counterpoint.eetimes