TSMC-ն ըստ տեղեկությունների բանակցում է AUO-ի երկու գործարան 930 մլն դոլարով գնելու շուրջ

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% ընկերությունը, ըստ Թայվանի Economic Daily News-ի, առաջադեմ բանակցություններ է վարում AU Optronics-ից երկու պարապուրդի մատնված պանելային գործարաններ ձեռք բերելու շուրջ: Գործարքի արժեքը գնահատվում է ավելի քան 30 միլիարդ թայվանական դոլար (մոտ 930 միլիոն դոլար): L7 և L5C նշագրմամբ արտադրամասերը գտնվում են Կենտրոնական Թայվանի գիտական պարկում, TSMC-ի Fab 15 համալիրի հարևանությամբ, և կվերափոխվեն ԱԲ չիպերի առաջադեմ փաթեթավորման կենտրոնների:trendforce+1

Էկրանների արտադրությունից մինչև չիպերի փաթեթավորում

Երկու գործարանները, որոնք Gen 7.5 և Gen 5 սերնդի արտադրամասեր են, AUO-ի համար այլևս չեն զբաղվում էկրանների ակտիվ արտադրությամբ, ինչն էլ հնարավորություն է տալիս դրանք վերապրոֆիլավորել: TSMC-ն մտադիր է օգտագործել այդ տարածքները fan-out panel-level փաթեթավորման (FOPLP) և իր սեփական Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) տեխնոլոգիայի համար, որն ավանդական կլոր կրեմնիումային թիթեղների փոխարեն օգտագործում է մեծ ուղղանկյուն պանելային սուբստրատներ: Ուղղանկյուն պանելներին անցումը նվազեցնում է սուբստրատի անօգտագործելի մակերեսը և մեծացնում է մեկ արտադրական ցիկլում մշակվող չիպերի քանակը, ինչը կարևոր առավելություն է, քանի որ ԱԲ չիպերի փաթեթավորման հզորությունների պահանջարկը շարունակում է գերազանցել առաջարկը:cryptobriefing+1

Տեղեկությունների համաձայն, TSMC-ի մասնագետներն արդեն անցկացրել են երկու գործարանների տեղազննում, թեև ընկերություններից և ոչ մեկը պաշտոնապես չի հաստատել գործարքը: Երկու ընկերություններն էլ հրաժարվել են մեկնաբանություններից:trendforce+1

Ծանոթ ռազմավարություն

Այս գործարքը հետևում է TSMC-ի կողմից 2024 թվականի օգոստոսին ձևավորված մոտեցմանը, երբ ընկերությունը Թայնանում 17,14 միլիարդ թայվանական դոլարով ձեռք բերեց Innolux-ի հարթ պանելների գործարանը CoWoS առաջադեմ փաթեթավորման հզորություններն ընդլայնելու համար: Գրեթե կրկնակի բարձր գնով AUO-ի գործարքն արտացոլում է ավելի մեծ ծավալները, մեկի փոխարեն երկու արտադրամաս, և փաթեթավորման ենթակառուցվածքների նկատմամբ TSMC-ի արագորեն աճող պահանջարկը:businessworld+2

TSMC-ի գլխավոր տնօրեն ՍԻ ՍԻ Վեյը (C.C. Wei) հայտնել է, որ ընկերության CoPoS փորձնական գիծը կառուցման փուլում է, իսկ տեխնոլոգիայի և արտադրողականության վերջնական կատարելագործման համար կպահանջվի մոտ մեկ տարի, որից հետո միայն կսկսվի պատվիրատուների համար արտադրությունը: Ոլորտի աղբյուրների համաձայն, CoPoS-ի զանգվածային արտադրությունը նախատեսվում է մինչև 2028 թվականը:trendforce+1

Մրցավազք ԱԲ պահանջարկը բավարարելու համար

TSMC-ի փաթեթավորման ընդլայնման հրատապությունը պայմանավորված է Nvidia ↘ 1.47% և AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47% ընկերությունների կողմից ներկայացվող աննախադեպ պահանջարկով, որոնք իրենց ԱԲ պրոցեսորների համար հենվում են առաջադեմ փաթեթավորման վրա: FOPLP-ն ավելի ու ավելի է դիտարկվում որպես առաջադեմ փաթեթավորման հաջորդ հիմնական տեխնոլոգիան, որը թույլ է տալիս բազմաթիվ չիպային բաղադրիչներ ինտեգրել հոծ, բարձր արտադրողականությամբ մոդուլներում:linkedin+2

AUO-ի գործարքից զատ, TSMC-ն դիտարկում է նաև Կենտրոնական Թայվանի Լոնգթան գիտական պարկի ընդլայնման հնարավորությունը, որտեղ հետագայում կարող է կառուցել 1.4 նմ երկու գործարան և պանելային փաթեթավորման լրացուցիչ արտադրամաս:trendforce