Puces IA : MediaTek va utiliser le packaging d’Intel

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.06% accélère l'externalisation de l'étape chip-on-wafer de son procédé d'assemblage avancé CoWoS auprès de partenaires comme ASE Technology ↗ 2.21% et Amkor Technology ↗ 6.08%, alors que des contraintes de capacité persistantes continuent de limiter l'offre de puces IA. Par ailleurs, MediaTek a confirmé lors de la présentation de ses résultats du deuxième trimestre 2026 qu'elle utiliserait à la fois le packaging CoWoS de TSMC et la technologie avancée EMIB-T d'Intel ↗ 5.43% pour ses ASIC d'IA destinés aux centres de données.

L'accélération de l'externalisation chez TSMC

Le packaging CoWoS de TSMC, utilisé pour relier plusieurs chiplets et des mémoires à haute bande passante dans les processeurs d'IA de Nvidia ↗ 2.29% et d'autres acteurs, constitue le principal goulot d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement des puces IA tout au long de l'année 2026. La capacité mensuelle propre de l'entreprise devrait atteindre 120 000 à 140 000 wafers d'ici la fin de l'année 2026, selon TrendForce. Mais la demande dépasse toujours l'offre, avec un écart qui devrait se réduire d'environ 20 % à 10 % d'ici la fin de l'année.oplexa+2

Pour combler ce déficit, TSMC développe la sous-traitance de l'étape initiale CoW (chip-on-wafer) auprès de partenaires OSAT, avec une hausse importante prévue pour le second semestre 2026. DigiTimes a rapporté plus tôt cette année que TSMC avait transféré des commandes de packaging avancé à ASE et Amkor plutôt que d'inciter ses clients à chercher des alternatives. Les partenaires OSAT pourraient ajouter conjointement entre 50 000 et 60 000 wafers par mois de capacité nouvelle, portant la production totale du secteur à près de 200 000 wafers par mois.trendforce+2

SPIL, filiale d'ASE, a pris une place centrale dans cette production externalisée, le groupe augmentant ses dépenses d'investissement de 50 % en 2026 et investissant plus de 11 milliards de nouveaux dollars taïwanais dans de nouveaux équipements.linkedin+1

MediaTek confirme l'option Intel EMIB-T pour ses ASIC d'IA

Lors de sa dernière conférence de résultats, MediaTek a révélé que sa première génération d'ASIC pour centres de données entrerait en production de masse au quatrième trimestre 2026 et devrait générer 2 milliards de dollars de revenus. L'entreprise a précisé qu'elle s'appuierait sur le packaging avancé EMIB-T d'Intel aux côtés du CoWoS de TSMC afin de répondre aux exigences de conception variées de ses différents clients dans l'IA.sammyfans+1

La technologie EMIB-T s'appuie sur de petits ponts de silicium plutôt que sur un grand interposeur de silicium pour connecter les chiplets, ce qui réduit les coûts d'assemblage tout en conservant des débits de transfert de données élevés. Cette stratégie d'approvisionnement mixte offre de la flexibilité à MediaTek et réduit sa dépendance envers un fournisseur unique, alors qu'elle vise entre 15 % et 20 % du marché des puces IA personnalisées d'ici 2027.memorymarket+1

Une reconfiguration du secteur

Ces évolutions reflètent une recomposition plus large de l'industrie : le packaging avancé, et non la fabrication des transistors, est désormais la contrainte majeure pesant sur l'approvisionnement en puces IA. La décision de TSMC de partager ses processus d'assemblage les plus avancés avec des prestataires externes marque une rupture par rapport à sa politique historiquement très protectrice de ses procédés de pointe.trendforce+1