TSMC i samtal om köp av två AUO-fabriker för 930 miljoner dollar

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.95% uppges ligga i avancerade förhandlingar om att förvärva två nedlagda panelfabriker från AU Optronics i en affär värd mer än 30 miljarder taiwanesiska dollar (cirka 930 miljoner dollar), rapporterar taiwanesiska Economic Daily News. Anläggningarna, som betecknas L7 och L5C, ligger i Central Taiwan Science Park intill TSMC:s Fab 15-komplex och ska byggas om till avancerade kapslingsanläggningar för AI-chip.trendforce+1

Från skärmar till chipkapsling

De två fabrikerna, en Gen 7.5- och en Gen 5-anläggning, används inte längre i aktiv skärmproduktion för AUO och kan därför ställas om. TSMC har för avsikt att använda platserna för panelkapsling (FOPLP) och sin egen CoPoS-teknik (Chip-on-Panel-on-Substrate), som använder stora rektangulära panelsubstrat i stället för traditionella runda kiselbrickor. Övergången till rektangulära paneler minskar spillet av substratytan och ökar antalet chip som behandlas per produktionsomgång, vilket är en avgörande fördel då efterfrågan på kapslingskapacitet för AI-chip fortsätter att överstiga tillgången.cryptobriefing+1

Rapporter tyder på att TSMC-personal redan har genomfört inspektioner på plats i de två fabrikerna, även om inget av bolagen officiellt har bekräftat affären. Båda bolagen avböjde att kommentera.trendforce+1

Ett välkänt mönster

Det rapporterade förvärvet följer ett mönster som TSMC etablerade i augusti 2024, då bolaget köpte en Innolux-plattskärmsfabrik i Tainan för 17,14 miljarder taiwanesiska dollar för att utöka sin avancerade CoWoS-kapslingskapacitet. Till ungefär det dubbla priset speglar AUO-affären den större omfattningen: två anläggningar i stället för en, och TSMC:s ökande behov av kapslingsinfrastruktur.businessworld+2

TSMC:s vd C.C. Wei har sagt att bolagets CoPoS-pilotlinje är under uppbyggnad, och att tekniken och utbytet väntas ta ytterligare cirka ett år att mogna innan kundproduktionen kan starta. Kommersiell massproduktion av CoPoS väntas komma igång till 2028, enligt källor i branschen.trendforce+1

Kamp mot klockan för att möta AI-efterfrågan

Brådskan bakom TSMC:s kapslingsexpansion beror på en ihållande efterfrågan från företag som Nvidia ↘ 1.93% och AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.16%, som är beroende av avancerad kapsling för sina AI-processorer. FOPLP ses i allt högre grad som nästa huvudteknik inom avancerad kapsling, vilket möjliggör heterogen integration av flera chipkomponenter i kompakta moduler med hög prestanda.linkedin+2

Utöver AUO-affären blickar TSMC även mot den försenade expansionen av Longtan Science Park i centrala Taiwan, där bolaget på sikt skulle kunna bygga två 1,4nm-fabriker och en ytterligare anläggning för panelkapsling.trendforce