TSMC negocierait le rachat de deux usines d’AUO pour 930 millions de dollars

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.95% serait en négociations avancées pour acquérir deux usines de panneaux inactives auprès d'AU Optronics dans le cadre d'un accord évalué à plus de 30 milliards de NTD (environ 930 millions de dollars), d'après le journal taïwanais Economic Daily News. Les installations, désignées sous les noms L7 et L5C, sont situées dans le parc scientifique du centre de Taïwan, à proximité du complexe Fab 15 de TSMC, et seraient converties en sites de packaging avancé pour puces IA.trendforce+1

Des écrans au packaging de puces

Les deux usines, des installations de génération 7.5 et 5, ne sont plus utilisées par AUO pour la production d'écrans, ce qui les rend disponibles pour une reconversion. TSMC souhaite utiliser ces sites pour le packaging au niveau du panneau de type fan-out (FOPLP) et sa technologie propriétaire Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), qui emploie de grands substrats rectangulaires au lieu des plaquettes de silicium circulaires traditionnelles. Le passage aux panneaux rectangulaires réduit la perte de surface de substrat et augmente le nombre de puces traitées par cycle de production, un avantage déterminant alors que la demande en capacité de packaging pour puces IA continue d'excéder l'offre.cryptobriefing+1

Des rapports indiquent que des équipes de TSMC ont déjà réalisé des audits sur place dans les deux usines, bien qu'aucune des deux entreprises n'ait officiellement confirmé l'accord. Les deux sociétés ont refusé de commenter.trendforce+1

Une stratégie éprouvée

L'acquisition rapportée suivrait un modèle établi par TSMC en août 2024, lorsque le groupe avait racheté une usine d'écrans plats d'Innolux à Tainan pour 17,14 milliards de NTD afin d'étendre sa capacité de packaging avancé CoWoS. Avec un montant presque deux fois supérieur, la transaction avec AUO reflète une envergure plus large, deux sites au lieu d'un, et le besoin accéléré d'infrastructures de packaging chez TSMC.businessworld+2

Le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que la ligne pilote de CoPoS était en cours de construction. La maturité de la technologie et des rendements devrait nécessiter environ une année supplémentaire avant le lancement de la production pour les clients. La production en masse du CoPoS est attendue d'ici 2028, selon des sources du secteur.trendforce+1

Course contre la montre face à la demande en IA

L'urgence de l'expansion de TSMC dans le packaging découle d'une demande soutenue menée par des entreprises comme Nvidia ↘ 1.93% et AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.16%, qui dépendent du packaging avancé pour leurs processeurs d'IA. Le FOPLP est de plus en plus considéré comme la prochaine technologie majeure du packaging avancé, permettant l'intégration hétérogène de plusieurs composants de puces au sein de modules compacts et performants.linkedin+2

Au-delà de l'accord avec AUO, TSMC s'intéresse également à l'extension retardée du parc scientifique de Longtan dans le centre de Taïwan, où le groupe pourrait à terme construire deux usines de fabrication en 1,4 nm ainsi qu'un site supplémentaire de packaging au niveau du panneau.trendforce